ThinkLaser SigmaDSC ostyás lézeres jelölőgép

A ThinkLaser SigmaDSC központi eleme egy teljesen automatizált „Hard Marking” lézeres jelölőrendszer – amelyet kifejezetten 100 mm-től 200 mm-es (4-8 hüvelykes) ostyákhoz terveztek –, amely teljes mértékben megfelel az 1. osztályú (ISO 3. osztály) tisztatéri szabványoknak.

Alapvető értéke a lézertechnológia és a programozható mélységszabályozás alkalmazása, amellyel állandó, könnyen olvasható azonosító kódokat hoz létre a lapkákon. Ezeket a kódokat úgy tervezték, hogy ellenálljanak a későbbi, nagy intenzitású gyártási folyamatok – például a hátoldali elvékonyítás, a magas hőmérsékletű kezelések és a kémiai tisztítás – igénybevételének, ezáltal biztosítva a termék szigorú nyomon követhetőségét a teljes életciklusa során.

**Alapelvek**

A SigmaDSC technológiai magja a „kemény jelölés” körül forog:

**Mátrixos hőjelölés:** Ez a technika fókuszált, nagy energiasűrűségű lézersugarat alkalmaz, amelyet a lapka felületének meghatározott pontjaira irányítanak. Ez az anyag azonnali és lokális megolvadását vagy elpárologtatását okozza, meghatározott mélységű (akár 110 mikron) fizikai bemélyedéseket (gödröket) képezve.

**Rendkívüli impulzusstabilitás:** Az egyenletes keményjelölés kulcsa a lézerforrás kivételes impulzus-impulzus stabilitásában rejlik. A ThinkLaser szabadalmaztatott diódapumpás szilárdtest lézere az impulzusstabilitást <0,5%-ra szabályozza 1 kHz frekvencián. Ez biztosítja minden egyes pont mélységének és körkörösségének nagyfokú konzisztenciáját – ez az alapja az <1,1-es képarány (nagy- és melléktengely arány) garantálásának és a kiváló olvashatóságnak.

**Dual-Spot Optics™:** Ez a kritikus tervezési jellemző fokozott rugalmasságot kínál, lehetővé téve a felhasználók számára, hogy két különböző pontméret – 50 µm és 110 µm között – között váltsanak szoftveres vezérléssel ugyanazon a rendszeren belül, ezáltal számos jelölőanyaghoz és alkalmazási követelményhez igazodva.

**Főbb előnyök és specifikációk**

A SigmaDSC-t úgy tervezték, hogy széles körű hordozóanyagokkal (beleértve a szilíciumot, szilícium-karbidot, gallium-arzenidet, gallium-nitridet, üveget, kerámiát stb.) működjön, és ellenálljon a félvezetőgyártás igényes környezetének. Fő teljesítményparaméterei egyértelműen meghatározottak:

**Jellemzőkategória** | **Részletes leírás / Specifikációk**

**Kemény jelölési képesség** | **Programozható mélységszabályozás:** Automatikusan állítja be a jelölési mélységet, akár 110 µm-ig.

**Mélységpontosság:** ±10%.

**Átbocsátási teljesítmény:** Akár 250 wafer óránként. Pontosság és kompatibilitás | Kompatibilitás és folyamat: Kompatibilis 100 mm-től 200 mm-es waferekkel, valamint 300 mm/310 mm-es panelekkel.

Jelölési pontosság: A lapka igazítása után egy 50x50 mm-es területen belül az ismétlési pontosság ±0,125 mm.

Széles körű alkalmazhatóság: Széles anyagválasztékhoz alkalmas, beleértve a szilíciumot (Si), szilícium-karbidot (SiC), gallium-arzenidet (GaAs), gallium-nitridet (GaN) és másokat.

Automatizálás és kommunikáció | Teljesen automatizált működés: Minimalizálja a manuális beavatkozást és támogatja a nyitott kazetta kezelését.

Gyári automatizálási interfész: Támogatja a SECS II/GEM protokollokat a gyári MES rendszerekbe való zökkenőmentes integrációhoz.

Átfogó rendszerfelügyelet: Pontosan rögzíti az összes lézerteljesítmény-adatot egészen az SPC (statisztikai folyamatszabályozás) szintig.

Hardver specifikációk | Lézertípus: Nd:YLF diódapumpás szilárdtest lézer.

Lézer hullámhossza: 1053 nm.

Jelölés helye: A lapka szélétől 25 mm-es gyűrű alakú sávon belül, amely lehetővé teszi több jelölési csoport elhelyezését bármilyen irányban.

Operációs rendszer: Windows 7 Pro SP1 (32 bites).

Iparági szabványok | SEMI szabványok: Teljes mértékben megfelel a SEMI szabványoknak, támogatja az olyan jelölési specifikációkat, mint a T7, M12 és M13.

Nemzetközi tanúsítványok: Megfelel a biztonsági és környezetvédelmi szabványoknak, beleértve a CE, SEMI S2, S8 és S14 szabványokat.

Főbb funkciók és alkalmazások

A SigmaDSC-t elsősorban félvezetőgyártási környezetben alkalmazzák, ahol a termék teljes életciklusa során a magas szintű nyomon követhetőség kritikus fontosságú:

Félvezető előlapi szeletgyártás: A tisztatérbe való belépés után azonnal egy egyedi, állandó azonosítót írnak a szeletre – egy olyan azonosítót, amely ellenáll az összes későbbi zord feldolgozási lépés (például a hátoldali elvékonyítás) megpróbáltatásainak. Ez a minőség nyomon követhetőségének és a statisztikai folyamatszabályozási (SPC) adatok biztosításának mentőöveként szolgál a teljes gyártási munkafolyamat során – a szilícium-szeletgyártástól az öntödéken át az integrált eszközgyártókig (IDM-ek).

Fejlett csomagolás: Megbízható azonosító jelölést biztosít a felújított ostyákhoz vagy panelekhez a Fan-out ostya szintű csomagolási (Fan-out WLP) folyamatok során.

**Kiegészítő berendezések és termékcsaládok összehasonlítása**

A SigmaDSC a ThinkLaser átfogó wafer azonosítási megoldásának központi eleme. Az Ön által említett SigmaClean rendszer ennek egyértelmű kiegészítője:

**Funkció** | **SigmaDSC (Kemény jelölés)** | **SigmaClean (Lágy jelölés)**

**Alapfolyamat** | Kemény jelölés | Lágy jelölés

**Főbb előnyök** | A jelölések fizikai mélységgel rendelkeznek; képesek ellenállni a legszigorúbb utófeldolgozási lépéseknek, például a mechanikus csiszolásnak. | Törmelékmentes, ultramagas tisztaságú; megfelel a legszigorúbb tisztatéri követelményeknek.

**Tipikus alkalmazási forgatókönyvek** | „Kemény” folyamatokon – például hátoldali vékonyításon – átesett waferekhez használják a tartós nyomon követhetőség biztosítása érdekében. | Előoldali wafergyártási környezetben használják, ahol a felületi sérülésmentesség és a rendkívül magas tisztaság kiemelkedő fontosságú.

**Összefoglalás**

A ThinkLaser SigmaDSC egy teljesen automatizált lézeres jelölőrendszer, amely a 200 mm-es ostyák rendkívül tartós „kemény jelölését” biztosítja. Fő technológiai előnyei a programozható mélységszabályozás, a Dual-Spot Optics™ technológia és a teljes automatizálást biztosító SECS/GEM interfész. A stabil lézerrendszer, a zárt hurkú vezérlés és a fejlett automatizálási funkciók kihasználásával kivételes jelölési mélység egyenletességet és körkörösséget biztosít a különféle hordozóanyagokon. Tisztítási vagy összeszerelési feladatok elvégzése helyett a ostyák globális azonosító hitelesítésének kritikus funkcióját látja el.