Datacon 8800 CHAMEO Advanced Die Bonder

Высокоточный многокристальный монтажный станок для упаковки кристаллов в современных полупроводниковых устройствах.

Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced — это высокоточный измерительный прибор нового поколения.бондерРазработан для передовых технологий упаковки полупроводников, упаковки с разветвлением на уровне пластины (WL-FOP), гетерогенной интеграции и 3D-сборки интегральных схем. Он сочетает в себе исключительную точность размещения, гибкость процесса и высокую производительность для самых требовательных условий полупроводникового производства.

Почему стоит выбрать Datacon 8800 CHAMEO Advanced?

• Сверхвысокая точность позиционирования

• Возможность сборки многокристальных микросхем

• Расширенная поддержка упаковки с раструбным расположением

• Совместимость с гибридными технологиями с учетом перспектив будущего

• Гибкая обработка субстратов

• Проектирование высокопроизводительного производства

• Стабильные показатели производства в долгосрочной перспективе

Разработано для передовых технологий упаковки.

Устройство Datacon 8800 CHAMEO Advanced специально разработано для:

• Упаковка с разводкой на уровне пластины (WL-FOP)– Крупномасштабные технологические процессы на уровне панелей и пластин, требующие точного размещения кристаллов и контроля выхода годной продукции.

• Интеграция ИС в форматах 2.5D и 3D– Поддерживает гетерогенную интеграцию и архитектуры с использованием сквозных кремниевых соединений (TSV).

• Сборка многочипового модуля– Эффективная сборка нескольких штампов в одном корпусе.

• Искусственный интеллект и высокопроизводительные вычислительные устройства– Сверхмалый шаг межсоединений и высокая точность выравнивания.

• Упаковка радиочастотных и сенсорных устройств– Точность выравнивания имеет решающее значение для производительности устройства.

Основные технологии

• Высокоточная система выравнивания зрения– 4-мегапиксельная камера с усовершенствованными алгоритмами для коррекции ошибок в реальном времени.

• Параллельная обработка с использованием двух роботов– Одновременные операции по захвату и перемещению, а также склеиванию повышают производительность.

• Интеллектуальное управление технологическими процессами– Контролирует усилие склеивания, температуру, время и точность установки.

• Гибкие технологии склеивания– Поддерживает монтаж методом «флип-чип», «лицом вверх», многокристальный монтаж и термокомпрессионный монтаж.

Основные технические характеристики

Преимущества для производителей полупроводников

• Улучшенная урожайность– Сводит к минимуму ошибки размещения для обеспечения стабильного качества продукции.

• Повышенная гибкость процессов– Поддерживает несколько типов пакетов на одной платформе.

• Производство, ориентированное на будущее– Готов к гибридному соединению и интеграции следующего поколения.

• Снижение производственных рисков– Интеллектуальный мониторинг обеспечивает долговременную надежность.

Доступные варианты оборудования

• Восстановленный Datacon 8800 CHAMEO Advanced

• Полностью протестированные системы

• Оборудование, готовое к производству

• Глобальная поддержка установки

• Поставка запасных частей

• Инженерная помощь

• Поддержка оптимизации процессов

Datacon 8800 CHAMEO против традиционного устройства для монтажа кристаллов.

Сопутствующее оборудование

• Устройства для компандеринга микросхем методом «флип-чип»

• Гибридное склеивающее оборудование

• Современное упаковочное оборудование

• Системы обработки пластин

• BESI The Bonder

Часто задаваемые вопросы о устройстве для монтажа кристаллов Datacon 8800

1. Для чего используется Datacon 8800 CHAMEO Advanced?

   Он в основном используется в передовых технологиях упаковки полупроводников, включая разветвленную упаковку, многокристальную сборку, гетерогенную интеграцию и 3D-производство интегральных схем.

2. Поддерживает ли система технологию флип-чип-бондинга?

   Да. Платформа поддерживает как технологию перевернутого кристалла (flip-chip), так и технологию пайки лицевой стороной вверх (face-up die bonding).

3. Какую точность позиционирования можно достичь?

   Система обеспечивает локальную точность позиционирования до ±3 мкм с уровнем достоверности 3 сигма.

4. Подходит ли он для упаковки с разводкой на уровне пластины?

   Да. Машина была специально разработана для поддержки высокоточных приложений по упаковке пластин методом фасовки.

5. Может ли платформа поддерживать будущие гибридные процессы соединения?

   Технологическая платформа CHAMEO служит основой для будущих разработок в области гибридных технологий соединения и передовых технологий интеграции.

6. Вы предлагаете восстановленные системы Datacon 8800 CHAMEO Advanced?

   Да. Восстановленные и готовые к производству системы могут быть доступны в зависимости от наличия на складе.