Datacon 8800 CHAMEO Advanced Die Bonder

Héichpräzis Multi-Chip-Die-Binder fir fortgeschratt Hallefleiterverpackung

De Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced ass en héichpräzisen Apparat vun der nächster Generatioun.de Bonderentwéckelt fir fortgeschratt Hallefleederverpackung, Wafer-Level Fan-out-Verpackung (WL-FOP), heterogen Integratioun an 3D-IC-Montage. Et kombinéiert aussergewéinlech Placementgenauegkeet, Prozessflexibilitéit an héije Produktiounsrendement fir déi usprochsvollst Hallefleederproduktiounsëmfeld.

Firwat soll een den Datacon 8800 CHAMEO Advanced wielen?

• Ultrahéich Placementgenauegkeet

• Multi-Chip-Assembléierungsfäegkeet

• Fortgeschratt Fan-out Verpackungsënnerstëtzung

• Zukunftsfäeg Hybridbindungskompatibilitéit

• Flexibel Substratbehandlung

• Produktiounsdesign mat héijer Leeschtung

• Stabil laangfristeg Produktiounsleistung

Entworf fir fortgeschratt Verpackungstechnologien

Den Datacon 8800 CHAMEO Advanced ass speziell fir folgendes entwéckelt ginn:

• Wafer-Level Fan-Out Verpackung (WL-FOP)– Grouss Panel- a Wafer-Level-Fan-out-Prozesser, déi präzis Chip-Placement a Kontroll vun der Ausbezuelung erfuerderen.

• 2.5D an 3D IC Integratioun– Ënnerstëtzt heterogen Integratioun an Through-Silicon-Via (TSV) Architekturen.

• Multi-Chip Modul Assembly– Effizient Montage vu verschiddene Schneidformen an engem eenzege Pak.

• KI an héichperformant Computergeräter– Ultrafeine Verbindungspitch a héich Ausriichtungsgenauegkeet.

• RF- a Sensorverpackung– Ausriichtungspräzisioun ass entscheedend fir d'Leeschtung vum Apparat.

Kärtechnologie

• Héich Präzisioun Visioun Ausriichtung System– 4 MP Kamera mat fortgeschrattenen Algorithmen fir Echtzäit-Feelerkorrektur.

• Parallel Veraarbechtung mat Duebelroboter– Gläichzäiteg Pick-and-Place- a Bonding-Operatiounen verbesseren d'Produktivitéit.

• Intelligent Prozesskontroll– Iwwerwaacht d'Bindungskraaft, d'Temperatur, den Zäitpunkt an d'Placementgenauegkeet.

• Flexibel Bindungstechnologien– Ënnerstëtzt Flip-Chip-, Face-Up-, Multi-Chip- an Thermokompressiounsbindung.

Schlëssel technesch Spezifikatiounen

Virdeeler fir Hallefleiterhersteller

• Verbessert Rendement– Miniméiert Placementfeeler fir eng konsequent Produktiounsqualitéit.

• Méi héich Prozessflexibilitéit– Ënnerstëtzt verschidde Paktypen op enger eenzeger Plattform.

• Zukunftssécher Produktioun– Bereet fir Hybridbindung an Integratioun vun der nächster Generatioun.

• Reduzéiert Produktiounsrisiko– Intelligent Iwwerwaachung garantéiert laangfristeg Zouverlässegkeet.

Verfügbar Ausrüstungsoptiounen

• Renovéiert Datacon 8800 CHAMEO Advanced

• Voll geteste Systemer

• Produktiounsfäerdeg Ausrüstung

• Globalen Installatiounsënnerstëtzung

• Ersatzdeeler Fourniture

• Ingenieurshëllef

• Ënnerstëtzung fir Prozessoptimiséierung

Datacon 8800 CHAMEO vs. traditionell Die Bonder

Verbonnen Ausrüstung

• Flip Chip Bonder

• Hybrid Bonding Ausrüstung

• Fortgeschratt Verpackungsausrüstung

• Wafer-Handhabungssystemer

• BESI De Bonder

Datacon 8800 Die Bonder FAQ

1. Fir wat gëtt den Datacon 8800 CHAMEO Advanced benotzt?

   Et gëtt haaptsächlech fir fortgeschratt Hallefleiterverpackungsapplikatioune benotzt, dorënner Fan-out-Verpackung, Multi-Chip-Montage, heterogen Integratioun an 3D-IC-Fabrikatioun.

2. Ënnerstëtzt de System Flip-Chip Bonding?

   Jo. D'Plattform ënnerstëtzt souwuel Flip-Chip- wéi och Face-Up-Die-Bindungsprozesser.

3. Wéi eng Placementgenauegkeet kann erreecht ginn?

   De System liwwert eng lokal Placementgenauegkeet vu bis zu ±3 μm bei 3 Sigma.

4. Ass et gëeegent fir Wafer-Level Fan-out Verpackung?

   Jo. D'Maschinn gouf speziell entwéckelt fir héichpräzis Wafer-Level Fan-out Verpackungsapplikatiounen z'ënnerstëtzen.

5. Kann d'Plattform zukünfteg Hybridbindungsprozesser ënnerstëtzen?

   D'CHAMEO Technologieplattform déngt als Basis fir zukünfteg Entwécklungen vun Hybridbindungen an fortgeschratt Integratiounstechnologien.

6. Liwwert Dir renovéiert Datacon 8800 CHAMEO Advanced Systemer un?

   Jo. Renovéiert a produktiounsfäerdeg Systemer kënnen jee no Lagerstatus verfügbar sinn.