Habari za Semiconductor - Ukurasa wa 2

Linganisha majukwaa ya BESI DATACON 8800 FC QUANTUM na CHAMEO kwa ajili ya mtiririko mpya wa umeme kwa wingi, utokaji wa feni na vifungashio vya hali ya juu. Kagua mtiririko wa mchakato, uundaji wa vifaa na ukaguzi wa RFQ.

Linganisha BESI DATACON 2200 evo plus dhidi ya evo kwa miradi ya die attach na multi-chip. Kagua kamera, fidia ya joto, zana, utunzaji na ukaguzi wa mashine zilizotumika.

Jifunze jinsi ya kuchagua kifungashio cha BESI cha kugeuza chip kwa ajili ya mtiririko mpya wa wingi, vifungashio vya chip nyingi na vifungashio vya feni kwa kulinganisha mtiririko wa mchakato, vifaa, maono na mahitaji ya utunzaji.

Kwa nini mashine mbili za BESI DATACON 2200 evo zinaweza kutofautiana? Linganisha matoleo, vichwa vya dhamana, maono, zana, utunzaji na programu kabla ya kununua.

Unapanga kununua BESI die bonder iliyotumika? Pitia ukaguzi 12 wa DATACON na Esec unaohusu usanidi, vifaa, FAT, programu na usaidizi.

Kifungashio cha waya ni mojawapo ya mashine muhimu zaidi zinazotumika katika ufungashaji wa nusu-semiconductor na utengenezaji wa vifaa vya elektroniki vidogo. Kina jukumu la kuunda miunganisho ya umeme kati ya chipu za nusu-semiconductor na waya za vifurushi kwa kutumia waya laini sana za kuunganisha.

Vifungashio vya waya ni mashine muhimu zinazotumika katika ufungashaji wa nusu-semiconductor, uunganishaji wa IC, utengenezaji wa LED, na utengenezaji wa vifaa vya kielektroniki. Hutoa miunganisho sahihi ya umeme kati ya chipu za nusu-semiconductor na lead za vifurushi kwa kutumia waya laini za kuunganisha.