ThinkLaser SigmaDSC-এর মূল বৈশিষ্ট্য হলো এটি একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় "হার্ড মার্কিং" লেজার মার্কিং সিস্টেম—যা বিশেষভাবে ১০০মিমি থেকে ২০০মিমি (৪ থেকে ৮-ইঞ্চি) ওয়েফারের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং যা ক্লাস ১ (আইএসও ক্লাস ৩) ক্লিনরুম স্ট্যান্ডার্ড সম্পূর্ণরূপে মেনে চলে।
এর মূল বৈশিষ্ট্য হলো প্রোগ্রামেবল ডেপথ কন্ট্রোলসহ লেজার প্রযুক্তি ব্যবহার করে ওয়েফারের উপর স্থায়ী ও অত্যন্ত পাঠযোগ্য শনাক্তকরণ কোড তৈরি করা। এই কোডগুলো পরবর্তী উচ্চ-তীব্রতার উৎপাদন প্রক্রিয়ার—যেমন ব্যাক-সাইড থিনিং, উচ্চ-তাপমাত্রার ট্রিটমেন্ট এবং রাসায়নিক পরিশোধন—কঠোরতা সহ্য করার জন্য বিশেষভাবে তৈরি করা হয়, যার ফলে এর সম্পূর্ণ জীবনচক্র জুড়ে পণ্যের কঠোর ট্রেসেবিলিটি নিশ্চিত হয়।
মূল নীতিমালা
সিগমাডিএসসি-এর প্রযুক্তিগত মূল ভিত্তি 'হার্ড মার্কিং'-কে ঘিরে আবর্তিত হয়:
ডট-ম্যাট্রিক্স থার্মাল মার্কিং: এই পদ্ধতিতে ওয়েফার পৃষ্ঠের নির্দিষ্ট স্থানে একটি কেন্দ্রীভূত, উচ্চ-শক্তি-ঘনত্বের লেজার রশ্মি প্রয়োগ করা হয়। এর ফলে উপাদানটি তাৎক্ষণিকভাবে এবং স্থানীয়ভাবে গলে বা বাষ্পীভূত হয়ে একটি নির্দিষ্ট গভীরতার (১১০ মাইক্রন পর্যন্ত) ভৌত খাঁজ (গর্ত) তৈরি করে।
**চরম পালস স্থিতিশীলতা:** অভিন্ন ও নিখুঁত মার্কিং অর্জনের মূল চাবিকাঠি হলো লেজার উৎসের অসাধারণ পালস-টু-পালস স্থিতিশীলতা। থিঙ্কলেজারের পেটেন্টকৃত ডায়োড-পাম্পড সলিড-স্টেট লেজার ১ কিলোহার্জ ফ্রিকোয়েন্সিতে পালস স্থিতিশীলতাকে <০.৫% স্তরে নিয়ন্ত্রণ করে। এটি প্রতিটি ডটের গভীরতা এবং বৃত্তাকার আকৃতিতে উচ্চ মাত্রার সামঞ্জস্য নিশ্চিত করে—যা <১.১ এর একটি অ্যাসপেক্ট রেশিও (প্রধান-থেকে-গৌণ অক্ষের অনুপাত) নিশ্চিত করার এবং উন্নত পাঠযোগ্যতা নিশ্চিত করার ভিত্তি হিসেবে কাজ করে।
ডুয়াল-স্পট অপটিক্স™: এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ ডিজাইন বৈশিষ্ট্য যা উন্নত নমনীয়তা প্রদান করে। এই প্রযুক্তি ব্যবহারকারীদের একই সিস্টেমের মধ্যে সফটওয়্যার নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে ৫০µm থেকে ১১০µm পর্যন্ত দুটি ভিন্ন স্পট আকারের মধ্যে পরিবর্তন করার সুযোগ দেয়, যার ফলে বিভিন্ন ধরণের মার্কিং উপকরণ এবং অ্যাপ্লিকেশনের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করা সম্ভব হয়।
মূল সুবিধা ও বিবরণ
সিগমাডিএসসি-কে বিভিন্ন ধরণের সাবস্ট্রেট উপাদান (সিলিকন, সিলিকন কার্বাইড, গ্যালিয়াম আর্সেনাইড, গ্যালিয়াম নাইট্রাইড, গ্লাস, সিরামিক ইত্যাদি সহ) পরিচালনা করার জন্য এবং সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদনের কঠোর পরিবেশ সহ্য করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এর মূল কর্মক্ষমতার পরামিতিগুলি সুস্পষ্টভাবে সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে:
**বৈশিষ্ট্যের বিভাগ** | **বিস্তারিত বিবরণ / নির্দিষ্ট বিবরণ**
**শক্তিশালী মার্কিং করার ক্ষমতা** | **প্রোগ্রামেবল গভীরতা নিয়ন্ত্রণ:** স্বয়ংক্রিয়ভাবে মার্কিংয়ের গভীরতা সামঞ্জস্য করে, যা ১১০ µm পর্যন্ত পৌঁছাতে পারে।
গভীরতার নির্ভুলতা: ±১০%।
উৎপাদন ক্ষমতা: প্রতি ঘন্টায় সর্বোচ্চ ২৫০টি ওয়েফার। নির্ভুলতা ও সামঞ্জস্যতা | সামঞ্জস্যতা ও প্রক্রিয়া: ১০০মিমি থেকে ২০০মিমি ওয়েফার এবং ৩০০মিমি/৩১০মিমি প্যানেলের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
চিহ্নিতকরণের নির্ভুলতা: ওয়েফার অ্যালাইনমেন্টের পর ৫০x৫০ মিমি এলাকার মধ্যে পুনরাবৃত্তির নির্ভুলতা হলো ±০.১২৫ মিমি।
ব্যাপক প্রয়োগযোগ্যতা: সিলিকন (Si), সিলিকন কার্বাইড (SiC), গ্যালিয়াম আর্সেনাইড (GaAs), গ্যালিয়াম নাইট্রাইড (GaN) এবং অন্যান্য সহ বিস্তৃত পরিসরের উপকরণের জন্য উপযুক্ত।
স্বয়ংক্রিয়করণ ও যোগাযোগ | সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় কার্যক্রম: ম্যানুয়াল হস্তক্ষেপ হ্রাস করে এবং ওপেন ক্যাসেট হ্যান্ডলিং সমর্থন করে।
ফ্যাক্টরি অটোমেশন ইন্টারফেস: ফ্যাক্টরির MES সিস্টেমের সাথে নির্বিঘ্ন ইন্টিগ্রেশনের জন্য SECS II/GEM প্রোটোকল সমর্থন করে।
ব্যাপক সিস্টেম পর্যবেক্ষণ: এসপিসি (পরিসংখ্যানিক প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ) স্তর পর্যন্ত লেজারের সমস্ত কর্মক্ষমতার ডেটা নির্ভুলভাবে রেকর্ড করে।
হার্ডওয়্যার স্পেসিফিকেশন | লেজারের ধরণ: Nd:YLF ডায়োড-পাম্পড সলিড-স্টেট লেজার।
লেজার তরঙ্গদৈর্ঘ্য: ১০৫৩ ন্যানোমিটার।
চিহ্নিতকরণের স্থান: ওয়েফারের প্রান্ত থেকে ২৫ মিমি বৃত্তাকার পরিসরের মধ্যে, যেখানে যেকোনো দিকে একাধিক চিহ্নিতকরণ গোষ্ঠী স্থাপন করা যায়।
অপারেটিং সিস্টেম: উইন্ডোজ ৭ প্রো এসপি১ (৩২-বিট)।
শিল্প মানদণ্ড | SEMI মানদণ্ড: SEMI মানদণ্ডের সাথে সম্পূর্ণরূপে সঙ্গতিপূর্ণ এবং T7, M12, ও M13-এর মতো মার্কিং স্পেসিফিকেশন সমর্থন করে।
আন্তর্জাতিক সনদপত্র: CE, SEMI S2, S8, এবং S14 সহ নিরাপত্তা ও পরিবেশগত মানদণ্ডের সাথে সঙ্গতিপূর্ণ।
মূল কার্যাবলী ও প্রয়োগসমূহ
সিগমাডিএসসি প্রধানত সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন পরিবেশে প্রয়োগ করা হয়, যেখানে পণ্যের সম্পূর্ণ জীবনচক্র জুড়ে উচ্চ শনাক্তযোগ্যতা বজায় রাখা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ:
সেমিকন্ডাক্টর ফ্রন্ট-এন্ড ওয়েফার উৎপাদন: ক্লিনরুমে প্রবেশ করার সাথে সাথেই ওয়েফারের উপর একটি অনন্য, স্থায়ী আইডি খোদাই করা হয়—এমন একটি আইডি যা পরবর্তী সমস্ত কঠোর প্রক্রিয়াকরণ ধাপের (যেমন ব্যাক-সাইড থিনিং) ধকল সহ্য করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি সিলিকন ওয়েফার উৎপাদন, ফাউন্ড্রি এবং ইন্টিগ্রেটেড ডিভাইস ম্যানুফ্যাকচারার (IDM) সহ সমগ্র উৎপাদন কর্মপ্রবাহ জুড়ে গুণমানের সন্ধানযোগ্যতা এবং স্ট্যাটিস্টিক্যাল প্রসেস কন্ট্রোল (SPC) ডেটার জন্য জীবনরেখা হিসেবে কাজ করে।
উন্নত প্যাকেজিং: ফ্যান-আউট ওয়েফার-লেভেল প্যাকেজিং (ফ্যান-আউট ডব্লিউএলপি) প্রক্রিয়ার আওতায় পুনর্গঠিত ওয়েফার বা প্যানেলের জন্য নির্ভরযোগ্য শনাক্তকরণ চিহ্ন প্রদান করে।
পরিপূরক সরঞ্জাম ও পণ্য সারির তুলনা
থিঙ্কলেজারের সমন্বিত ওয়েফার শনাক্তকরণ সমাধানের একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ উপাদান হলো সিগমাডিএসসি। আপনার উল্লিখিত সিগমাক্লিন সিস্টেমটি এর একটি স্বতন্ত্র পরিপূরক হিসেবে কাজ করে:
**বৈশিষ্ট্য** | **সিগমাডিএসসি (হার্ড মার্কিং)** | **সিগমাক্লিন (সফট মার্কিং)**
কোর প্রসেস | হার্ড মার্কিং | সফট মার্কিং
**প্রধান সুবিধাসমূহ** | দাগগুলোর ভৌত গভীরতা রয়েছে; যা যান্ত্রিক পেষণের মতো সবচেয়ে কঠোর পরবর্তী প্রক্রিয়াকরণ ধাপগুলোও সহ্য করতে সক্ষম। | অত্যন্ত উচ্চ পরিচ্ছন্নতাসহ আবর্জনামুক্ত; যা কঠোরতম ক্লিনরুমের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।
**সাধারণ প্রয়োগক্ষেত্র** | ব্যাক-সাইড থিনিং-এর মতো "হার্ড" প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যাওয়া ওয়েফারগুলিতে স্থায়ী ট্রেসেবিলিটি প্রদানের জন্য ব্যবহৃত হয়। | ফ্রন্ট-এন্ড ওয়েফার উৎপাদন পরিবেশে ব্যবহৃত হয়, যেখানে পৃষ্ঠের কোনো ক্ষতি না হওয়া এবং অত্যন্ত উচ্চ পরিচ্ছন্নতা অপরিহার্য।
সারাংশ
থিঙ্কলেজার সিগমাডিএসসি হলো একটি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় লেজার মার্কিং সিস্টেম, যা ২০০ মিমি ওয়েফারের জন্য অত্যন্ত টেকসই "হার্ড মার্কিং" প্রদানের উদ্দেশ্যে তৈরি। এর মূল প্রযুক্তিগত সুবিধাগুলো হলো এর প্রোগ্রামেবল ডেপথ কন্ট্রোল, ডুয়াল-স্পট অপটিক্স™ প্রযুক্তি এবং সম্পূর্ণ অটোমেশনের জন্য SECS/GEM ইন্টারফেস। একটি স্থিতিশীল লেজার সিস্টেম, ক্লোজড-লুপ কন্ট্রোল এবং উন্নত অটোমেশন বৈশিষ্ট্যগুলো কাজে লাগিয়ে এটি বিভিন্ন ধরনের সাবস্ট্রেট উপাদানের উপর মার্কের গভীরতার অসাধারণ সমরূপতা এবং বৃত্তাকার আকৃতি নিশ্চিত করে। এটি ক্লিনিং বা অ্যাসেম্বলির কাজ করার পরিবর্তে ওয়েফারের জন্য গ্লোবাল আইডেন্টিটি অথেন্টিকেশনের গুরুত্বপূর্ণ কাজটি করে থাকে।



