Máquina de marcado láser de obleas ThinkLaser SigmaDSC

O posicionamento central do ThinkLaser SigmaDSC é o dun sistema de marcado láser de "marcado duro" totalmente automatizado, deseñado especificamente para obleas de 100 mm a 200 mm (de 4 a 8 polgadas), que cumpre plenamente cos estándares de sala limpa de Clase 1 (Clase ISO 3).

O seu valor fundamental reside en utilizar a tecnoloxía láser con control de profundidade programable para crear códigos de identificación permanentes e altamente lexibles en obleas. Estes códigos están deseñados para soportar os rigores dos procesos de fabricación de alta intensidade posteriores, como o adelgazamento da parte traseira, os tratamentos a alta temperatura e a limpeza química, garantindo así unha estrita trazabilidade do produto ao longo de todo o seu ciclo de vida.

**Principios básicos**

O núcleo tecnolóxico do SigmaDSC xira arredor do "marcado duro":

**Marcado térmico de matriz de puntos:** Esta técnica emprega un raio láser enfocado e de alta densidade de enerxía dirixido a lugares específicos da superficie da oblea. Isto fai que o material se funda ou vaporice instantanea e localmente, formando indentacións físicas (focos) cunha profundidade específica (ata 110 micras).

**Estabilidade de pulso extrema:** A clave para conseguir un marcado uniforme e duro reside na excepcional estabilidade pulso a pulso da fonte láser. O láser de estado sólido bombeado por díodos patentado de ThinkLaser controla a estabilidade do pulso a un nivel de <0,5 % a unha frecuencia de 1 kHz. Isto garante un alto grao de consistencia na profundidade e circularidade de cada punto, o que serve como pedra angular para garantir unha relación de aspecto (relación entre os eixes maior e menor) de <1,1 e garantir unha lexibilidade superior.

**Óptica de dobre punto™:** Esta tecnoloxía, unha característica de deseño fundamental que ofrece unha maior flexibilidade, permite aos usuarios cambiar entre dous tamaños de punto distintos (de 50 µm a 110 µm) mediante control de software dentro do mesmo sistema, o que permite adaptarse a unha variedade de materiais de marcado e requisitos de aplicación.

**Vantaxes e especificacións principais**

O SigmaDSC está deseñado para manexar unha ampla gama de materiais de substrato (incluíndo silicio, carburo de silicio, arseniuro de galio, nitruro de galio, vidro, cerámica, etc.) e para soportar os esixentes entornos da fabricación de semicondutores. Os seus parámetros principais de rendemento están claramente definidos:

**Categoría de características** | **Descrición detallada / Especificacións específicas**

**Capacidade de marcado duro** | **Control de profundidade programable:** Axusta automaticamente a profundidade de marcado, chegando ata 110 µm.

**Precisión de profundidade:** ±10 %.

**Rendemento:** Ata 250 obleas por hora. Precisión e compatibilidade | Compatibilidade e proceso: Compatible con obleas de 100 mm a 200 mm, así como con paneis de 300 mm/310 mm.

Precisión de marcado: Dentro dunha área de 50 x 50 mm despois do aliñamento da oblea, a repetibilidade é de ±0,125 mm.

Ampla aplicabilidade: axeitado para unha ampla gama de materiais, incluíndo silicio (Si), carburo de silicio (SiC), arseniuro de galio (GaAs), nitruro de galio (GaN) e outros.

Automatización e comunicación | Funcionamento totalmente automatizado: minimiza a intervención manual e admite a manipulación de casetes abertos.

Interface de automatización de fábrica: Admite os protocolos SECS II/GEM para unha integración sen fisuras nos sistemas MES de fábrica.

Monitorización exhaustiva do sistema: rexistra con precisión todos os datos de rendemento do láser ata o nivel de SPC (control estatístico de procesos).

Especificacións do hardware | Tipo de láser: Láser de estado sólido bombeado por díodo Nd:YLF.

Lonxitude de onda do láser: 1053 nm.

Localización da marcación: Dentro dunha banda anular de 25 mm desde o bordo da oblea, o que permite a colocación de varios grupos de marcas en calquera orientación.

Sistema operativo: Windows 7 Pro SP1 (32 bits).

Estándares da industria | Estándares SEMI: Totalmente compatible cos estándares SEMI, compatible con especificacións de marcado como T7, M12 e M13.

Certificacións internacionais: Cumpre coas normas de seguridade e ambientais, incluíndo CE, SEMI S2, S8 e S14.

Funcións e aplicacións clave

O SigmaDSC aplícase principalmente en contornas de fabricación de semicondutores onde é fundamental manter unha alta trazabilidade ao longo de todo o ciclo de vida do produto:

Fabricación de obleas frontais de semicondutores: inmediatamente despois de entrar na sala limpa, inscríbese unha identificación única e permanente na oblea, unha identificación deseñada para soportar os rigores de todos os pasos de procesamento posteriores (como o adelgazamento da parte traseira). Isto serve como táboa de salvación para a trazabilidade da calidade e os datos de control estatístico de procesos (SPC) en todo o fluxo de traballo de produción, que abrangue a fabricación de obleas de silicio, as fundicións e os fabricantes de dispositivos integrados (IDM).

Empaquetado avanzado: Proporciona unha marcaxe de identificación fiable para obleas ou paneis reconstituídos dentro dos procesos de empaquetado a nivel de oblea en abano (Fan-out WLP).

**Comparación de equipos e liñas de produtos complementarios**

SigmaDSC constitúe un compoñente fundamental dentro da solución integral de identificación de obleas de ThinkLaser. O sistema SigmaClean que mencionaches serve como un complemento distintivo para ela:

**Característica** | **SigmaDSC (marcado duro)** | **SigmaClean (marcado suave)**

**Proceso básico** | Marcado duro | Marcado suave

**Vantaxes principais** | As marcas posúen profundidade física; son capaces de soportar os pasos de posprocesamento máis rigorosos, como a moenda mecánica. | Sen residuos con limpeza ultraelevada; cumpre cos requisitos máis estritos das salas limpas.

**Escenarios típicos de aplicación** | Úsase para obleas sometidas a procesos "duros", como o adelgazamento da parte traseira, para proporcionar unha rastrexabilidade permanente. | Úsase en contornas de fabricación de obleas na parte frontal onde son primordiais cero danos superficiais e unha limpeza extremadamente alta.

**Resumo**

O ThinkLaser SigmaDSC é un sistema de marcado láser totalmente automatizado dedicado a proporcionar un "marcado duro" ultrarresistente para obleas de 200 mm. As súas principais vantaxes tecnolóxicas residen no seu control de profundidade programable, a tecnoloxía Dual-Spot Optics™ e a interface SECS/GEM para unha automatización completa. Aproveitando un sistema láser estable, un control de bucle pechado e funcións de automatización avanzadas, garante unha uniformidade e circularidade da profundidade de marcado excepcionais nunha variedade de materiais de substrato. En lugar de realizar tarefas de limpeza ou montaxe, cumpre a función fundamental de proporcionar autenticación de identidade global para as obleas.