BESI ESEC 2100 hS BESI Die Bonder

Onderdeel van de BESI Die Bonder-familie

De ESEC 2100 hS behoort tot de toonaangevende producten in de branche.BESI De BonderProductportfolio, een reeks halfgeleiderchipbevestigingsplatformen die wereldwijd erkend worden voor hun betrouwbaarheid, doorvoer en productiestabiliteit op lange termijn.

Andere populaire BESI-oplossingen voor het verbinden van chips zijn onder andere deDatacon 8800 FC QUANTUMvoor snelle flip-chipassemblage en deDatacon 8800 CHAMEOvoor geavanceerde verpakkingstoepassingen.

Bewezen hogesnelheids-chipbonder voor grootschalige halfgeleiderverpakkingen

De BESI ESEC 2100 hS is een van de meest gebruikte hogesnelheids-diebonders in halfgeleiderverpakkingsfaciliteiten wereldwijd. Ontworpen voor maximale doorvoer, stabiele werking en lage eigendomskosten, blijft het een favoriet platform voor OSAT's, IDM's en halfgeleiderfabrikanten die maandelijks miljoenen verpakkingen produceren.

De ESEC 2100 hS combineert uitzonderlijke snelheid, bewezen betrouwbaarheid en flexibele procesmogelijkheden en is daarmee een toonaangevende oplossing geworden voor epoxy-chipbevestigingstoepassingen in auto-elektronica, vermogenshalfgeleiders, industriële apparaten, geheugenproducten, sensoren en consumentenelektronica.

Of u nu uw productiecapaciteit wilt uitbreiden, verouderde apparatuur wilt vervangen of op zoek bent naar een kosteneffectieve, gereviseerde chipbonder, de ESEC 2100 hS blijft een van de meest betrouwbare productieplatforms die momenteel verkrijgbaar zijn.

Waarom kiezen voor de ESEC 2100 hS?

Bewezen in de wereldwijde halfgeleiderproductie.

De ESEC 2100 hS wordt al jaren met succes ingezet in halfgeleiderassemblagefabrieken over de hele wereld. Het beproefde platformontwerp is gevalideerd door miljoenen productie-uren, waardoor het een van de veiligste investeringen is voor halfgeleiderverpakkingsprocessen.

Uitzonderlijke doorvoer

Met productiesnelheden tot wel 18.500 eenheden per uur levert de ESEC 2100 hS een uitstekende productiviteit voor productieomgevingen met hoge volumes.

Het innovatieve Phi-Y-bewegingsconcept verkort de reistijd tussen pick- en place-bewerkingen aanzienlijk, waardoor de machinebenutting en -output worden gemaximaliseerd.

Uitstekende eigendomskosten

Hoge doorvoer, snelle productwisseling, langdurige betrouwbaarheid en modulaire upgrademogelijkheden zorgen samen voor een van de meest kostenefficiënte productieoplossingen in de branche.

Gemakkelijke toegang tot reserveonderdelen en technische ondersteuning.

Door de grote wereldwijde installatiebasis zijn reserveonderdelen, gereedschap, vision-systemen, bondkoppen en technische ondersteuning altijd gemakkelijk verkrijgbaar, waardoor fabrikanten de stilstandtijd kunnen minimaliseren en de levensduur van de apparatuur kunnen verlengen.

Typische toepassingen

De ESEC 2100 hS ondersteunt een breed scala aan gangbare toepassingen voor halfgeleiderverpakkingen.

Vermogenshalfgeleiderapparaten

• MOSFET

• IGBT

• Vermogensmodules

• IC's voor energiebeheer

Auto-elektronica

• Automotive MCU

• Stuur-IC

• Autosensoren

• Stroomregelmodules

Consumentenelektronica

• Geheugenapparaten

• RF-componenten

• LED-drivers

• Communicatie-IC's

Industriële elektronica

• Analoge apparaten

• Industriële controllers

• Slimme sensoren

• Industriële voedingsmodules

Voor fabrikanten die verder willen gaan dan conventionele chipbevestigingsprocessen, bieden onze Flip Chip Bonder-oplossingen geavanceerde verpakkingsmogelijkheden en een hogere interconnectiedichtheid voor de volgende generatie halfgeleiderproducten.

Veel halfgeleiderassemblagelijnen maken naast chipverbindingsapparatuur ook gebruik van draadbondsystemen. Procescompatibiliteit en productiestabiliteit zijn daarom cruciale factoren bij de keuze van de apparatuur.

Als onderdeel van ons complete BESI Die Bonder-portfolio blijft de ESEC 2100 hS een van de meest beproefde en betrouwbare verpakkingsplatformen voor grote volumes die momenteel verkrijgbaar zijn.

Integratie van het halfgeleiderassemblageproces

De ESEC 2100 hS wordt doorgaans ingezet als onderdeel van een complete halfgeleiderassemblagelijn. Nadie hechtVervolgens ondergaan de apparaten doorgaans verdere verpakkingsprocessen zoals draadverbindingen, gieten, sorteren en eindtesten.

Bij traditionele halfgeleiderverpakkingen combineren fabrikanten de ESEC 2100 hS vaak met hoogwaardige componenten.DraadverbinderSystemen om stabiele en kosteneffectieve productielijnen te creëren die geschikt zijn voor grootschalige productie.

Kerntechnologie

Phi-Y bewegingsconcept

De ESEC 2100 hS maakt gebruik van BESI's eigen Phi-Y bewegingsarchitectuur.

In tegenstelling tot traditionele matrijsbinders die puur op lineaire beweging vertrouwen, combineert het Phi-Y-systeem roterende en lineaire beweging om de stilstandtijd aanzienlijk te verkorten en de productie-efficiëntie te verbeteren.

Lichte en stijve pick-and-place-structuur

De lichtgewicht maar uiterst stijve pick-and-place-structuur van de machine zorgt voor een uitzonderlijke dynamische stabiliteit tijdens gebruik op hoge snelheid.

Dit ontwerp garandeert nauwkeurige plaatsingsprestaties met behoud van maximale doorvoer.

Geavanceerde bewegingscontroller

Verbeterde optimalisatie van de bewegingstrajecten minimaliseert trillingen en zorgt voor een soepele positionering van de matrijs, zelfs bij maximale bedrijfssnelheden.

Modulair substraatverwerkingsplatform

Dankzij de flexibele mogelijkheden voor substraatverwerking kunnen fabrikanten het systeem configureren voor verschillende verpakkingstypes en productievereisten.

Belangrijkste kenmerken

Ultrahoge doorvoer

• Tot 18.500 UPH

• Cyclustijd van 120 ms

• Geoptimaliseerd voor grootschalige productie.

Hoge plaatsingsnauwkeurigheid

• Standaardnauwkeurigheid: 20 μm bij 3 Sigma

• Hoge nauwkeurigheidsmodus: 15 μm bij 3 Sigma

Flexibele procescapaciteit

Ondersteuning:

• Epoxy matrijs bevestigen

• Eutectische binding

• Thermocompressieverbinding

• Reflow solderen

Hoge-resolutie visionsysteem

Optionele hogeresolutie-zichtsystemen verbeteren de nauwkeurigheid van de chipuitlijning en -positionering voor veeleisende toepassingen.

Dubbele doseermodule

Dubbele, onafhankelijke doseerassen verhogen de doorvoer en behouden tegelijkertijd de consistentie van het proces.

Realtime procesbewaking

Operators kunnen het volgende monitoren:

• Waferstatus

• Leadframe-status

• Stripstatus

• Hopper-status

• Productieprestaties

in realtime.

Technische specificaties

ESEC 2100 hS versus Datacon 8800 FC QUANTUM

Voordelen voor halfgeleiderfabrikanten

Productiecapaciteit verhogen

Bereik een aanzienlijk hogere output zonder in te leveren op plaatsingsnauwkeurigheid.

Productiekosten verlagen

Lagere productiekosten per eenheid dankzij snelle automatisering en efficiënte procesbeheersing.

Verbeter het gebruik van apparatuur

Snelle omschakeling en receptbeheer maximaliseren de uptime en de productieflexibiliteit.

Minimaliseer de uitvaltijd.

De ruime beschikbaarheid van reserveonderdelen en de bewezen betrouwbaarheid van het platform verminderen onverwachte storingen.

Maak uw investering toekomstbestendig.

Modulaire architectuur biedt ondersteuning bij toekomstige upgrades en veranderende productievereisten.

Beschikbare uitrustingsopties

Wij bieden:

• Gerenoveerde ESEC 2100 hS

• Volledig geteste, productiegereedde systemen

• Installatieondersteuning voor machines

• Ondersteuning bij procesoptimalisatie

• Reserveonderdelen levering

• Preventief onderhoud

• Wereldwijde scheepvaartoplossingen

• Technische trainingsondersteuning

Alle systemen ondergaan een volledige inspectie, kalibratie en prestatieverificatie vóór verzending.

Toekomstige uitbreiding van de verpakkingsmogelijkheden

Hoewel de ESEC 2100 hS primair is ontworpen voor epoxy-chipbevestigingsprocessen, breiden veel fabrikanten uiteindelijk uit naar geavanceerde verpakkingstechnologieën die een hogere interconnectiedichtheid en kleinere behuizingsafmetingen vereisen.

Voor deze toepassingen zijn specifiekeFlip Chip BonderDe platforms bieden mogelijkheden voor het plaatsen van chips met de voorkant naar beneden, geschikt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen, heterogene integratie en elektronische producten van de volgende generatie.