BESI ESEC 2100 hS BESI Die Bonder

Deel vun der BESI Die Bonder Famill

Den ESEC 2100 hS gehéiert zu de féierende Marken.BESI De BonderProduktportfolio, eng Rei vu Hallefleiter-Die-Attach-Plattforme, déi weltwäit fir hir Zouverlässegkeet, Duerchgank a laangfristeg Produktiounsstabilitéit unerkannt sinn.

Aner populär BESI-Kabelbindungsléisunge sinn ënner aneremDatacon 8800 FC QUANTUMfir Héichgeschwindegkeets-Flip-Chip-Montage an denDatacon 8800 CHAMEOfir fortgeschratt Verpackungsapplikatiounen.

Bewährte High-Speed-Die-Bonding-Maschinn fir grouss Volumen vun Hallefleiterverpackungen

De BESI ESEC 2100 hS ass ee vun de meeschtverbreeten High-Speed-Die-Bond-Maschinnen a Hallefleeder-Verpackungsanlagen weltwäit. Entworf fir maximalen Duerchgank, stabile Betrib a niddreg Besëtzungskäschten, bleift en eng bevorzugt Plattform fir OSATen, IDMen a Hallefleederhersteller, déi all Mount Millioune vu Verpackunge produzéieren.

Mat enger Kombinatioun aus aussergewéinlecher Geschwindegkeet, bewährter Zouverlässegkeet a flexibeler Prozesskapazitéit ass den ESEC 2100 hS zu enger Referenzléisung fir Epoxy-Stempelanwendungen an der Automobilelektronik, Energiehallefleeder, Industrieapparater, Speicherprodukter, Sensoren a Konsumentelektronik ginn.

Egal ob Dir d'Produktiounskapazitéit erweidert, al Ausrüstung ersetzt oder no engem käschtegënschtege renovéierte Die Bonder sicht, den ESEC 2100 hS bleift eng vun de vertrauenswürdegsten Produktiounsplattformen, déi haut verfügbar sinn.

Firwat soll een den ESEC 2100 hS wielen?

Bewisen an der Hallefleiterproduktioun weltwäit

Den ESEC 2100 hS gëtt zënter Jore mat Erfolleg a Hallefleedermontagewierker weltwäit agesat. Säin ausgereiften Plattformdesign gouf duerch Millioune Produktiounsstonnen validéiert, wat en zu enger vun de séchersten Investitioune fir Hallefleederverpackungsoperatiounen mécht.

Aussergewéinleche Duerchgank

Mat Produktiounsgeschwindegkeete vu bis zu 18.500 UPH liwwert den ESEC 2100 hS aussergewéinlech Produktivitéit fir Produktiounsëmfeld mat héije Volumen.

Säin innovativen Phi-Y Bewegungskonzept reduzéiert d'Reeszäit tëscht Pick-and-Place-Operatiounen däitlech, wouduerch d'Maschinnauslastung an d'Leeschtung maximéiert ginn.

Excellent Käschte vum Besëtz

Héije Duerchgank, séier Produktwiessel, laangfristeg Zouverlässegkeet a modular Upgrade-Optiounen kombinéiere sech fir eng vun de Produktiounsléisungen mat de niddregsten Käschte pro Eenheet an der Industrie ze liwweren.

Einfach Ersatzdeeler an techneschen Support

Wéinst senger grousser installéierter Basis weltwäit bleiwen Ersatzdeeler, Tools, Vision-Systemer, Bondkäpp an techneschen Support direkt verfügbar, wat den Hiersteller hëlleft, Ausfallzäiten ze minimiséieren an d'Liewensdauer vun der Ausrüstung ze verlängeren.

Typesch Uwendungen

Den ESEC 2100 hS ënnerstëtzt eng breet Palette vun Mainstream-Hallefleeder-Verpackungsapplikatiounen.

Kraaft-Hallefleiter-Komponenten

• MOSFET

• IGBT

• Stroummoduler

• Energieverwaltungs-ICs

Automobilelektronik

• Automotive MCU

• Treiber-IC

• Autosensoren

• Stroumkontrollmoduler

Konsument Elektronik

• Speichergeräter

• RF-Komponenten

• LED-Treiber

• Kommunikatiouns-ICs

Industriell Elektronik

• Analog Apparater

• Industriell Controller

• Smart Sensoren

• Industriell Energiemoduler

Fir Hiersteller, déi iwwer konventionell Die-Attach-Prozesser eraus expandieren, bidden eis Flip Chip Bonder-Léisungen fortgeschratt Verpackungsméiglechkeeten an eng méi héich Verbindungsdicht fir Hallefleederprodukter vun der nächster Generatioun.

Vill Hallefleeder-Montagebanden bedreiwen och Wire Bonder-Systemer nieft Die-Bonding-Ausrüstung, wouduerch Prozesskompatibilitéit a Produktiounsstabilitéit kritesch Faktoren bei der Auswiel vun Ausrüstung sinn.

Als Deel vun eisem komplette BESI Die Bonder Portfolio bleift den ESEC 2100 hS eng vun de bewährteste a zouverlässegste Verpackungsplattforme fir grouss Volumen, déi haut verfügbar sinn.

Integratioun vum Halbleiter-Assemblageprozess

Den ESEC 2100 hS gëtt normalerweis als Deel vun enger kompletter Halbleitermontagelinn agesat.stierwen befestigen, ginn Apparater typescherweis an spéider Verpackungsprozesser wéi Drotverbindung, Formen, Singulatioun an endgülteg Tester iwwerginn.

Fir traditionell Hallefleederverpackungen kombinéieren d'Hiersteller dacks den ESEC 2100 hS mat héichperformante Komponenten.DrotbinderSystemer fir stabil a käschtegënschteg Produktiounslinnen ze schafen, déi fäeg sinn, grouss Produktiounsvolumen ze bewältegen.

Kärtechnologie

Phi-Y Bewegungskonzept

Den ESEC 2100 hS benotzt déi proprietär Phi-Y Bewegungsarchitektur vu BESI.

Am Géigesaz zu traditionelle Matrize-Bindmaschinnen, déi sech reng op linear Bewegung verloossen, kombinéiert de Phi-Y System rotativ a linear Bewegung, fir d'Leerlafzäit däitlech ze reduzéieren an d'Produktiounseffizienz ze verbesseren.

Liicht & steif Pick-and-Place Struktur

Déi liicht awer héich steif Pick-and-Place-Struktur vun der Maschinn erméiglecht eng aussergewéinlech dynamesch Stabilitéit beim Héichgeschwindegkeetsbetrib.

Dësen Design garantéiert eng präzis Placementleistung wärend gläichzäiteg e maximalen Duerchgank behalen gëtt.

Fortgeschrattene Bewegungscontroller

Déi verbessert Optimiséierung vun der Bewegungsbunn miniméiert Vibratiounen a garantéiert eng reibungslos Placement vun de Formen och bei maximalen Betribsgeschwindegkeeten.

Modular Substratbearbeiterplattform

Flexibel Optiounen fir d'Handhabung vu Substrater erlaben et den Hiersteller, de System fir verschidden Verpackungstypen a Produktiounsufuerderungen ze konfiguréieren.

Schlëssel Fonctiounen

Ultra-héichen Duerchgank

• Bis zu 18.500 UPH

• 120 ms Zykluszäit

• Optimiséiert fir grouss Volumenproduktioun

Héich Placementgenauegkeet

• Standardgenauegkeet: 20 μm @ 3 Sigma

• Héichgenauegkeetsmodus: 15 μm @ 3 Sigma

Flexibel Prozessfäegkeet

Ënnerstëtzt:

• Epoxy-Formbefestigung

• Eutektesch Bindung

• Thermokompressiounsverbindung

• Reflow-Lötung

Héichopléisend Visiounssystem

Optional Héichopléisungs-Visiounssystemer verbesseren d'Ausriichtung vun de Formen an d'Placementgenauegkeet fir usprochsvoll Uwendungen.

Duebelt Dispenséierungsmodul

Duebel onofhängeg Doséierungsachsen erhéijen den Duerchgank a gläichzäiteg erhalen d'Prozesskonsistenz.

Echtzäit Prozess Iwwerwaachung

D'Betreiber kënnen iwwerwaachen:

• Waferstatus

• Leadframe-Status

• Sträifstatus

• Status vum Hopper

• Produktiounsleistung

a Echtzäit.

Technesch Spezifikatioune

ESEC 2100 hS géint Datacon 8800 FC QUANTUM

Virdeeler fir Hallefleiterhersteller

Produktiounskapazitéit erhéijen

Erreecht eng däitlech méi héich Leeschtung ouni op d'Placementgenauegkeet ze verzichten.

Reduzéiert d'Produktiounskäschten

Méi niddreg Produktiounskäschte pro Eenheet duerch héichgeschwindeg Automatiséierung an effizient Prozesskontroll.

Verbesserung vun der Ausrüstungsauslastung

Schnell Ëmstellungen a Rezeptverwaltung maximéieren d'Betribszäit an d'Produktiounsflexibilitéit.

Ausfallzäit miniméieren

Grouss Ersatzdeelverfügbarkeet a bewisen Plattformzouverlässegkeet reduzéieren onerwaart Ënnerbriechungen.

Maacht Är Investitioun zukunftssécher

Déi modular Architektur ënnerstëtzt zukünfteg Upgrades a verännert Produktiounsufuerderungen.

Verfügbar Ausrüstungsoptiounen

Mir bidden:

• Renovéiert ESEC 2100 hS

• Voll getestete Produktiounsfäerdeg Systemer

• Ënnerstëtzung fir d'Installatioun vu Maschinnen

• Hëllef beim Prozessoptimiséierung

• Ersatzdeeler Fourniture

• Präventiv Ënnerhaltsdéngschter

• Global Versandléisungen

• Technesch Ausbildungsënnerstëtzung

All Systemer ginn enger kompletter Inspektioun, Kalibrierung a Leeschtungsverifizéierung virum Liwwerung ënnerworf.

Zukunftsexpansioun vun der Verpackung

Wärend den ESEC 2100 hS haaptsächlech fir Epoxy-Formbefestigungsprozesser entwéckelt gouf, expandiere vill Hiersteller schlussendlech op fortgeschratt Verpackungstechnologien, déi eng méi héich Verbindungsdicht a méi kleng Verpackungsflächen erfuerderen.

Fir dës Uwendungen, speziellFlip Chip BonderPlattforme bidden Méiglechkeeten fir d'Placement vu Chips mat der Face-Down-Funktioun, déi fir fortgeschratt Hallefleiterverpackungen, heterogen Integratioun an elektronesch Produkter vun der nächster Generatioun gëeegent sinn.