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Parte de la familia BESI Die Bonder
El ESEC 2100 hS pertenece a la gama líder del sector.BESI El BonderCartera de productos: una gama de plataformas de fijación de chips semiconductores reconocidas mundialmente por su fiabilidad, rendimiento y estabilidad de producción a largo plazo.
Otras soluciones populares de unión de chips BESI incluyen:Datacon 8800 FC QUANTUMpara el ensamblaje de chips flip-chip de alta velocidad y elDatacon 8800 CHAMEOpara aplicaciones de embalaje avanzadas.
Máquina de unión de chips de alta velocidad de eficacia probada para el empaquetado de semiconductores de alto volumen.
La BESI ESEC 2100 hS es una de las máquinas de unión de chips de alta velocidad más utilizadas en las instalaciones de empaquetado de semiconductores a nivel mundial. Diseñada para ofrecer el máximo rendimiento, un funcionamiento estable y un bajo coste de propiedad, sigue siendo la plataforma preferida por los OSAT, los IDM y los fabricantes de semiconductores que producen millones de paquetes cada mes.
Gracias a su excepcional velocidad, fiabilidad probada y capacidad de procesamiento flexible, la ESEC 2100 hS se ha convertido en una solución de referencia para aplicaciones de fijación de chips con epoxi en electrónica automotriz, semiconductores de potencia, dispositivos industriales, productos de memoria, sensores y electrónica de consumo.
Tanto si desea ampliar su capacidad de producción, sustituir equipos obsoletos o buscar una máquina de unión de chips reacondicionada y rentable, la ESEC 2100 hS sigue siendo una de las plataformas de producción más fiables disponibles en la actualidad.
¿Por qué elegir el ESEC 2100 hS?
Probado en la fabricación de semiconductores a nivel mundial.
La ESEC 2100 hS se ha implementado con éxito en plantas de ensamblaje de semiconductores de todo el mundo durante años. Su plataforma de diseño consolidado ha sido validada a través de millones de horas de producción, lo que la convierte en una de las inversiones más seguras para las operaciones de empaquetado de semiconductores.
Rendimiento excepcional
Con velocidades de producción de hasta 18.500 UPH, la ESEC 2100 hS ofrece una productividad excepcional para entornos de fabricación de alto volumen.
Su innovador concepto de movimiento Phi-Y reduce significativamente el tiempo de desplazamiento entre las operaciones de recogida y colocación, maximizando así la utilización y la producción de la máquina.
Excelente costo de propiedad
Su alto rendimiento, la rapidez en el cambio de producto, la fiabilidad a largo plazo y las opciones de actualización modular se combinan para ofrecer una de las soluciones de producción con menor coste por unidad del sector.
Repuestos fáciles y soporte técnico
Gracias a su amplia base instalada en todo el mundo, las piezas de repuesto, las herramientas, los sistemas de visión, los cabezales de unión y el soporte técnico están siempre disponibles, lo que ayuda a los fabricantes a minimizar el tiempo de inactividad y a prolongar la vida útil de los equipos.
Aplicaciones típicas
El ESEC 2100 hS admite una amplia gama de aplicaciones convencionales de encapsulado de semiconductores.
Dispositivos semiconductores de potencia
MOSFET
IGBT
Módulos de potencia
Circuitos integrados de gestión de energía
Electrónica automotriz
MCU automotriz
Circuito integrado controlador
Sensores para automóviles
Módulos de control de potencia
Electrónica de consumo
Dispositivos de memoria
Componentes de RF
Controladores LED
Circuitos integrados de comunicación
Electrónica industrial
Dispositivos analógicos
Controladores industriales
Sensores inteligentes
Módulos de potencia industrial
Para los fabricantes que buscan ir más allá de los procesos convencionales de unión de chips, nuestras soluciones Flip Chip Bonder ofrecen una capacidad de empaquetado avanzada y una mayor densidad de interconexión para los productos semiconductores de próxima generación.
Muchas líneas de ensamblaje de semiconductores también utilizan sistemas de unión por hilo junto con equipos de unión de chips, lo que convierte la compatibilidad del proceso y la estabilidad de la producción en factores críticos a la hora de seleccionar el equipo.
Como parte de nuestra completa gama de máquinas de unión de chips BESI, la ESEC 2100 hS sigue siendo una de las plataformas de encapsulado de alto volumen más probadas y fiables disponibles en la actualidad.
Integración del proceso de ensamblaje de semiconductores
El ESEC 2100 hS se implementa comúnmente como parte de una línea de ensamblaje de semiconductores completa. Despuésadjuntar el dadoLos dispositivos suelen pasar a procesos de empaquetado posteriores, como la unión de cables, el moldeo, la separación de componentes y las pruebas finales.
Para el empaquetado tradicional de semiconductores, los fabricantes suelen combinar el ESEC 2100 hS con un alto rendimiento.Soldadora de alambresistemas para crear líneas de producción estables y rentables, capaces de gestionar grandes volúmenes de fabricación.
Tecnología básica
Concepto de movimiento phi-Y
El ESEC 2100 hS utiliza la arquitectura de movimiento Phi-Y patentada por BESI.
A diferencia de las máquinas de unión de matrices tradicionales que dependen exclusivamente del movimiento lineal, el sistema Phi-Y combina el movimiento rotacional y lineal para reducir significativamente el tiempo de desplazamiento en vacío y mejorar la eficiencia de la producción.
Estructura ligera y rígida de recogida y colocación.
La estructura de recogida y colocación de la máquina, ligera pero muy rígida, permite una estabilidad dinámica excepcional durante el funcionamiento a alta velocidad.
Este diseño garantiza una colocación precisa al tiempo que mantiene el máximo rendimiento.
Controlador de movimiento avanzado
La optimización mejorada de la trayectoria de movimiento minimiza las vibraciones y garantiza una colocación precisa de la matriz incluso a velocidades de funcionamiento máximas.
Plataforma modular para el manejo de sustratos
Las opciones flexibles de manipulación del sustrato permiten a los fabricantes configurar el sistema para diversos tipos de envases y requisitos de producción.
Características principales
Rendimiento ultraalto
Hasta 18.500 UPH
Tiempo de ciclo de 120 ms
Optimizado para la producción en grandes volúmenes.
Alta precisión de colocación
Precisión estándar: 20 μm a 3 sigma
Modo de alta precisión: 15 μm a 3 sigma
Capacidad de proceso flexible
Soportes:
Fijación de matriz de epoxi
Enlace eutéctico
Unión por termocompresión
Soldadura por reflujo
Sistema de visión de alta resolución
Los sistemas de visión de alta resolución opcionales mejoran la alineación y la precisión de colocación de los chips para aplicaciones exigentes.
Módulo de dispensación doble
Los dos ejes de dispensación independientes aumentan el rendimiento al tiempo que mantienen la consistencia del proceso.
Monitorización de procesos en tiempo real
Los operadores pueden supervisar:
Estado de la oblea
Estado del marco de clientes potenciales
Estado de la franja
Estado de la tolva
Rendimiento de la producción
en tiempo real.
Especificaciones técnicas
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Modelo de equipo | ESEC 2100 hS |
| Tipo de equipo | Máquina de unión de chips de alta velocidad totalmente automática |
| Rendimiento máximo | Hasta 18.500 UPH |
| Tiempo de ciclo | 120 ms |
| Precisión estándar | 20 μm a 3 Sigma |
| Modo de alta precisión | 15 μm a 3 Sigma |
| Rango de tamaño de troquel | 0,25 mm – 20 mm |
| Grosor de la matriz | >0,075 mm |
| Tamaño de la oblea | 4" – 12" |
| Fuerza de vínculo | 0,2 N – 20 N |
| Longitud del marco de conexión | 90 – 300 mm |
| Ancho del marco de conexión | 23 – 100 mm |
| Grosor del marco de conexión | 0,1 – 2,5 mm |
| Dimensiones del equipo | 1785 × 1448 × 1400 mm |
| Peso | Aproximadamente 1400 kg |
| MTBF | >200 horas |
ESEC 2100 hS vs Datacon 8800 FC QUANTUM
| Característica | ESEC 2100 hS | Datacon 8800 FC QUANTUM |
|---|---|---|
| Proceso principal | Fijación de matriz de epoxi | Unión de chips flip-chip |
| Rendimiento máximo | 18.500 UPH | 10.000 UPH |
| Enfoque en el embalaje | Empaquetado de semiconductores convencional | Empaquetado avanzado Flip Chip |
| Costo de propiedad | Excelente | Muy bien |
| Flexibilidad de procesos | Alto | Enfocado en Flip Chip |
| Base instalada | Extremadamente grande | Grande |
| Usuarios típicos | OSAT, IDM | Instalaciones de embalaje avanzadas |
Beneficios para los fabricantes de semiconductores
Aumentar la capacidad de producción
Logre una productividad significativamente mayor sin sacrificar la precisión de la colocación.
Reducir los costos de fabricación
Reducción del coste de producción por unidad mediante la automatización de alta velocidad y un control de procesos eficiente.
Mejorar la utilización de los equipos
La rápida gestión de cambios y recetas maximiza el tiempo de actividad y la flexibilidad de producción.
Minimizar el tiempo de inactividad
La amplia disponibilidad de repuestos y la probada fiabilidad de la plataforma reducen las interrupciones inesperadas.
Proteja su inversión del futuro
La arquitectura modular permite futuras actualizaciones y la adaptación a los requisitos de producción cambiantes.
Opciones de equipamiento disponibles
Ofrecemos:
ESEC 2100 hS reacondicionado
Sistemas totalmente probados y listos para la producción.
Soporte para la instalación de máquinas
Asistencia para la optimización de procesos
Suministro de repuestos
Servicios de mantenimiento preventivo
Soluciones de envío global
Soporte de capacitación técnica
Todos los sistemas se someten a una inspección completa, calibración y verificación de rendimiento antes de su envío.
Expansión futura del embalaje
Si bien el ESEC 2100 hS está diseñado principalmente para procesos de fijación de chips con epoxi, muchos fabricantes acaban expandiéndose a tecnologías de encapsulado avanzadas que requieren una mayor densidad de interconexión y un tamaño de encapsulado más reducido.
Para estas aplicaciones, se requieren herramientas específicas.Flip Chip BonderEstas plataformas ofrecen capacidades de colocación de chips boca abajo, adecuadas para el empaquetado avanzado de semiconductores, la integración heterogénea y los productos electrónicos de próxima generación.
Preguntas frecuentes
-
¿Sigue siendo el ESEC 2100 hS una buena inversión hoy en día?
Sí. A pesar de la llegada al mercado de equipos más modernos, la ESEC 2100 hS sigue siendo una de las plataformas de unión de chips más utilizadas debido a su probada fiabilidad, su sólido soporte de piezas de repuesto, su excelente tiempo de actividad y su bajo coste operativo.
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¿Qué tipos de encapsulados de semiconductores se pueden producir en la ESEC 2100 hS?
La plataforma admite una amplia variedad de encapsulados de semiconductores, incluidos dispositivos de potencia, electrónica para automóviles, circuitos integrados industriales, sensores, dispositivos de memoria, productos de comunicación y encapsulados de semiconductores analógicos.
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¿Qué diferencia al ESEC 2100 hS de una máquina de unión de chips Flip Chip?
El ESEC 2100 hS está diseñado principalmente para procesos de unión de chips con epoxi, mientras que un Flip Chip Bonder se utiliza para la unión de chips boca abajo, que requiere una mayor densidad de interconexión y una capacidad de empaquetado avanzada.
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¿Cuál es la velocidad máxima de producción?
Dependiendo de la aplicación y la configuración, la ESEC 2100 hS puede alcanzar un rendimiento de hasta 18.500 unidades por hora, lo que la convierte en una de las plataformas de unión de chips más rápidas del mercado.
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¿Se pueden comprar máquinas ESEC 2100 hS reacondicionadas?
Sí. Los sistemas reacondicionados siguen siendo muy populares porque ofrecen un excelente rendimiento de producción con un coste de inversión significativamente menor en comparación con los equipos nuevos.
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¿Por qué muchos proveedores de servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) siguen utilizando el ESEC 2100 hS?
Porque ofrece un equilibrio excepcional entre rendimiento, fiabilidad, flexibilidad y rentabilidad. Muchos fabricantes de envases la consideran una de las plataformas de fijación de chips de alto volumen más probadas jamás desarrolladas.
