Novas de semicondutores - Páxina 2

Compara as plataformas BESI DATACON 8800 FC QUANTUM e CHAMEO para refluxo masivo, fan-out e empaquetado avanzado. Revisa o fluxo de procesos, as ferramentas e as comprobacións de solicitudes de cotización.

Compara o BESI DATACON 2200 evo plus co evo para proxectos de conexión de chips e multichip. Revisa a cámara, a compensación térmica, as ferramentas, a manipulación e as comprobacións de máquinas usadas.

Aprenda a escoller unha máquina de unión de chips flip BESI para envasado por refluxo masivo, multi-chip e fan-out comparando o fluxo do proceso, as ferramentas, a visión e as necesidades de manipulación.

Por que poden ser diferentes dúas máquinas BESI DATACON 2200 evo? Compare versións, cabezales de unión, visión, ferramentas, manexo e software antes de mercar.

¿Pensas mercar unha uniformadora de matrices BESI usada? Revisa 12 comprobacións de DATACON e Esec que abarcan configuración, ferramentas, FAT, software e soporte.

Unha máquina de unión de cables é unha das máquinas máis importantes que se empregan no empaquetado de semicondutores e na fabricación de microelectrónica. É a responsable de crear conexións eléctricas entre os chips de semicondutores e os cables do paquete mediante cables de unión extremadamente finos.

As unións de fíos son máquinas esenciais que se empregan no empaquetado de semicondutores, na montaxe de circuítos integrados, na produción de LED e na fabricación de microelectrónica. Proporcionan conexións eléctricas precisas entre chips semicondutores e cables de empaquetado mediante fíos de unión fina. Baixo