Qayb ka mid ah Qoyska BESI Die Bonder
ESEC 2100 hS waxay ka tirsan tahay shirkadaha hormuudka ka ah warshadahaBESI The Bonderfaylalka wax soo saarka, noocyo kala duwan oo ah aaladaha isku-xidhka semiconductor die oo adduunka oo dhan looga aqoonsaday isku hallayntooda, wax soo saarkooda, iyo xasilloonida wax soo saarka muddada-dheer.
Xalalka kale ee caanka ah ee BESI ee isku xidhka dhimaha waxaa ka mid ahDatacon 8800 FC QUANTUMloogu talagalay isku-darka jajabka xawaaraha sare leh iyoDatacon 8800 CHAMEOcodsiyada baakadaha horumarsan.
Boonder-ka Xawaaraha Sare ee La Xaqiijiyay ee Baakadaha Semiconductor-ka Mugga Sare leh
BESI ESEC 2100 hS waa mid ka mid ah xirmooyinka xawaarihiisu sarreeyo ee ugu ballaaran ee laga isticmaalo xarumaha baakadaha semiconductor-ka adduunka oo dhan. Waxaa loogu talagalay wax soo saar ugu badan, hawlgal deggan, iyo kharash yar oo lahaansho ah, waxay weli tahay goob ay doorbidaan soosaarayaasha OSAT-yada, IDM-yada, iyo soosaarayaasha semiconductor-ka ee soo saara malaayiin xirmooyin bil kasta.
Isku darka xawaaraha aan caadiga ahayn, isku halaynta la xaqiijiyay, iyo awoodda habka dabacsan, ESEC 2100 hS waxay noqotay xal halbeeg ah oo loogu talagalay codsiyada epoxy die attach ee ku baahsan elektaroonigga baabuurta, semiconductors-ka awoodda leh, aaladaha warshadaha, alaabada xusuusta, dareemayaasha, iyo elektaroonigga macaamiisha.
Hadday tahay inaad ballaarinayso awoodda wax soo saarka, aad beddelayso qalabka dhaxalka ah, ama aad raadinayso xidhmo diaper ah oo dib loo habeeyay oo kharash-ool ah, ESEC 2100 hS waxay weli tahay mid ka mid ah aaladaha wax soo saarka ee ugu kalsoonida badan ee la heli karo maanta.

Maxaad u dooratay ESEC 2100 hS?
Lagu xaqiijiyay wax soo saarka Semiconductor-ka adduunka oo dhan
ESEC 2100 hS si guul leh ayaa loogu hawlgeliyay warshadaha isku-xidhka semiconductor-ka adduunka oo dhan sannado badan. Naqshadeynteeda madal ee qaan-gaarka ah ayaa la xaqiijiyay iyada oo loo marayo malaayiin saacadood oo wax soo saar ah, taasoo ka dhigaysa mid ka mid ah maalgashiga ugu ammaansan ee hawlgallada baakadaha semiconductor-ka.
Wax-soo-saar Gaar ah
Iyadoo xawaaraha wax soo saarku uu gaarayo ilaa 18,500 UPH, ESEC 2100 hS waxay bixisaa wax soo saar heer sare ah oo loogu talagalay deegaannada wax soo saarka ee mugga sare leh.
Fikraddeeda cusub ee dhaqdhaqaaqa Phi-Y waxay si weyn u yareysaa waqtiga safarka ee u dhexeeya hawlaha soo xulista iyo meelaynta, iyadoo kor u qaadaysa isticmaalka iyo wax soo saarka mashiinka.
Qiimaha Lahaansho ee Aad u Fiican
Wax soo saar sare, isbeddel degdeg ah oo ku yimaada badeecadaha, isku halaynta muddada dheer, iyo ikhtiyaarrada casriyeynta modular-ka ayaa isku daraya si ay u bixiyaan mid ka mid ah xalalka wax soo saarka ee ugu jaban ee warshadda ee kharashka-halkii unug.
Qaybaha Fudud ee Fudud iyo Taageerada Injineernimada
Sababtoo ah saldhiggeeda ballaaran ee lagu rakibay adduunka oo dhan, qaybaha dayactirka, qalabka, nidaamyada aragga, madaxyada xidhmooyinka, iyo taageerada farsamada ayaa si fudud loo heli karaa, taasoo ka caawinaysa soosaarayaasha inay yareeyaan waqtiga shaqada oo ay kordhiyaan cimriga qalabka.
Codsiyada caadiga ah
ESEC 2100 hS waxay taageertaa codsiyo badan oo baakaynta semiconductor-ka caadiga ah.
Qalabka Korontada ee Korontada
MOSFET
IGBT
Moduleyada Awoodda
Maareynta Korontada ICs
Gawaarida Elektarooniga ah
MCU-ga Gawaarida
Darawalka IC
Dareemayaasha Gawaarida
Qaybaha Xakamaynta Awoodda
Macmiilka Elektarooniga ah
Qalabka Xusuusta
Qaybaha RF
Darawalada LED-ka
Isgaarsiinta ICs
Elektarooniyada Warshadaha
Qalabka Analog-ka
Xakamaynta Warshadaha
Dareemayaasha Caqliga leh
Modules-ka Awoodda Warshadaha
Soosaarayaasha ku fidaya wixii ka baxsan hababka caadiga ah ee ku lifaaqan dharka, xalalkayaga Flip Chip Bonder waxay bixiyaan awood baakad oo horumarsan iyo cufnaan isku xiran oo sare oo loogu talagalay alaabada semiconductor-ka ee jiilka soo socda.
Khadad badan oo isku-imaatinka semiconductor-ka ayaa sidoo kale ku shaqeeya nidaamyada Wire Bonder oo ay weheliyaan qalabka isku-xidhka dhimaha, taasoo ka dhigaysa is-waafajinta habka iyo xasilloonida wax-soo-saarka qodobo muhiim ah marka la dooranayo qalabka.
Iyada oo qayb ka ah faylalkayaga dhammaystiran ee BESI Die Bonder, ESEC 2100 hS waxay weli tahay mid ka mid ah goobaha baakadaha mugga sare ee ugu la xaqiijiyay uguna kalsoonida badan ee la heli karo maanta.
Is-dhexgalka Habka Isu-imaatinka Semiconductor
ESEC 2100 hS waxaa badanaa loo adeegsadaa qayb ka mid ah khadadka isku-xidhka semiconductor-ka oo dhammaystiran.ku lifaaq dhiit, aaladaha badanaa waxay u gudbaan hababka baakadaha ee xiga sida isku xirka siligga, qaabaynta, kala soocidda, iyo tijaabinta kama dambaysta ah.
Baakadaha semiconductor-ka dhaqameed, soosaarayaashu waxay inta badan isku daraan ESEC 2100 hS oo leh waxqabad sareXirmo Wire ahnidaamyada si loo abuuro khadad wax soo saar oo deggan oo kharash-ool ah oo awood u leh inay maareeyaan shuruudaha wax soo saarka ee mugga weyn.
Tiknoolajiyada Muhiimka ah
Fikradda Dhaqdhaqaaqa Phi-Y
ESEC 2100 hS waxay isticmaashaa qaab-dhismeedka dhaqdhaqaaqa Phi-Y ee gaarka loo leeyahay ee BESI.
Si ka duwan noocyada caadiga ah ee isku xidhka dhimashada ee ku tiirsan dhaqdhaqaaqa toosan, nidaamka Phi-Y wuxuu isku daraa dhaqdhaqaaqa wareega iyo kan toosan si uu si weyn u yareeyo waqtiga safarka aan shaqaynayn iyo hagaajinta hufnaanta wax soo saarka.
Qaab-dhismeedka Xulashada iyo Meelaynta Fudud iyo Adag
Qaab-dhismeedka mashiinka ee fudud haddana aad u adag wuxuu suurtogal ka dhigayaa xasillooni firfircoon oo heer sare ah inta lagu jiro hawlgalka xawaaraha sare.
Naqshadani waxay hubinaysaa waxqabadka meelaynta saxda ah iyadoo la ilaalinayo wax soo saarka ugu badan.
Xakamaynta Dhaqdhaqaaqa Sare
Hagaajinta socodka dhaqdhaqaaqa ee la xoojiyay waxay yareysaa gariirka waxayna hubisaa meelaynta siman ee dhimashada xitaa marka xawaaraha ugu sarreeya uu shaqeynayo.
Madal Gacan-qabaha Substrate-ka Modular
Xulashooyinka maaraynta substrate-ka dabacsan ayaa u oggolaanaya soosaarayaasha inay habeeyaan nidaamka noocyada kala duwan ee baakadaha iyo shuruudaha wax soo saarka.
Astaamaha Muhiimka ah
Wax-soo-saar Aad u Sareeya
Ilaa 18,500 UPH
Waqtiga wareegga 120 ms
Loogu habeeyay wax soo saarka mugga sare
Saxnaanta Meelaynta Sare
Saxnaanta Caadiga ah: 20 μm @ 3 Sigma
Habka Saxnaanta Sare: 15 μm @ 3 Sigma
Awoodda Habka Dabacsan
Taageerooyinka:
Ku lifaaq Epoxy Die
Xidhiidhka Eutectic
Xidhmada Heerkulka
Alxanka dib u qulqulaya
Nidaamka Aragga ee Xallinta Sare leh
Nidaamyada aragtida ee xallinta sare leh ee ikhtiyaariga ah waxay hagaajiyaan isku-dubaridka laydhka iyo saxnaanta meelaynta ee codsiyada baahida badan leh.
Qaybta Qaybinta Labada ah
Faasas laba-geesood ah oo qaybin ah ayaa kordhiya wax soo saarka iyadoo la ilaalinayo joogtaynta habka.
Kormeerka Habka Waqtiga-dhabta ah
Hawl wadeennadu waxay la socon karaan:
Xaaladda Wafer-ka
Xaaladda Hoggaanka Rakaabka
Xaaladda xariiqda
Xaaladda Hopper-ka
Waxqabadka wax soo saarka
waqtiga dhabta ah.
Tilmaamaha Farsamada
| Tilmaamid | Tilmaan |
|---|---|
| Qaabka Qalabka | ESEC 2100 hS |
| Nooca Qalabka | Bonder-ka Xawaaraha Sare ee Si Buuxda Otomaatigga ah |
| Wax-soo-saarka ugu badan | Ilaa 18,500 UPH |
| Waqtiga Wareegga | 120 ms |
| Saxnaanta Caadiga ah | 20 μm @ 3 Sigma |
| Habka Saxnaanta Sare | 15 μm @ 3 Sigma |
| Kala duwanaanshaha cabbirka lafta | 0.25 mm – 20 mm |
| Dhumucda Dhimashada | >0.075 mm |
| Cabbirka Wafer-ka | 4" – 12" |
| Ciidanka Dammaanadda | 0.2 N – 20 N |
| Dhererka Hoggaanka Rasaasta | 90 - 300 mm |
| Ballaca Hoggaanka Rakaabka | 23 - 100 mm |
| Dhumucda Rakaabka | 0.1 – 2.5 mm |
| Cabbirka Qalabka | 1785 × 1448 × 1400 mm |
| Miisaanka | Qiyaastii 1400 kg |
| MTBF | >200 Saacadood |
ESEC 2100 hS vs Datacon 8800 FC QUANTUM
| Muuqaal | ESEC 2100 hS | Datacon 8800 FC QUANTUM |
|---|---|---|
| Habka ugu Muhiimsan | Ku lifaaq Epoxy Die | Isku xidhka Chip-ka ee Flip |
| Wax-soo-saarka ugu badan | 18,500 UPH | 10,000 UPH |
| Diiradda Baakaynta | Baakadaha Semiconductor-ka ee Caadiga ah | Baakad Jajab Sare oo Sare |
| Qiimaha Lahaanshaha | Aad u fiican | Aad u Fiican |
| Dabacsanaanta Habka | Sare | Jilibka Diiradda Saaran |
| Saldhigga La Rakibay | Aad u Weyn | Weyn |
| Isticmaalayaasha Caadiga ah | OSAT-yada, IDM-yada | Xarumaha Baakadaha Sare |
Faa'iidooyinka Soo-saareyaasha Semiconductor-ka
Kordhi Awoodda Wax Soo Saarka
Ku guuleyso wax soo saar aad u sarreeya iyada oo aan la lumin saxnaanta meelaynta.
Yaree Kharashaadka Wax Soo Saarka
Kharashka wax soo saarka oo hooseeya halkii cutub iyada oo loo marayo otomaatiga xawaaraha sare leh iyo xakamaynta habka hufan.
Hagaajinta Isticmaalka Qalabka
Isbeddelka degdega ah iyo maaraynta cuntada ayaa kordhiya waqtiga shaqada iyo dabacsanaanta wax soo saarka.
Yaree Waqtiga Shaqada
Helitaanka qaybaha dheeraadka ah ee ballaaran iyo isku halaynta madal ee la xaqiijiyay waxay yareeyaan carqaladaha lama filaanka ah.
Mustaqbalka - Caddeyn Maalgashigaaga
Qaab-dhismeedka qaab-dhismeedka wuxuu taageeraa casriyeynta mustaqbalka iyo shuruudaha wax soo saarka ee isbeddelaya.
Ikhtiyaarada Qalabka La Heli Karo
Waxaan bixinaa:
Dib loo hagaajiyay ESEC 2100 hS
Nidaamyada Diyaarka u ah Wax-soo-saarka ee Si Buuxda Loo Tijaabiyay
Taageerada Rakibaadda Mashiinka
Kaalmada Hagaajinta Habka
Bixinta Qaybaha Hadhaaga
Adeegyada Dayactirka Ka Hortagga ah
Xalalka Maraakiibta Caalamiga ah
Taageerada Tababarka Farsamada
Dhammaan nidaamyada waxaa la mariyaa kormeer dhammaystiran, hagaajin, iyo xaqiijin waxqabad ka hor inta aan la rarin.
Ballaarinta Baakadaha Mustaqbalka
In kasta oo ESEC 2100 hS loogu talagalay hababka isku-xidhka epoxy die, soosaarayaal badan ayaa ugu dambeyntii ku fida teknoolojiyada baakadaha ee horumarsan oo u baahan cufnaanta isku-xirnaanta sare iyo raadadka baakadaha oo yar.
Codsiyadan, waxaa loogu talagalayBonder-ka jajabka ah ee loo yaqaan 'Flip Chip Bonder'aaladaha waxay bixiyaan awoodo meelaynta naaska oo fool-ka-fool ah oo ku habboon baakadaha semiconductor-ka ee horumarsan, is-dhexgalka kala duwan, iyo alaabada elektaroonigga ah ee jiilka soo socda.
Faq
-
Ma ESEC 2100 hS weli waa maalgashi wanaagsan maanta?
Haa. Inkastoo qalab cusub uu suuqa soo galay, ESEC 2100 hS ayaa weli ah mid ka mid ah aaladaha ugu isticmaalka badan ee isku xidhka dhimaha sababtoo ah isku halayntiisa la xaqiijiyay, taageero xooggan oo qaybaha dayactirka ah, waqti fiican oo la shaqeeyo, iyo kharash yar oo hawlgal ah.
-
Noocyada baakadaha semiconductor-ka ah noocee ah ayaa lagu soo saari karaa ESEC 2100 hS?
Madalku wuxuu taageeraa noocyo kala duwan oo xirmooyin semiconductor ah oo ay ku jiraan aaladaha korontada, qalabka elektarooniga ah ee baabuurta, IC-yada warshadaha, dareemayaasha, aaladaha xusuusta, alaabada isgaarsiinta, iyo xirmooyinka semiconductor-ka analoogga ah.
-
Maxaa ka duwan ESEC 2100 hS iyo Flip Chip Bonder?
ESEC 2100 hS waxaa ugu horreyn loogu talagalay hababka isku-xidhka epoxy die, halka Flip Chip Bonder loo isticmaalo ku-xidhka jajabka wejiga-hoose ee u baahan cufnaanta isku-xirka sare iyo awoodda baakadaha horumarsan.
-
Waa maxay xawaaraha ugu badan ee wax soo saarka?
Iyada oo ku xidhan codsiga iyo habaynta, ESEC 2100 hS waxay gaari kartaa wax soo saar ilaa 18,500 unug saacaddii, taasoo ka dhigaysa mid ka mid ah aaladaha isku xidhka ee ugu dhaqsaha badan ee la heli karo.
-
Ma la iibsan karaa mashiinnada ESEC 2100 hS ee la dayactiray?
Haa. Nidaamyada dib loo habeeyay ayaa weli aad loo jecel yahay sababtoo ah waxay bixiyaan waxqabad wax soo saar oo heer sare ah oo leh kharash maalgashi oo aad uga hooseeya marka loo eego qalabka cusub.
-
Maxay OSAT-yo badan u sii wadaan inay isticmaalaan ESEC 2100 hS?
Sababtoo ah waxay bixisaa dheelitirnaan heer sare ah oo wax soo saar, isku hallayn, dabacsanaan, iyo hufnaan kharash. Soosaarayaal badan oo baakadaha ku jira waxay u arkaan mid ka mid ah aaladaha lagu dhejiyo qalabka diabetes-ka ee ugu awoodda badan abid la sameeyay.




