EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
מחבר שבבים רב-שבבי מדויק במיוחד לאריזת מוליכים למחצה מתקדמת
ה-Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced הוא מדפסת דיוק גבוהה מהדור הבא.הבונדרמיועד לאריזת מוליכים למחצה מתקדמת, אריזת פאן-אאוט ברמת פרוסת ופלים (WL-FOP), אינטגרציה הטרוגנית והרכבת IC תלת-ממדית. הוא משלב דיוק מיקום יוצא דופן, גמישות תהליך ותפוקת ייצור גבוהה עבור סביבות ייצור מוליכים למחצה התובעניות ביותר.
למה לבחור ב-Datacon 8800 CHAMEO Advanced?
דיוק מיקום גבוה במיוחד
יכולת הרכבה מרובת שבבים
תמיכה מתקדמת באריזה מסוג fan-out
תאימות קשירה היברידית מוכנה לעתיד
טיפול גמיש במצעים
עיצוב ייצור בעל תפוקה גבוהה
ביצועי ייצור יציבים לטווח ארוך
עוצב עבור טכנולוגיות אריזה מתקדמות
ה-Datacon 8800 CHAMEO Advanced פותח במיוחד עבור:
אריזת Fan-Out ברמת פרוסה (WL-FOP)– תהליכי fan-out ברמת פאנלים ופלים גדולים הדורשים מיקום מדויק של השבבים ובקרת תפוקה.
שילוב IC 2.5D ותלת-ממד– תומך באינטגרציה הטרוגנית וארכיטקטורות דרך סיליקון דרך (TSV).
מכלול מודול רב-שבבים– הרכבה יעילה של מספר שבבים בחבילה אחת.
בינה מלאכותית ומכשירי מחשוב בעלי ביצועים גבוהים– פסיעה חיבורית עדינה במיוחד ודיוק יישור גבוה.
אריזות RF וחיישנים– דיוק היישור קריטי לביצועי המכשיר.
טכנולוגיית ליבה
מערכת יישור ראייה דיוק גבוה– מצלמת 4 מגה פיקסל עם אלגוריתמים מתקדמים לתיקון שגיאות בזמן אמת.
עיבוד מקבילי כפול-רובוט– פעולות איסוף והצבה והדבקה בו-זמניות משפרות את הפרודוקטיביות.
בקרת תהליכים חכמה– מנטר כוח הדבקה, טמפרטורה, תזמון ודיוק מיקום.
טכנולוגיות הדבקה גמישות– תומך בהדבקה בצ'יפ היפוך, צ'יפ כלפי מעלה, צ'יפ רב-פעמי והדבקה תרמית-דחיסה.
מפרט טכני מרכזי
| מִפרָט | ביצועים |
|---|---|
| דיוק מיקום גלובלי | ±5 מיקרומטר @ 3 סיגמא |
| דיוק מיקום מקומי | ±3 מיקרומטר @ 3 סיגמא |
| כושר ייצור | עד 6,000 - 7,000 UPH |
| מערכת ראייה | יישור במהירות גבוהה של 4 מגה פיקסל |
| מצבי קשירה | שבב הפוך / פנים כלפי מעלה / שבב מרובה |
| תמיכה בפריפריה | עד 300 מ"מ |
| תמיכה ב-FO-WLP | פאנלים עד 340 מ"מ |
| תאימות לחדר נקי | ISO דרגה 5 |
| בקרת תהליכים | ניתן לתכנות מלא |
| תמיכה מתקדמת באריזה | כֵּן |
יתרונות ליצרני מוליכים למחצה
תשואה משופרת– ממזער שגיאות מיקום לקבלת איכות ייצור עקבית.
גמישות תהליכית גבוהה יותר– תמיכה במספר סוגי חבילות בפלטפורמה אחת.
ייצור עתידי– מוכן לחיבור היברידי ואינטגרציה מהדור הבא.
סיכון ייצור מופחתניטור חכם מבטיח אמינות לטווח ארוך.
אפשרויות ציוד זמינות
מחשב משופץ Datacon 8800 CHAMEO Advanced
מערכות שנבדקו במלואן
ציוד מוכן לייצור
תמיכה בהתקנה גלובלית
אספקת חלקי חילוף
סיוע הנדסי
תמיכה באופטימיזציה של תהליכים
Datacon 8800 CHAMEO לעומת מכונת חיתוך מסורתית
| תכונה | דאטקון 8800 צ'אמו | קונבנציונלי הבונדר |
|---|---|---|
| אריזה מתקדמת | ✓ | מוּגבָּל |
| אריזות מאווררות | ✓ | מוּגבָּל |
| הרכבה מרובת שבבים | ✓ | חֶלקִי |
| אינטגרציה תלת-ממדית של IC | ✓ | מוּגבָּל |
| מוכן לחיבור היברידי | ✓ | לֹא |
| דיוק המיקום | ±3 מיקרומטר | ±10~20 מיקרומטר |
| מדרגיות עתידית | מְעוּלֶה | לְמַתֵן |
ציוד קשור
ציוד הדבקה היברידי
ציוד אריזה מתקדם
מערכות טיפול בופלים
BESI הבונדר
שאלות נפוצות בנושא Datacon 8800 Die Bonder
-
למה משמש ה-Datacon 8800 CHAMEO Advanced?
הוא משמש בעיקר עבור יישומי אריזת מוליכים למחצה מתקדמים, כולל אריזת fan-out, הרכבה מרובת שבבים, אינטגרציה הטרוגנית וייצור IC תלת-ממדי.
-
האם המערכת תומכת בקיבוע שבבים כפולים?
כן. הפלטפורמה תומכת הן בתהליכי הדבקה של שבבים עם צ'יפ כפול והן בתהליכי הדבקה של שבבים עם צ'יפ חזיתי כלפי מעלה.
-
איזה דיוק מיקום ניתן להשיג?
המערכת מספקת דיוק מיקום מקומי של עד ±3 מיקרומטר ב-3 סיגמא.
-
האם זה מתאים לאריזת fan-out ברמת פרוסה?
כן. המכונה פותחה במיוחד כדי לתמוך ביישומי אריזה ברמת פרוסות מדויקת במיוחד (wafer level).
-
האם הפלטפורמה יכולה לתמוך בתהליכי קשירה היברידיים עתידיים?
פלטפורמת הטכנולוגיה CHAMEO משמשת כבסיס לפיתוחים עתידיים של הדבקה היברידית וטכנולוגיות אינטגרציה מתקדמות.
-
האם אתם מספקים מערכות Datacon 8800 CHAMEO Advanced משופצות?
כן. מערכות משופצות ומוכנות לייצור עשויות להיות זמינות בהתאם למצב המלאי.
