ThinkLaser SigmaDSC Stroj za lasersko označavanje pločica

Osnovna pozicioniranost ThinkLaser SigmaDSC-a je potpuno automatizirani sustav laserskog označavanja "Hard Marking" - posebno dizajniran za pločice od 100 mm do 200 mm (4 do 8 inča) - koji u potpunosti zadovoljava standarde čistih soba klase 1 (ISO klasa 3).

Njegova ključna vrijednost leži u korištenju laserske tehnologije s programabilnom kontrolom dubine za stvaranje trajnih, lako čitljivih identifikacijskih kodova na pločicama. Ovi kodovi su konstruirani da izdrže zahtjeve naknadnih visokointenzivnih proizvodnih procesa - poput stanjivanja stražnje strane, obrade na visokim temperaturama i kemijskog čišćenja - čime se osigurava stroga sljedivost proizvoda tijekom cijelog njegovog životnog ciklusa.

**Osnovna načela**

Tehnološka jezgra SigmaDSC-a vrti se oko "tvrdog označavanja":

**Toplinsko označavanje matricom:** Ova tehnika koristi fokusiranu lasersku zraku visoke gustoće energije usmjerenu na određena mjesta na površini pločice. To uzrokuje trenutno i lokalno taljenje ili isparavanje materijala, stvarajući fizičke udubine (rupe) određene dubine (do 110 mikrona).

**Iznimna stabilnost impulsa:** Ključ za postizanje ujednačenog tvrdog označavanja leži u iznimnoj stabilnosti laserskog izvora od impulsa do impulsa. ThinkLaserov patentirani laser s diodnom pumpom u čvrstom stanju kontrolira stabilnost impulsa na razinu <0,5% pri frekvenciji od 1 kHz. To osigurava visok stupanj konzistentnosti u dubini i kružnosti svake pojedine točke - služeći kao temelj za jamčenje omjera stranica (omjer glavne i sporedne osi) od <1,1 i osiguravanje vrhunske čitljivosti.

**Dvostruka točkasta optika™:** Ključna značajka dizajna koja nudi poboljšanu fleksibilnost, ova tehnologija omogućuje korisnicima prebacivanje između dvije različite veličine točke - od 50 µm do 110 µm - putem softverskog upravljanja unutar istog sustava, čime se prilagođava raznim materijalima za označavanje i zahtjevima primjene.

**Ključne prednosti i specifikacije**

SigmaDSC je konstruiran za rukovanje širokim rasponom supstratnih materijala (uključujući silicij, silicijev karbid, galijev arsenid, galijev nitrid, staklo, keramiku itd.) i za izdržavanje zahtjevnih okruženja proizvodnje poluvodiča. Njegovi ključni parametri performansi jasno su definirani:

**Kategorija značajki** | **Detaljan opis / Specifične specifikacije**

**Mogućnost tvrdog označavanja** | **Programabilna kontrola dubine:** Automatski podešava dubinu označavanja, dosežući do 110 µm.

**Točnost dubine:** ±10%.

**Propusnost:** Do 250 pločica na sat. Preciznost i kompatibilnost | Kompatibilnost i proces: Kompatibilno s pločicama od 100 mm do 200 mm, kao i s panelima od 300 mm/310 mm.

Točnost označavanja: Unutar područja od 50x50 mm nakon poravnanja pločice, ponovljivost je ±0,125 mm.

Široka primjenjivost: Pogodno za širok raspon materijala, uključujući silicij (Si), silicijev karbid (SiC), galijev arsenid (GaAs), galijev nitrid (GaN) i druge.

Automatizacija i komunikacija | Potpuno automatizirani rad: Minimizira ručne intervencije i podržava rukovanje otvorenim kasetama.

Sučelje za automatizaciju tvornice: Podržava SECS II/GEM protokole za besprijekornu integraciju u tvorničke MES sustave.

Sveobuhvatno praćenje sustava: Precizno bilježi sve podatke o performansama lasera do razine SPC (statistička kontrola procesa).

Specifikacije hardvera | Vrsta lasera: Nd:YLF diodno pumpani laser u čvrstom stanju.

Valna duljina lasera: 1053 nm.

Mjesto označavanja: Unutar prstenaste trake od 25 mm od ruba pločice, što omogućuje postavljanje više skupina oznaka u bilo kojoj orijentaciji.

Operativni sustav: Windows 7 Pro SP1 (32-bitni).

Industrijski standardi | SEMI standardi: Potpuno usklađen sa SEMI standardima, podržava specifikacije označavanja kao što su T7, M12 i M13.

Međunarodni certifikati: U skladu sa sigurnosnim i ekološkim standardima, uključujući CE, SEMI S2, S8 i S14.

Ključne funkcije i primjene

SigmaDSC se prvenstveno primjenjuje u okruženjima proizvodnje poluvodiča gdje je održavanje visoke sljedivosti tijekom cijelog životnog ciklusa proizvoda ključno:

Proizvodnja poluvodičkih pločica na prednjem kraju: Odmah po ulasku u čistu sobu, na pločicu se ugrađuje jedinstveni, trajni ID - ID dizajniran da izdrži zahtjeve svih sljedećih oštrih koraka obrade (kao što je stanjivanje stražnje strane). To služi kao spas za sljedivost kvalitete i podatke statističke kontrole procesa (SPC) tijekom cijelog proizvodnog tijeka - koji obuhvaća proizvodnju silicijskih pločica, ljevaonice i integrirane proizvođače uređaja (IDM).

Napredno pakiranje: Pruža pouzdano identifikacijsko označavanje za rekonstituirane pločice ili panele unutar procesa pakiranja na razini pločice (Fan-out WLP).

**Usporedba komplementarne opreme i proizvodnih linija**

SigmaDSC predstavlja ključnu komponentu unutar ThinkLaserovog sveobuhvatnog rješenja za identifikaciju pločica. SigmaClean sustav koji ste spomenuli služi kao njegov poseban dodatak:

**Značajka** | **SigmaDSC (tvrdo označavanje)** | **SigmaClean (meko označavanje)**

**Osnovni proces** | Tvrdo označavanje | Meko označavanje

**Ključne prednosti** | Oznake posjeduju fizičku dubinu; sposobne su izdržati najrigoroznije korake naknadne obrade, poput mehaničkog brušenja. | Bez ostataka s ultra visokom čistoćom; zadovoljava najstrože zahtjeve čistih soba.

**Tipični scenariji primjene** | Koristi se za pločice koje prolaze kroz "teške" procese - poput stanjivanja stražnje strane - kako bi se osigurala trajna sljedivost. | Koristi se u okruženjima proizvodnje pločica na prednjem kraju gdje su nulta oštećenja površine i izuzetno visoka čistoća od najveće važnosti.

**Sažetak**

ThinkLaser SigmaDSC je potpuno automatizirani sustav laserskog označavanja namijenjen pružanju ultra-izdržljivog "tvrdog označavanja" za 200 mm pločice. Njegove ključne tehnološke prednosti leže u programabilnoj kontroli dubine, tehnologiji Dual-Spot Optics™ i SECS/GEM sučelju za potpunu automatizaciju. Koristeći stabilan laserski sustav, upravljanje zatvorenom petljom i napredne značajke automatizacije, osigurava iznimnu ujednačenost dubine označavanja i kružnost na raznim materijalima podloge. Umjesto obavljanja zadataka čišćenja ili sastavljanja, služi ključnoj funkciji pružanja globalne autentifikacije identiteta za pločice.