BESI ESEC 2100 hS BESI Die Bonder

Parte da família de máquinas de colagem de matrizes BESI

O ESEC 2100 hS pertence à categoria líder do setor.BESI O LaminadorPortfólio de produtos: uma gama de plataformas de montagem de chips semicondutores reconhecidas mundialmente por sua confiabilidade, produtividade e estabilidade de produção a longo prazo.

Outras soluções populares de colagem de chips da BESI incluem:Datacon 8800 FC QUANTUMpara montagem de flip chip de alta velocidade e oDatacon 8800 CHAMEOPara aplicações de embalagem avançadas.

Coladeira de chips de alta velocidade comprovada para embalagens de semicondutores de alto volume.

A BESI ESEC 2100 hS é uma das máquinas de colagem de chips de alta velocidade mais utilizadas em instalações de embalagem de semicondutores em todo o mundo. Projetada para máxima produtividade, operação estável e baixo custo de propriedade, ela continua sendo uma plataforma preferida por OSATs, IDMs e fabricantes de semicondutores que produzem milhões de embalagens todos os meses.

Combinando velocidade excepcional, confiabilidade comprovada e capacidade de processo flexível, a ESEC 2100 hS tornou-se uma solução de referência para aplicações de fixação de chips com epóxi em eletrônica automotiva, semicondutores de potência, dispositivos industriais, produtos de memória, sensores e eletrônicos de consumo.

Seja para expandir a capacidade de produção, substituir equipamentos antigos ou buscar uma máquina de colagem de chips recondicionada com bom custo-benefício, a ESEC 2100 hS continua sendo uma das plataformas de produção mais confiáveis ​​disponíveis atualmente.

Por que escolher o ESEC 2100 hS?

Comprovado na fabricação de semicondutores em todo o mundo.

O ESEC 2100 hS tem sido implementado com sucesso em fábricas de montagem de semicondutores em todo o mundo há anos. Seu design de plataforma consolidado foi validado por milhões de horas de produção, tornando-o um dos investimentos mais seguros para operações de embalagem de semicondutores.

Capacidade de processamento excepcional

Com velocidades de produção que chegam a 18.500 unidades por hora, a ESEC 2100 hS oferece produtividade excepcional para ambientes de fabricação de alto volume.

Seu conceito inovador de movimento Phi-Y reduz significativamente o tempo de deslocamento entre as operações de pegar e colocar, maximizando a utilização e a produção da máquina.

Excelente custo de propriedade

Alto rendimento, rápida troca de produtos, confiabilidade a longo prazo e opções de atualização modular se combinam para oferecer uma das soluções de produção com o menor custo por unidade do setor.

Peças de reposição e suporte técnico facilitados

Graças à sua ampla base instalada em todo o mundo, peças de reposição, ferramentas, sistemas de visão, cabeçotes de colagem e suporte técnico permanecem prontamente disponíveis, ajudando os fabricantes a minimizar o tempo de inatividade e prolongar a vida útil dos equipamentos.

Aplicações típicas

O ESEC 2100 hS suporta uma ampla gama de aplicações convencionais de encapsulamento de semicondutores.

Dispositivos semicondutores de potência

• MOSFET

• IGBT

• Módulos de potência

• Circuitos integrados de gerenciamento de energia

Eletrônica automotiva

• MCU automotivo

• Circuito integrado do driver

• Sensores automotivos

• Módulos de controle de energia

Eletrônicos de consumo

• Dispositivos de memória

• Componentes de RF

• Drivers de LED

• Circuitos integrados de comunicação

Eletrônica Industrial

• Dispositivos Analógicos

• Controladores industriais

• Sensores inteligentes

• Módulos de energia industrial

Para fabricantes que estão expandindo seus horizontes além dos processos convencionais de fixação de chips, nossas soluções Flip Chip Bonder oferecem recursos avançados de encapsulamento e maior densidade de interconexão para produtos semicondutores de última geração.

Muitas linhas de montagem de semicondutores também operam sistemas de ligação por fio juntamente com equipamentos de colagem de chips, tornando a compatibilidade do processo e a estabilidade da produção fatores críticos na seleção de equipamentos.

Como parte do nosso portfólio completo de máquinas de colagem de chips BESI, a ESEC 2100 hS continua sendo uma das plataformas de embalagem de alto volume mais comprovadas e confiáveis ​​disponíveis atualmente.

Integração do processo de montagem de semicondutores

O ESEC 2100 hS é comumente implantado como parte de uma linha de montagem completa de semicondutores. Apósanexar matrizOs dispositivos normalmente passam por processos de embalagem subsequentes, como ligação de fios, moldagem, separação individual e testes finais.

Para embalagens de semicondutores tradicionais, os fabricantes costumam combinar o ESEC 2100 hS com alto desempenho.Máquina de ligação de fiosSistemas para criar linhas de produção estáveis ​​e economicamente viáveis, capazes de atender às exigências de fabricação em grande volume.

Tecnologia Central

Conceito de Movimento Phi-Y

O ESEC 2100 hS utiliza a arquitetura de movimento Phi-Y proprietária da BESI.

Ao contrário das máquinas de colagem de chips tradicionais, que dependem exclusivamente do movimento linear, o sistema Phi-Y combina movimentos rotacionais e lineares para reduzir significativamente o tempo ocioso de deslocamento e melhorar a eficiência da produção.

Estrutura leve e rígida para pegar e colocar

A estrutura de coleta e posicionamento leve, porém altamente rígida, da máquina permite uma estabilidade dinâmica excepcional durante operações em alta velocidade.

Este design garante um posicionamento preciso, mantendo ao mesmo tempo a máxima produtividade.

Controlador de movimento avançado

A otimização aprimorada da trajetória de movimento minimiza a vibração e garante o posicionamento suave da matriz, mesmo em velocidades operacionais máximas.

Plataforma modular para manipulação de substratos

As opções flexíveis de manuseio de substratos permitem que os fabricantes configurem o sistema para diversos tipos de embalagens e requisitos de produção.

Principais características

Capacidade de processamento ultra-alta

• Até 18.500 UPH

• Tempo de ciclo de 120 ms

• Otimizado para produção em larga escala

Alta precisão de posicionamento

• Precisão padrão: 20 μm a 3 sigma

• Modo de Alta Precisão: 15 μm @ 3 Sigma

Capacidade de Processo Flexível

Suporta:

• Fixação de matriz de epóxi

• Ligação eutética

• Ligação por termocompressão

• Soldagem por refluxo

Sistema de visão de alta resolução

Sistemas opcionais de visão de alta resolução melhoram o alinhamento e a precisão de posicionamento dos chips para aplicações exigentes.

Módulo de Dispensação Dupla

Eixos de dispensação duplos e independentes aumentam a produtividade, mantendo a consistência do processo.

Monitoramento de processos em tempo real

Os operadores podem monitorar:

• Estado do wafer

• Status do Leadframe

• Status da faixa

• Status do funil

• Desempenho de produção

Em tempo real.

Especificações técnicas

ESEC 2100 hS vs Datacon 8800 FC QUANTUM

Benefícios para fabricantes de semicondutores

Aumentar a capacidade de produção

Obtenha uma produção significativamente maior sem sacrificar a precisão do posicionamento.

Reduzir os custos de fabricação

Redução do custo de produção por unidade através da automação de alta velocidade e do controle eficiente do processo.

Melhorar a utilização dos equipamentos

Trocas rápidas de formato e gerenciamento de receitas maximizam o tempo de atividade e a flexibilidade da produção.

Minimize o tempo de inatividade

A ampla disponibilidade de peças de reposição e a comprovada confiabilidade da plataforma reduzem as interrupções inesperadas.

Proteja seu investimento contra o futuro.

A arquitetura modular suporta futuras atualizações e mudanças nos requisitos de produção.

Opções de equipamentos disponíveis

Nós fornecemos:

• ESEC 2100 hS recondicionado

• Sistemas totalmente testados e prontos para produção

• Suporte para Instalação de Máquinas

• Assistência em Otimização de Processos

• Fornecimento de peças de reposição

• Serviços de manutenção preventiva

• Soluções Globais de Envio

• Suporte para Treinamento Técnico

Todos os sistemas passam por inspeção completa, calibração e verificação de desempenho antes do envio.

Expansão futura de embalagens

Embora o ESEC 2100 hS seja projetado principalmente para processos de fixação de chips com epóxi, muitos fabricantes acabam expandindo para tecnologias de embalagem avançadas que exigem maior densidade de interconexões e dimensões de embalagem menores.

Para essas aplicações, é necessário um programa dedicado.Conector Flip ChipAs plataformas oferecem recursos de colocação de chips com a face voltada para baixo, adequados para embalagens de semicondutores avançadas, integração heterogênea e produtos eletrônicos de última geração.