Economize até 70% em peças SMT – Em estoque e prontas para envio
Obter cotação →Fornecemos equipamentos de colagem de chips novos, usados e recondicionados de alta qualidade para encapsulamento, montagem, colagem de substratos e fabricação de chips de semicondutores. Oferecemos máquinas de colagem de chips totalmente testadas e calibradas, com precisão estável, alta eficiência e desempenho confiável para linhas de produção de semicondutores em todo o mundo.
Explore nossa seleção de máquinas de colagem de chips (Die Bonder) mais solicitadas, ideais para fixação de chips de alta precisão, configuração de linhas SMT, expansão de capacidade e atualizações de produção com excelente custo-benefício. Não tem certeza de qual modelo é o mais adequado para o seu processo? Compartilhe suas necessidades de produção e nossos especialistas recomendarão a opção ideal.
A Besi Datacon 2200 APM é uma máquina de colagem de chips totalmente automatizada e de alta precisão. Utilizando tecnologia avançada de coleta e posicionamento,...
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Máquina de colagem de chips ASM AD830 Plus usada para fixação de chips com epóxi de prata, com inspeção da máquina, confirmação de ferramentas e suporte global...
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A máquina de colagem de chips ESEC 2100 hS é uma plataforma renomada de colagem de chips de alta velocidade da BESI.
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O BESI Datacon 2200EVO é um sistema de colocação de chips multifuncional, totalmente automático e de altíssima precisão, utilizado na indústria semicondutora.
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A máquina de colagem de chips ASM AD819 é um equipamento avançado de encapsulamento de semicondutores usado para posicionar chips com precisão em substratos e...
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ASM AD800 é uma máquina de colagem de matriz totalmente automática de alto desempenho com muitas funções e recursos avançados
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O princípio de funcionamento da máquina de colagem de matrizes ASM AD50Pro inclui principalmente aquecimento, laminação, sistema de controle e equipamentos auxiliares...
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O AD420XL oferece soluções de pick and place de alta velocidade e alta precisão para Mini LED COB em telas LCD de grande porte (para escurecimento local...).
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O sistema de soldagem automática de chips com solda macia SD8312 da ASMPT é um dispositivo avançado projetado para processamento de wafers de 12 polegadas...
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As especificações e dimensões do sistema de colagem de chips totalmente automático ASMPT são as seguintes: Dimensões: L x P x A 1...
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O sistema AD838l plus de colagem de discos e flip chip totalmente automático é um sistema de colagem de chips de alta precisão e alta eficiência...
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Características ● As novas máquinas de colagem de chips da série AD8312 de alta capacidade estabelecem novos padrões para o setor ● Mesa de trabalho universal...
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Características ● Precisão de ± 3 µm a 3 s ● Dispensação/jato de cola para colagem de chips ● Rastreabilidade da origem do material para maior qualidade ...
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Características ● Precisão de ± 12,5 µm a 3 s ● Processamento direto de substratos cerâmicos ● Design de processo e módulo magistral ● Independente...
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A máquina de colagem de chips MRSI Systems é um produto do Grupo Mycronic, que se concentra em fornecer processos totalmente automáticos e de alta precisão...
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A Besi Datacon 8800 é uma máquina avançada de colagem de chips, usada principalmente para tecnologias de encapsulamento 2.5D e 3D, especialmente TSV...
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A série AD838 da ASMPT é uma máquina de colagem de chips de alta velocidade e alta precisão, amplamente reconhecida no mercado.
Verificar estoque e cotaçãoUma máquina de colagem de chips é uma máquina de encapsulamento de semicondutores de precisão usada para selecionar, alinhar e fixar chips semicondutores em substratos, estruturas de ligação, suportes cerâmicos, encapsulamentos ou outras montagens eletrônicas.
É uma das máquinas essenciais na embalagem de semicondutores, embalagem de LEDs, montagem de circuitos integrados e fabricação de eletrônicos avançados. Para muitas fábricas, a escolha da máquina de colagem de chips adequada afeta diretamente a precisão da colagem, o rendimento, a capacidade de produção e o custo de fabricação a longo prazo.
As modernas máquinas de colagem de chips são projetadas para alcançar alta precisão na colocação de chips semicondutores, desempenho de colagem estável e qualidade de produção consistente em aplicações de embalagem de semicondutores e fabricação eletrônica.
O posicionamento de matrizes de alta precisão afeta diretamente a qualidade da embalagem, a taxa de rendimento e a consistência da produção.
Sistemas avançados de alinhamento óptico ajudam a obter um posicionamento preciso do chip e repetibilidade na colagem.
Uma pressão de ligação estável é fundamental para uma fixação confiável do chip e para o desempenho do dispositivo a longo prazo.
Diferentes tecnologias de ligação suportam vários requisitos e aplicações de encapsulamento de semicondutores.
O aquecimento preciso e o controle térmico melhoram a qualidade da colagem e reduzem a variação do processo.
A velocidade de produção e a eficiência produtiva são fatores importantes na fabricação em grande volume.
As máquinas de colagem de chips são utilizadas sempre que um chip semicondutor ou componente microeletrônico precisa ser posicionado com precisão e colado de forma confiável.
Para montagem de circuitos integrados, fixação de chips e produção em nível de encapsulamento.
Para colagem de chips de LED, encapsulamento de LEDs e produtos optoeletrônicos.
Para módulos semicondutores de potência, eletrônica automotiva e dispositivos de energia.
Para sensores, microdispositivos e componentes eletrônicos de precisão.
Para módulos ópticos, dispositivos a laser e componentes de alta confiabilidade.
Para módulos de RF, circuitos híbridos e montagem de eletrônicos de alto valor agregado.
Embora diferentes aplicações de encapsulamento de semicondutores possam usar processos diferentes, a maioria dos fluxos de trabalho de colagem de chips segue várias etapas principais de produção.
Os chips semicondutores são preparados e carregados no sistema de colagem de chips.
A cabeça de ligação captura com precisão o chip semicondutor.
Os sistemas ópticos alinham o chip e o substrato para um posicionamento preciso.
A aplicação de epóxi ou o aquecimento eutético prepara a superfície de colagem.
O chip é colocado sobre o substrato ou a embalagem com precisão controlada.
A qualidade da colagem e a consistência do posicionamento são verificadas antes que a produção continue.
Adequado para produção em larga escala de semicondutores e LEDs.
Opção flexível para necessidades de produção de médio volume ou especializadas.
Utilizado em P&D, produção de amostras e montagem de precisão em baixo volume.
Utilizado em aplicações avançadas de embalagem e interconexão de alta densidade.
Para aplicações que exigem alto desempenho térmico e elétrico.
Comum em processos de encapsulamento de LEDs, circuitos integrados e semicondutores em geral.
A colagem de chips e a colagem por fio são processos importantes de encapsulamento de semicondutores, mas desempenham funções diferentes durante a produção.
Como fornecedora profissional de equipamentos, a GEEKVALUE ajuda os clientes a encontrar a máquina de colagem de chips mais adequada de acordo com o orçamento, o objetivo de produção, o prazo de entrega e os requisitos técnicos.
Para novas linhas de produção, planejamento de capacidade a longo prazo e projetos de fabricação de alta confiabilidade.
Para fábricas que precisam de equipamentos testados, entrega mais rápida e menor custo de investimento.
Para substituição, produção experimental, projetos com orçamento controlado e demanda urgente de equipamentos.
Antes de comprar uma máquina de colagem de chips, os clientes devem comparar os equipamentos com base em suas reais necessidades de produção, e não apenas na marca ou no preço.
Verificar a precisão do posicionamento, a repetibilidade e a estabilidade do processo.
Confirme a faixa de tamanho do chip, o tipo de substrato e a compatibilidade da embalagem.
Escolha equipamentos automáticos, semiautomáticos ou manuais com base na produção.
Compare os processos de fixação de chips com epóxi, eutéticos, flip chip ou outros.
Equipamentos novos, usados e recondicionados oferecem diferentes vantagens em termos de custo.
Peças de reposição, inspeção, calibração e suporte pós-venda são essenciais.
A GEEKVALUE ajuda os clientes a reduzir o risco dos equipamentos, verificando as condições das máquinas, os sistemas de movimento, o desempenho da colagem e o estado operacional principal antes do envio.
Verificar o estado externo, a integridade da estrutura e a limpeza da máquina.
Verificar inicialização da máquina, resposta do sistema e estabilidade operacional.
Inspecione o movimento do eixo, a precisão do posicionamento e as condições mecânicas.
Verificar sistemas de câmeras, alinhamento óptico e funcionalidade de imagem.
Avaliar o funcionamento da cabeça de colagem, o controle de força e a capacidade de produção.
Apoio na embalagem segura e entrega global de equipamentos semicondutores.
Os clientes escolhem a GEEKVALUE porque os ajudamos a resolver problemas reais de compra: disponibilidade de equipamentos, controle de custos, risco técnico, velocidade de entrega e suporte operacional a longo prazo.
Compartilhe seu processo de produção, requisitos de garantia e faixa de orçamento.
Ajudamos a encontrar a combinação ideal de modelo, condição, marca e especificações técnicas.
Confirmamos a disponibilidade, o estado, o prazo de entrega e o orçamento da máquina.
São providenciados serviços de inspeção de equipamentos, embalagem para exportação, logística e suporte técnico.
Uma máquina de colagem de chips é um equipamento de encapsulamento de semicondutores usado para selecionar, posicionar e colar chips em substratos, estruturas de ligação, encapsulamentos ou suportes.
Fornecemos máquinas de colagem de chips com epóxi, máquinas de colagem de chips eutéticos, máquinas de colagem flip chip, máquinas de colagem de chips automáticas e equipamentos de colagem de chips recondicionados para a produção de semicondutores.
Sim, oferecemos máquinas de colagem de chips recondicionadas, totalmente inspecionadas, testadas e calibradas, com desempenho estável e soluções econômicas para linhas de embalagem.
A colagem do chip (die bonding) fixa o chip semicondutor a uma embalagem ou substrato, enquanto a ligação por fio (wire bonding) conecta o chip eletricamente usando fios metálicos finos.
Sim. As máquinas de colagem de matrizes recondicionadas são adequadas para muitas necessidades de produção, desde que sejam inspecionadas, testadas e recebam suporte com peças e serviços.
As máquinas de colagem de chips são amplamente utilizadas em embalagens de semicondutores, montagem de circuitos integrados, optoeletrônica, chips automotivos, eletrônicos de consumo e fabricação de dispositivos médicos.
Sim, oferecemos embalagens seguras para exportação, logística profissional e entrega mundial para todos os nossos equipamentos de colagem de chips.
Oferecemos instalação no local, calibração de máquinas, treinamento de operadores e suporte técnico pós-venda de longo prazo para equipamentos de colagem de chips.
Você deve comparar a precisão da colagem, o tamanho do chip, o tipo de substrato, o método de colagem, o volume de produção, o orçamento, o prazo de entrega e o suporte pós-venda.
Você pode entrar em contato com nossa equipe de vendas via WhatsApp, formulário online ou e-mail para verificar em tempo real o estoque, a disponibilidade e os preços mais recentes das máquinas de colagem de chips.
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