BESI ESEC 2100 hS BESI Die Bonder

Teil der BESI Die Bonder Familie

Die ESEC 2100 hS gehört zu den branchenführendenBESI The BonderProduktportfolio, eine Reihe von Halbleiter-Die-Attach-Plattformen, die weltweit für ihre Zuverlässigkeit, ihren Durchsatz und ihre langfristige Produktionsstabilität anerkannt sind.

Weitere gängige BESI-Die-Bonding-Lösungen umfassen dieDatacon 8800 FC QUANTUMfür die Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Montage und dieDatacon 8800 CHAMEOfür fortschrittliche Verpackungsanwendungen.

Bewährter Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder für die Halbleiterfertigung in großen Stückzahlen

Die BESI ESEC 2100 hS ist eine der weltweit am häufigsten eingesetzten Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder in Halbleiterfertigungsanlagen. Entwickelt für maximalen Durchsatz, stabilen Betrieb und niedrige Betriebskosten, ist sie nach wie vor die bevorzugte Plattform für OSATs, IDMs und Halbleiterhersteller, die monatlich Millionen von Gehäusen produzieren.

Durch die Kombination von außergewöhnlicher Geschwindigkeit, bewährter Zuverlässigkeit und flexibler Prozessfähigkeit hat sich die ESEC 2100 hS zu einer Benchmark-Lösung für Epoxid-Die-Attach-Anwendungen in den Bereichen Automobilelektronik, Leistungshalbleiter, Industriegeräte, Speicherprodukte, Sensoren und Unterhaltungselektronik entwickelt.

Ob Sie Ihre Produktionskapazität erweitern, veraltete Anlagen ersetzen oder einen kostengünstigen, generalüberholten Die-Bonder suchen – die ESEC 2100 hS ist und bleibt eine der zuverlässigsten Produktionsplattformen, die es heute gibt.

Warum sollten Sie sich für den ESEC 2100 hS entscheiden?

Weltweit bewährt in der Halbleiterfertigung

Die ESEC 2100 hS ist seit Jahren erfolgreich in Halbleiterfertigungsanlagen weltweit im Einsatz. Ihr ausgereiftes Plattformdesign hat sich in Millionen von Produktionsstunden bewährt und macht sie zu einer der sichersten Investitionen für die Halbleiterverpackung.

Außergewöhnlicher Durchsatz

Mit Produktionsgeschwindigkeiten von bis zu 18.500 Einheiten pro Stunde bietet die ESEC 2100 hS eine herausragende Produktivität für Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz.

Das innovative Phi-Y-Bewegungskonzept reduziert die Fahrzeiten zwischen den Pick-and-Place-Operationen erheblich und maximiert so die Maschinenauslastung und den Ausstoß.

Ausgezeichnete Betriebskosten

Hoher Durchsatz, schnelle Produktwechsel, langfristige Zuverlässigkeit und modulare Erweiterungsmöglichkeiten ergeben zusammen eine der kostengünstigsten Produktionslösungen der Branche pro Einheit.

Unkomplizierte Ersatzteilversorgung und technischer Support

Aufgrund der großen installierten Basis weltweit sind Ersatzteile, Werkzeuge, Bildverarbeitungssysteme, Bondköpfe und technischer Support jederzeit verfügbar, was den Herstellern hilft, Ausfallzeiten zu minimieren und die Lebensdauer der Anlagen zu verlängern.

Typische Anwendungen

Das ESEC 2100 hS unterstützt eine breite Palette gängiger Halbleitergehäuseanwendungen.

Leistungshalbleiterbauelemente

• MOSFET

• IGBT

• Leistungsmodule

• Leistungsmanagement-ICs

Automobilelektronik

• Automotive MCU

• Treiber-IC

• Automobilsensoren

• Leistungssteuerungsmodule

Unterhaltungselektronik

• Speichergeräte

• HF-Komponenten

• LED-Treiber

• Kommunikations-ICs

Industrieelektronik

• Analog Devices

• Industriesteuerungen

• Intelligente Sensoren

• Industrielle Leistungsmodule

Für Hersteller, die über herkömmliche Die-Attach-Verfahren hinausgehen, bieten unsere Flip-Chip-Bonder-Lösungen fortschrittliche Packaging-Fähigkeiten und eine höhere Verbindungsdichte für Halbleiterprodukte der nächsten Generation.

Viele Halbleiterfertigungslinien betreiben neben Die-Bonding-Anlagen auch Drahtbondanlagen, wodurch Prozesskompatibilität und Produktionsstabilität zu entscheidenden Faktoren bei der Anlagenauswahl werden.

Als Teil unseres kompletten BESI Die Bonder Portfolios bleibt die ESEC 2100 hS eine der bewährtesten und zuverlässigsten Plattformen für die Massenproduktion von Verpackungsmaschinen, die heute erhältlich sind.

Integration des Halbleitermontageprozesses

Die ESEC 2100 hS wird üblicherweise als Teil einer kompletten Halbleiter-Montagelinie eingesetzt. NachDie AttachDie Bauteile durchlaufen dann typischerweise weitere Verpackungsprozesse wie Drahtbonden, Spritzgießen, Vereinzeln und abschließende Tests.

Für die traditionelle Halbleitergehäusekonstruktion kombinieren Hersteller häufig den ESEC 2100 hS mit Hochleistungs-ICs.DrahtbonderSysteme zur Schaffung stabiler und kosteneffizienter Produktionslinien, die in der Lage sind, große Produktionsvolumina zu bewältigen.

Kerntechnologie

Phi-Y Bewegungskonzept

Die ESEC 2100 hS nutzt die von BESI entwickelte Phi-Y-Bewegungsarchitektur.

Im Gegensatz zu herkömmlichen Die-Bondern, die ausschließlich auf linearer Bewegung basieren, kombiniert das Phi-Y-System Rotations- und Linearbewegung, um Leerlaufzeiten deutlich zu reduzieren und die Produktionseffizienz zu verbessern.

Leichte und steife Pick-and-Place-Struktur

Die leichte und dennoch hochsteife Pick-and-Place-Konstruktion der Maschine ermöglicht eine außergewöhnliche dynamische Stabilität bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb.

Diese Konstruktion gewährleistet eine präzise Platzierung bei gleichzeitig maximalem Durchsatz.

Erweiterter Bewegungscontroller

Die verbesserte Bewegungsbahnoptimierung minimiert Vibrationen und gewährleistet eine reibungslose Werkzeugplatzierung auch bei maximalen Betriebsgeschwindigkeiten.

Modulare Substrathandhabungsplattform

Flexible Substrathandhabungsoptionen ermöglichen es den Herstellern, das System für verschiedene Verpackungsarten und Produktionsanforderungen zu konfigurieren.

Hauptmerkmale

Extrem hoher Durchsatz

• Bis zu 18.500 U/min

• Zykluszeit: 120 ms

• Optimiert für die Massenproduktion

Hohe Platzierungsgenauigkeit

• Standardgenauigkeit: 20 μm bei 3 Sigma

• Hochgenauigkeitsmodus: 15 μm bei 3 Sigma

Flexible Prozessfähigkeit

Unterstützt:

• Epoxidharz-Befestigung

• Eutektische Bindung

• Thermokompressionsschweißen

• Reflow-Löten

Hochauflösendes Bildverarbeitungssystem

Optionale hochauflösende Bildverarbeitungssysteme verbessern die Ausrichtung und Platzierungsgenauigkeit der Chips für anspruchsvolle Anwendungen.

Doppeltes Dosiermodul

Zwei unabhängige Dosierachsen erhöhen den Durchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Prozesskonsistenz.

Echtzeit-Prozessüberwachung

Die Bediener können Folgendes überwachen:

• Wafer-Status

• Leadframe-Status

• Strip-Status

• Hopper-Status

• Produktionsleistung

in Echtzeit.

Technische Spezifikationen

ESEC 2100 hS vs Datacon 8800 FC QUANTUM

Vorteile für Halbleiterhersteller

Produktionskapazität erhöhen

Erzielen Sie eine deutlich höhere Produktivität ohne Einbußen bei der Platzierungsgenauigkeit.

Reduzierung der Fertigungskosten

Niedrigere Produktionskosten pro Einheit durch Hochgeschwindigkeitsautomatisierung und effiziente Prozesssteuerung.

Verbesserung der Geräteauslastung

Schnelle Umrüstungen und effizientes Rezeptmanagement maximieren die Betriebszeit und die Produktionsflexibilität.

Minimieren Sie Ausfallzeiten

Die umfassende Verfügbarkeit von Ersatzteilen und die bewährte Zuverlässigkeit der Plattform reduzieren unerwartete Unterbrechungen.

Sichern Sie Ihre Investition für die Zukunft

Die modulare Architektur unterstützt zukünftige Upgrades und sich ändernde Produktionsanforderungen.

Verfügbare Ausstattungsoptionen

Wir bieten:

• Generalüberholtes ESEC 2100 hS

• Vollständig getestete, produktionsreife Systeme

• Unterstützung bei der Maschineninstallation

• Unterstützung bei der Prozessoptimierung

• Ersatzteilversorgung

• Vorbeugende Wartungsdienste

• Globale Versandlösungen

• Technischer Schulungssupport

Alle Systeme werden vor dem Versand einer vollständigen Inspektion, Kalibrierung und Leistungsprüfung unterzogen.

Zukünftige Verpackungserweiterung

Obwohl der ESEC 2100 hS primär für Epoxid-Die-Attach-Prozesse konzipiert ist, erweitern viele Hersteller ihr Angebot schließlich auf fortschrittliche Packaging-Technologien, die eine höhere Verbindungsdichte und kleinere Gehäuseabmessungen erfordern.

Für diese Anwendungen werden dedizierteFlip-Chip-BonderDie Plattformen bieten Möglichkeiten zur Chipplatzierung mit der Chipseite nach unten und eignen sich für fortschrittliche Halbleitergehäuse, heterogene Integration und elektronische Produkte der nächsten Generation.