ostvarite do 70% popusta na SMT dijelove – na zalihi i spremni za isporuku
Zatražite ponudu →Nabavite visokokvalitetne nove, rabljene i obnovljene uređaje za spajanje čipova i opremu za spajanje čipova za pakiranje poluvodiča, montažu, spajanje podloga i proizvodnju čipova. Nudimo potpuno testirane i kalibrirane uređaje za spajanje čipova sa stabilnom preciznošću, visokom učinkovitošću i pouzdanim performansama za proizvodne linije poluvodiča diljem svijeta.
Istražite naš izbor često traženih strojeva za spajanje žica u kalupima, idealnih za visokoprecizno pričvršćivanje čipova, postavljanje SMT linije, proširenje kapaciteta i isplativa unapređenja proizvodnje. Niste sigurni koji model odgovara vašem procesu? Podijelite svoje proizvodne zahtjeve i naši stručnjaci će vam preporučiti najbolju opciju.
Besi Datacon 2200 APM je visokoprecizni, potpuno automatizirani stroj za lijepljenje kalupa. Koristeći naprednu tehnologiju "pick-and-place",...
Provjerite zalihe i ponudu
Rabljeni ASM AD830 Plus vezivni uređaj za pričvršćivanje srebrnih epoksidnih kalupa, s pregledom stroja, potvrdom alata i globalnom opskrbom...
Provjerite zalihe i ponudu
ESEC 2100 hS stroj za lijepljenje kalupima je renomirana platforma za lijepljenje kalupima velike brzine tvrtke BESI.
Provjerite zalihe i ponudu
BESI Datacon 2200EVO je potpuno automatski, ultra precizni, višenamjenski sustav za postavljanje čipova koji se koristi u poluprovodnicima...
Provjerite zalihe i ponudu
ASM uređaj za spajanje čipova AD819 je napredna oprema za pakiranje poluvodiča koja se koristi za precizno postavljanje čipova na podloge i...
Provjerite zalihe i ponudu
ASM AD800 je visokoučinkovita potpuno automatska matrica za lijepljenje s mnogo naprednih funkcija i značajki
Provjerite zalihe i ponudu
Princip rada ASM stroja za lijepljenje kalupa AD50Pro uglavnom uključuje grijanje, valjanje, upravljački sustav i pomoćnu opremu...
Provjerite zalihe i ponudu
AD420XL pruža brza, visokoprecizna Mini LED COB rješenja za odabir i postavljanje za velike LCD BLU-ove (za lokalno zatamnjenje...)
Provjerite zalihe i ponudu
ASMPT-ov SD8312 potpuno automatski sustav za meko lemljenje je napredni uređaj dizajniran za procesiranje 12-inčnih pločica...
Provjerite zalihe i ponudu
Specifikacije i dimenzije ASMPT potpuno automatskog sustava za lijepljenje kalupa su sljedeće: Dimenzije: Š x D x V 1...
Provjerite zalihe i ponudu
AD838l plus potpuno automatski sustav za lijepljenje diskova i prevrtanje čipova je visokoprecizan i visokoučinkovit sustav za lijepljenje kalupa...
Provjerite zalihe i ponudu
Značajke● Nova generacija visokokapacitetnih strojeva za lijepljenje kalupa serije AD8312 postavlja nove standarde za industriju● Univerzalni radni stol...
Provjerite zalihe i ponudu
Značajke●Točnost ± 3 µm @ 3s●Doziranje/mlaz ljepila za lijepljenje kalupa●Sljedivost izvora materijala za poboljšanu kvalitetu ...
Provjerite zalihe i ponudu
Značajke●Točnost ± 12,5 µm @ 3s●Može izravno obrađivati keramičke podloge●Majstorski dizajn procesa i modula●Neovisno...
Provjerite zalihe i ponudu
MRSI Systems Die Bonder je proizvod tvrtke Mycronic Group, koja se fokusira na pružanje potpuno automatskih, visokopreciznih...
Provjerite zalihe i ponudu
Besi Datacon 8800 je napredni stroj za lijepljenje čipova, koji se uglavnom koristi za 2.5D i 3D tehnologiju pakiranja, posebno TSV ...
Provjerite zalihe i ponudu
ASMPT-ova serija AD838 je brza, visokoprecizna mašina za lijepljenje koja je široko prepoznata na tržištu.
Provjerite zalihe i ponuduStroj za lijepljenje poluvodičkih čipova je precizni stroj za pakiranje poluvodičkih čipova koji se koristi za odabir, poravnavanje i pričvršćivanje poluvodičkih čipova na podloge, okvire za izvode, keramičke nosače, kućišta ili druge elektroničke sklopove.
To je jedan od ključnih strojeva u pakiranju poluvodiča, pakiranju LED dioda, montaži integriranih krugova i proizvodnji napredne elektronike. Za mnoge tvornice, odabir pravog uređaja za spajanje čipova izravno utječe na točnost spajanja, prinos, proizvodni kapacitet i dugoročne troškove proizvodnje.
Moderni strojevi za spajanje poluvodičkih čipova dizajnirani su za postizanje visokopreciznog postavljanja poluvodičkih čipova, stabilnih performansi spajanja i dosljedne kvalitete proizvodnje u svim primjenama u proizvodnji poluvodičkih pakiranja i elektronike.
Visokoprecizno postavljanje matrice izravno utječe na kvalitetu pakiranja, prinos i konzistentnost proizvodnje.
Napredni optički sustavi za poravnanje pomažu u postizanju preciznog pozicioniranja matrice i ponovljivosti lijepljenja.
Stabilan tlak lijepljenja ključan je za pouzdano pričvršćivanje matrice i dugoročne performanse uređaja.
Različite tehnologije spajanja podržavaju različite zahtjeve i primjene pakiranja poluvodiča.
Precizno zagrijavanje i termička kontrola poboljšavaju kvalitetu lijepljenja i smanjuju varijacije u procesu.
Brzina proizvodnje i učinkovitost proizvodnje važni su čimbenici u velikoserijskoj proizvodnji.
Uređaji za spajanje čipova koriste se svugdje gdje je potrebno precizno postaviti i pouzdano spojiti poluvodički čip, čip ili mikroelektroničku komponentu.
Za montažu integriranih krugova, pričvršćivanje čipova i proizvodnju na razini pakiranja.
Za lijepljenje LED čipova, pakiranje LED dioda i optoelektroničke proizvode.
Za poluvodičke module snage, automobilsku elektroniku i energetske uređaje.
Za senzore, mikrouređaje i precizne elektroničke komponente.
Za optičke module, laserske uređaje i visokopouzdane komponente.
Za RF module, hibridne sklopove i montažu visokovrijedne elektronike.
Iako različite primjene pakiranja poluvodiča mogu koristiti različite procese, većina radnih procesa spajanja čipova slijedi nekoliko osnovnih faza proizvodnje.
Poluvodički čipovi se pripremaju i ubacuju u sustav za spajanje čipova.
Glava za spajanje precizno uzima poluvodičku pločicu.
Optički sustavi poravnavaju matricu i podlogu za precizno postavljanje.
Doziranje epoksida ili eutektičko zagrijavanje priprema površinu za lijepljenje.
Matrica se postavlja na podlogu ili pakiranje s kontroliranom točnošću.
Kvaliteta lijepljenja i konzistentnost postavljanja provjeravaju se prije nastavka proizvodnje.
Pogodno za proizvodnju velikih količina poluvodiča i LED dioda.
Fleksibilna opcija za potrebe srednjeg obima ili specijalizirane proizvodnje.
Koristi se za istraživanje i razvoj, proizvodnju uzoraka i preciznu montažu malih serija.
Koristi se za napredno pakiranje i primjene međusobnih veza visoke gustoće.
Za primjene koje zahtijevaju visoke toplinske i električne performanse.
Uobičajeno za LED, IC i opće procese pakiranja poluvodiča.
Spajanje čipova i spajanje žica su važni procesi pakiranja poluvodiča, ali obavljaju različite funkcije tijekom proizvodnje.
Kao profesionalni dobavljač opreme, GEEKVALUE pomaže kupcima da pronađu najprikladniji stroj za lijepljenje kalupa prema proračunu, proizvodnom cilju, vremenu isporuke i tehničkim zahtjevima.
Za nove proizvodne linije, dugoročno planiranje kapaciteta i visokopouzdane proizvodne projekte.
Za tvornice kojima je potrebna testirana oprema, brža isporuka i niži investicijski troškovi.
Za zamjenu, probnu proizvodnju, projekte s kontroliranim proračunom i hitnu potražnju za opremom.
Prije kupnje stroja za lijepljenje kalupa, kupci bi trebali usporediti stroj na temelju stvarnih proizvodnih potreba, a ne samo marke ili cijene.
Provjerite točnost postavljanja, ponovljivost i stabilnost procesa.
Potvrdite raspon veličina čipa, vrstu podloge i kompatibilnost pakiranja.
Odaberite automatsku, poluautomatsku ili ručnu opremu na temelju izlazne snage.
Usporedite epoksidne, eutektičke, flip chip ili druge postupke pričvršćivanja kalupa.
Nova, rabljena i obnovljena oprema pružaju različite cjenovne prednosti.
Rezervni dijelovi, inspekcija, kalibracija i postprodajna podrška su ključni.
GEEKVALUE pomaže kupcima smanjiti rizik od oštećenja opremom provjerom stanja stroja, sustava gibanja, performansi lijepljenja i radnog statusa jezgre prije isporuke.
Provjerite vanjsko stanje, integritet strukture i čistoću stroja.
Provjerite pokretanje stroja, odziv sustava i stabilnost rada.
Provjerite kretanje osi, točnost pozicioniranja i mehaničko stanje.
Provjerite sustave kamera, optičko poravnanje i funkcionalnost slike.
Procijenite rad glave za lijepljenje, kontrolu sile i proizvodne mogućnosti.
Podržite sigurno pakiranje i isporuku poluvodičke opreme diljem svijeta.
Kupci biraju GEEKVALUE jer im pomažemo u rješavanju stvarnih problema s kupnjom: dostupnost opreme, kontrola troškova, tehnički rizik, brzina isporuke i dugoročna operativna podrška.
Podijelite svoj proizvodni proces, zahtjeve za lijepljenjem i raspon proračuna.
Pomažemo u usklađivanju modela, stanja, marke i tehničkih specifikacija.
Potvrđujemo dostupnost stroja, stanje, rok isporuke i ponudu.
Organizirani su pregled opreme, pakiranje za izvoz, logistika i tehnička podrška.
Stroj za lijepljenje čipova je stroj za pakiranje poluvodiča koji se koristi za odabir, postavljanje i lijepljenje čipova na podloge, okvire za izvode, pakiranja ili nosače.
Isporučujemo epoksidne strojeve za lijepljenje čipova, eutektičke strojeve za lijepljenje čipova, strojeve za flip chip lijepljenje, automatske strojeve za lijepljenje čipova i obnovljenu opremu za lijepljenje čipova za proizvodnju poluvodiča.
Da, nudimo potpuno pregledane, testirane i kalibrirane obnovljene strojeve za lijepljenje kalupa sa stabilnim performansama i isplativim rješenjima za pakirne linije.
Spajanje čipova pričvršćuje poluvodički čip na pakiranje ili podlogu, dok spajanje žicom električno povezuje čip pomoću finih metalnih žica.
Da. Obnovljeni strojevi za lijepljenje kalupa prikladni su za mnoge proizvodne potrebe kada se stroj pregleda, testira i osiguraju dijelovi i servis.
Uređaji za lijepljenje čipova široko se koriste u pakiranju poluvodiča, montaži integriranih krugova, optoelektronici, automobilskim čipovima, potrošačkoj elektronici i proizvodnji medicinskih uređaja.
Da, nudimo sigurno izvozno pakiranje, profesionalnu logistiku i dostavu diljem svijeta za sve strojeve za lijepljenje kalupa i opremu za lijepljenje kalupa.
Nudimo instalaciju na licu mjesta, kalibraciju stroja, obuku operatera i dugoročnu postprodajnu tehničku podršku za opremu za lijepljenje kalupa.
Trebali biste usporediti točnost lijepljenja, veličinu čipa, vrstu podloge, metodu lijepljenja, količinu proizvodnje, proračun, vrijeme isporuke i postprodajnu podršku.
Možete kontaktirati naš prodajni tim putem WhatsAppa, online obrasca ili e-pošte kako biste provjerili zalihe u stvarnom vremenu, dostupnost i najnovije cijene za alate za lijepljenje kalupa.
Zašto toliko ljudi odlučuje surađivati s GeekValueom?
Naš brend se širi iz grada u grad, a bezbrojni ljudi su me pitali: "Što je GeekValue?" Proizlazi iz jednostavne vizije: osnažiti kineske inovacije vrhunskom tehnologijom. To je duh brenda koji se temelji na kontinuiranom poboljšanju, skriven u našoj neumornoj potrazi za detaljima i užitku premašivanja očekivanja sa svakom isporukom. Ova gotovo opsesivna vještina izrade i predanost nisu samo upornost naših osnivača, već i bit i toplina našeg brenda. Nadamo se da ćete ovdje započeti i dati nam priliku da stvorimo savršenstvo. Surađujmo kako bismo stvorili sljedeće čudo "bez grešaka".
DetaljiKontaktirajte prodajnog stručnjaka
Obratite se našem prodajnom timu kako biste istražili prilagođena rješenja koja savršeno odgovaraju vašim poslovnim potrebama i odgovorili na sva vaša pitanja.
© Sva prava pridržana. Tehnička podrška: TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh