Aforra ata un 70 % en pezas SMT: en stock e listas para enviar
Obter orzamento →Marcado permanente de alto contraste para obleas, encapsulados de semicondutores, módulos e dispositivos electrónicos. Deseñado para a trazabilidade, a lexibilidade de código, a produción automatizada e a identificación fiable de dispositivos.
A marcaxe láser axuda aos fabricantes a crear marcas duradeiras e lexibles en obleas, envases, módulos e compoñentes para a rastrexabilidade e o control da produción.
Marque obleas, envases ou dispositivos con códigos Data Matrix, códigos QR, números de serie, números de lote, logotipos e formatos de identificación personalizados.
A marcaxe láser crea marcas limpas e lexibles que facilitan a inspección, a clasificación, o seguimento da produción e a identificación posterior.
O sistema pódese usar en contornas de produción autónomas ou en liña e pode admitir a carga automatizada, a xeración de código e a comunicación de datos.
Explore os equipos dispoñibles para o marcado de obleas, o marcado de encapsulados, a codificación de matriz de datos, a trazabilidade e a identificación de liñas de produción de semicondutores.
O ThinkLaser HM300 é un dispositivo especializado de grao industrial deseñado fundamentalmente para proporcionar marcaxe permanente de obleas...
Consultar stock e cotización
O ThinkLaser SC300 é un sistema de marcado láser de "marcado suave" de alta gama e totalmente automatizado, deseñado especificamente...
Consultar stock e cotización
ThinkLaser SigmaClean é un sistema de marcado láser de marcado suave totalmente automatizado deseñado especificamente para anchos de 100 mm a 200 mm...
Consultar stock e cotización
O posicionamento central de ThinkLaser SigmaDSC é o dun sistema de marcado láser de "marcado duro" totalmente automatizado...
Consultar stock e cotizaciónA marcaxe láser permite a identificación fiable de produtos sen etiquetas, tinta ou marcaxe baseada en contacto. É axeitada para a produción de semicondutores de gran volume onde a lexibilidade e a trazabilidade son importantes.
Rastrexa cada oblea, envase, módulo ou dispositivo durante a produción, as probas, o empaquetado, o envío e o control de calidade posvenda.
As marcas permanecen lexibles durante a manipulación, as probas, o empaquetado e o uso a longo prazo do produto.
Admite a xeración automática de código, a inspección por visión artificial, a carga en liña e a comunicación de datos cos sistemas de produción.
Adecuado para a produción en masa de encapsulados de semicondutores, módulos electrónicos e compoñentes de precisión.
A máquina pódese configurar para diferentes obxectos de marcado na fabricación de semicondutores e produtos electrónicos.
ID da oblea, código do lote, código de seguimento e identificación do proceso.
Marcado de encapsulados para BGA, QFN, QFP, SOP, CSP e dispositivos relacionados.
Marcado láser para módulos de potencia, sensores, módulos MEMS e conxuntos.
Identificación final, seguimento da produción e trazabilidade do envío.
Pódense seleccionar configuracións axeitadas segundo o material do envase, o tamaño, o acabado da superficie e os requisitos de marcado.
Diferentes materiais requiren diferentes fontes láser. Escoller o láser axeitado axuda a mellorar o contraste, reducir o efecto térmico e protexer a calidade do dispositivo.
| Tecnoloxía láser | Mellor para | Uso típico |
|---|---|---|
| Láser de fibra | Superficies metálicas e algúns materiais de embalaxe | Códigos de embalaxe, compoñentes metálicos, números de serie e identificación duradeira. |
| Láser UV | Materiais sensibles e marcado fino | Marcado de alto contraste con menor impacto térmico en dispositivos delicados. |
| Láser verde | Marcado de precisión e materiais especiais | Marcado de características finas onde se require unha absorción controlada de enerxía. |
| Láser de CO₂ | Materiais de envasado plásticos e orgánicos | Marcado en superficies de envases de plástico axeitadas e materiais non metálicos. |
A máquina pódese integrar nos fluxos de traballo de probas e empaquetado de semicondutores para permitir a identificación continua e o seguimento da calidade.
A marcaxe láser axuda a substituír a identificación manual ou baseada en etiquetas inestable por unha marcaxe duradeira, automatizada e lexible.
Axudamos aos clientes a atopar máquinas de marcado láser de semicondutores axeitadas en función do tipo de envase, o formato de marcado, a sensibilidade do material, o rendemento e as necesidades de integración da produción.
O noso soporte céntrase na correspondencia práctica de máquinas, na comprobación rápida da dispoñibilidade e no abastecemento integral de equipos semicondutores.
Suministro flexible de máquinas dispoñibles, sistemas usados e equipos restaurados segundo o seu orzamento.
Recomendar configuracións axeitadas segundo o material do envase, o tipo de código, a área de marcado e o rendemento.
A marcaxe láser pódese obter xunto con unidoras de matrices, unidoras de fíos, limpadores de plasma, AOI e manipuladores de probas.
Apoio para o embalaxe de equipos, documentación de exportación e envíos internacionais.
A máquina axeitada depende do material do dispositivo, do tipo de envase, do contido da marcaxe, do tamaño do código, do requisito de contraste, do tempo de ciclo, do nivel de automatización e da integración da liña de produción.
Envíanos o tipo de paquete, a mostra de marcado, o formato do código e a capacidade de produción. Axudarémosche a comprobar o equipo axeitado dispoñible.
É un sistema de marcado empregado para crear unha identificación permanente en obleas, encapsulados de semicondutores, módulos e dispositivos electrónicos.
Os formatos habituais inclúen códigos Data Matrix, códigos QR, códigos de barras, números de serie, números de lote, logotipos e caracteres personalizados.
Si. As máquinas de marcado láser de semicondutores úsanse habitualmente para códigos Data Matrix pequenos e de alto contraste que admiten a trazabilidade.
Coa fonte láser, a potencia, a velocidade, o foco e os axustes de proceso correctos, pódese controlar o marcado para reducir o impacto térmico e protexer a superficie do dispositivo.
Os tipos de encapsulado comúns inclúen BGA, QFN, QFP, SOP, TSOP, CSP, MEMS, dispositivos de alimentación, obleas, módulos e compoñentes semicondutores relacionados.
O láser de fibra úsase a miúdo para aplicacións de marcado de metais ou duradeiros, mentres que o láser UV é axeitado para materiais sensibles e marcado fino con menor influencia térmica.
Moitos sistemas poden soportar a comunicación de datos, a xeración automática de código, o aliñamento da visión e a integración da liña de produción dependendo da configuración.
Deberías ter en conta o tipo de envase, a superficie do material, o formato do código, o contraste da marcaxe, o rendemento, o método de carga, o nivel de automatización e os requisitos de integración.
Envíanos o tipo de paquete, o formato de marcado, a superficie do material, o tamaño do código e a capacidade de produción. Axudarémosche a comprobar as opcións de equipamento axeitadas dispoñibles.
Por que tanta xente elixe traballar con GeekValue?
A nosa marca está a estenderse de cidade en cidade e innumerables persoas preguntáronme: "Que é GeekValue?". Nace dunha visión sinxela: potenciar a innovación chinesa con tecnoloxía de vangarda. Este é un espírito de marca de mellora continua, agochado na nosa busca incesante dos detalles e no deleite de superar as expectativas con cada entrega. Esta artesanía e dedicación case obsesivas non son só a persistencia dos nosos fundadores, senón tamén a esencia e a calidez da nosa marca. Agardamos que comecedes aquí e nos deades a oportunidade de crear a perfección. Traballemos xuntos para crear o próximo milagre de "cero defectos".
DetallesContacta cun experto en vendas
Ponte en contacto co noso equipo de vendas para explorar solucións personalizadas que se adapten perfectamente ás necesidades do teu negocio e responder a calquera dúbida que poidas ter.
© Todos os dereitos reservados. Soporte técnico: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh