Machine de collage de puces avancée Datacon 8800 CHAMEO

Machine de collage de puces multi-puces de haute précision pour l'encapsulation avancée de semi-conducteurs

Le Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced est un système de haute précision de nouvelle génération.le liantConçue pour le conditionnement avancé de semi-conducteurs, le conditionnement à l'échelle de la plaquette (WL-FOP), l'intégration hétérogène et l'assemblage de circuits intégrés 3D, cette technologie allie une précision de placement exceptionnelle, une grande flexibilité de processus et un rendement de production élevé, répondant ainsi aux exigences des environnements de fabrication de semi-conducteurs les plus complexes.

Pourquoi choisir le Datacon 8800 CHAMEO Advanced ?

• Précision de placement ultra-élevée

• Capacité d'assemblage multi-puces

• Prise en charge avancée des emballages de distribution

• Compatibilité de liaison hybride prête pour l'avenir

• Manipulation flexible du substrat

• Conception de production à haut rendement

• Performances de fabrication stables à long terme

Conçu pour les technologies d'emballage avancées

Le Datacon 8800 CHAMEO Advanced est spécifiquement conçu pour :

• Conditionnement à flux continu au niveau de la plaquette (WL-FOP)– Procédés de fabrication de panneaux et de plaquettes de grande taille nécessitant un placement précis des puces et un contrôle du rendement.

• Intégration de circuits intégrés 2.5D et 3D– Prend en charge l'intégration hétérogène et les architectures à travers le silicium (TSV).

• Assemblage de modules multi-puces– Assemblage efficace de plusieurs matrices dans un seul emballage.

• IA et dispositifs informatiques haute performance– Pas d'interconnexion ultra-fin et précision d'alignement élevée.

• Emballage RF et capteurs– La précision de l'alignement est essentielle aux performances de l'appareil.

Technologie de base

• Système d'alignement de vision de haute précision– Appareil photo 4 MP avec algorithmes avancés pour la correction d'erreurs en temps réel.

• Traitement parallèle à deux robots– Les opérations simultanées de prélèvement et de placement et de collage améliorent la productivité.

• Contrôle intelligent des processus– Contrôle la force de liaison, la température, le temps et la précision du positionnement.

• Technologies de collage flexibles– Prend en charge le collage flip-chip, face-up, multi-puces et par thermocompression.

Caractéristiques techniques clés

Avantages pour les fabricants de semi-conducteurs

• Rendement amélioré– Réduit les erreurs de placement pour une qualité de production constante.

• Flexibilité accrue des processus– Prend en charge plusieurs types de paquets sur une seule plateforme.

• Fabrication à l'épreuve du temps– Prêt pour le collage hybride et l'intégration de nouvelle génération.

• Risque de production réduit– Une surveillance intelligente garantit une fiabilité à long terme.

Options d'équipement disponibles

• Datacon 8800 CHAMEO Advanced remis à neuf

• Systèmes entièrement testés

• Équipement prêt pour la production

• Assistance à l'installation mondiale

• Fourniture de pièces de rechange

• Assistance technique

• Soutien à l'optimisation des processus

Datacon 8800 CHAMEO vs Machine de collage de puces traditionnelle

Équipements connexes

• Machines de transfert de puces à retournement

• Équipement de collage hybride

• Équipement d'emballage avancé

• Systèmes de manipulation de plaquettes

• BESI Le Bonder

FAQ sur la machine de collage de puces Datacon 8800

1. À quoi sert le Datacon 8800 CHAMEO Advanced ?

   Il est principalement utilisé pour des applications d'encapsulation de semi-conducteurs avancées, notamment l'encapsulation en éventail, l'assemblage multi-puces, l'intégration hétérogène et la fabrication de circuits intégrés 3D.

2. Le système prend-il en charge le branchement flip-chip ?

   Oui. La plateforme prend en charge les procédés de collage de puces à retournement (flip-chip) et face-verso (face-up).

3. Quelle précision de placement peut-on atteindre ?

   Le système offre une précision de placement local allant jusqu'à ±3 μm à 3 Sigma.

4. Est-ce adapté au conditionnement en éventail au niveau de la plaquette ?

   Oui. La machine a été spécialement conçue pour prendre en charge les applications d'encapsulation en éventail au niveau de la plaquette de haute précision.

5. La plateforme peut-elle prendre en charge de futurs procédés de liaison hybrides ?

   La plateforme technologique CHAMEO sert de base aux futurs développements en matière de liaison hybride et aux technologies d'intégration avancées.

6. Fournissez-vous des systèmes Datacon 8800 CHAMEO Advanced remis à neuf ?

   Oui. Des systèmes remis à neuf et prêts pour la production peuvent être disponibles selon les stocks.