Συγκολλητική μηχανή πολλαπλών τσιπ υψηλής ακρίβειας για προηγμένες συσκευασίες ημιαγωγών
Το Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced είναι ένα υψηλής ακρίβειας μηχάνημα επόμενης γενιάς.ο δεσμόςΣχεδιασμένο για προηγμένη συσκευασία ημιαγωγών, συσκευασία με ανεμιστήρα σε επίπεδο πλακέτας (WL-FOP), ετερογενή ενσωμάτωση και συναρμολόγηση τρισδιάστατου ολοκληρωμένου κυκλώματος. Συνδυάζει εξαιρετική ακρίβεια τοποθέτησης, ευελιξία διαδικασίας και υψηλή απόδοση παραγωγής για τα πιο απαιτητικά περιβάλλοντα κατασκευής ημιαγωγών.

Γιατί να επιλέξετε το Datacon 8800 CHAMEO Advanced;
Εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια τοποθέτησης
Δυνατότητα συναρμολόγησης πολλαπλών τσιπ
Προηγμένη υποστήριξη συσκευασίας με δυνατότητα fan-out
Συμβατότητα υβριδικών συνδέσεων έτοιμη για το μέλλον
Ευέλικτος χειρισμός υποστρώματος
Σχεδιασμός παραγωγής υψηλής απόδοσης
Σταθερή μακροπρόθεσμη απόδοση παραγωγής
Σχεδιασμένο για προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας
Το Datacon 8800 CHAMEO Advanced έχει αναπτυχθεί ειδικά για:
Συσκευασία με εξαερισμό σε επίπεδο πλακιδίων (WL-FOP)– Διαδικασίες εξαγωγής μεγάλου μεγέθους πάνελ και πλακιδίων που απαιτούν ακριβή τοποθέτηση μήτρας και έλεγχο απόδοσης.
Ενσωμάτωση ολοκληρωμένου κυκλώματος 2.5D και 3D– Υποστηρίζει ετερογενή ολοκλήρωση και αρχιτεκτονικές through-silicon-via (TSV).
Συναρμολόγηση μονάδας πολλαπλών τσιπ– Αποδοτική συναρμολόγηση πολλαπλών μήτρων σε μία μόνο συσκευασία.
Τεχνητή Νοημοσύνη και Υπολογιστικές Συσκευές Υψηλής Απόδοσης– Εξαιρετικά λεπτό βήμα διασύνδεσης και υψηλή ακρίβεια ευθυγράμμισης.
Συσκευασία RF και αισθητήρων– Η ακρίβεια ευθυγράμμισης είναι κρίσιμη για την απόδοση της συσκευής.
Βασική Τεχνολογία
Σύστημα ευθυγράμμισης όρασης υψηλής ακρίβειας– Κάμερα 4 MP με προηγμένους αλγόριθμους για διόρθωση σφαλμάτων σε πραγματικό χρόνο.
Παράλληλη Επεξεργασία Διπλού Ρομπότ– Οι ταυτόχρονες λειτουργίες συλλογής και τοποθέτησης και συγκόλλησης βελτιώνουν την παραγωγικότητα.
Έξυπνος έλεγχος διεργασιών– Παρακολουθεί τη δύναμη συγκόλλησης, τη θερμοκρασία, τον χρόνο και την ακρίβεια τοποθέτησης.
Τεχνολογίες Ευέλικτης Συγκόλλησης– Υποστηρίζει συγκόλληση με flip-chip, με την όψη προς τα πάνω, με πολλαπλά τσιπ και θερμοσυμπίεση.
Βασικές Τεχνικές Προδιαγραφές
| Προδιαγραφή | Εκτέλεση |
|---|---|
| Ακρίβεια παγκόσμιας τοποθέτησης | ±5 μm @ 3 Sigma |
| Ακρίβεια Τοπικής Τοποθέτησης | ±3 μm @ 3 Sigma |
| παραγωγική ικανότητα | Έως 6.000 – 7.000 UPH |
| Σύστημα όρασης | Ευθυγράμμιση υψηλής ταχύτητας 4 Megapixel |
| Τρόποι σύνδεσης | Flip-Chip / Με όψη προς τα πάνω / Πολλαπλό Chip |
| Υποστήριξη Wafer | Έως 300 χιλ. |
| Υποστήριξη FO-WLP | Πάνελ έως 340 mm |
| Συμβατότητα με καθαρά δωμάτια | Κλάση ISO 5 |
| Έλεγχος Διαδικασίας | Πλήρως προγραμματιζόμενο |
| Προηγμένη Υποστήριξη Συσκευασίας | Ναί |
Οφέλη για τους κατασκευαστές ημιαγωγών
Βελτιωμένη Απόδοση– Ελαχιστοποιεί τα σφάλματα τοποθέτησης για σταθερή ποιότητα παραγωγής.
Υψηλότερη ευελιξία διαδικασιών– Υποστηρίζει πολλαπλούς τύπους πακέτων σε μία μόνο πλατφόρμα.
Βιομηχανία με Μελλοντική Ασφάλεια– Έτοιμο για υβριδική σύνδεση και ενσωμάτωση επόμενης γενιάς.
Μειωμένος κίνδυνος παραγωγής– Η έξυπνη παρακολούθηση διασφαλίζει μακροπρόθεσμη αξιοπιστία.
Διαθέσιμες επιλογές εξοπλισμού
Ανακαινισμένο Datacon 8800 CHAMEO Advanced
Πλήρως δοκιμασμένα συστήματα
Εξοπλισμός έτοιμος για παραγωγή
Παγκόσμια Υποστήριξη Εγκατάστασης
Προμήθεια ανταλλακτικών
Μηχανική Βοήθεια
Υποστήριξη Βελτιστοποίησης Διαδικασιών
Datacon 8800 CHAMEO έναντι Παραδοσιακού Μηχανήματος Συγκόλλησης με Μήτρες
| Χαρακτηριστικό | Datacon 8800 CHAMEO | Συμβατικό The Bonder |
|---|---|---|
| Προηγμένη Συσκευασία | ✓ | Περιωρισμένος |
| Συσκευασία Fan-Out | ✓ | Περιωρισμένος |
| Συγκρότημα πολλαπλών τσιπ | ✓ | Μερικός |
| Ενσωμάτωση 3D IC | ✓ | Περιωρισμένος |
| Έτοιμο για υβριδική συγκόλληση | ✓ | Οχι |
| Ακρίβεια τοποθέτησης | ±3 μm | ±10~20 μm |
| Μελλοντική επεκτασιμότητα | Εξοχος | Μέτριος |
Σχετικός εξοπλισμός
Εξοπλισμός Υβριδικής Συγκόλλησης
Προηγμένος εξοπλισμός συσκευασίας
Συστήματα χειρισμού πλακιδίων
BESI Ο Δεσμευτής
Συχνές ερωτήσεις για το Datacon 8800 Die Bonder
-
Σε τι χρησιμεύει το Datacon 8800 CHAMEO Advanced;
Χρησιμοποιείται κυρίως για προηγμένες εφαρμογές συσκευασίας ημιαγωγών, όπως συσκευασία με ανεμιστήρα, συναρμολόγηση πολλαπλών τσιπ, ετερογενή ολοκλήρωση και κατασκευή τρισδιάστατων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.
-
Υποστηρίζει το σύστημα τη σύνδεση flip-chip;
Ναι. Η πλατφόρμα υποστηρίζει διαδικασίες συγκόλλησης με καλούπι flip-chip και με την όψη προς τα πάνω.
-
Ποια ακρίβεια τοποθέτησης μπορεί να επιτευχθεί;
Το σύστημα προσφέρει ακρίβεια τοπικής τοποθέτησης έως ±3 μm στα 3 Sigma.
-
Είναι κατάλληλο για συσκευασία με ανεμιστήρα σε επίπεδο wafer;
Ναι. Το μηχάνημα αναπτύχθηκε ειδικά για να υποστηρίζει εφαρμογές συσκευασίας υψηλής ακρίβειας σε επίπεδο πλακιδίων με ανεμιστήρα.
-
Μπορεί η πλατφόρμα να υποστηρίξει μελλοντικές διαδικασίες υβριδικής σύνδεσης;
Η τεχνολογική πλατφόρμα CHAMEO χρησιμεύει ως βάση για μελλοντικές εξελίξεις στον τομέα των υβριδικών δεσμών και προηγμένες τεχνολογίες ολοκλήρωσης.
-
Παρέχετε ανακαινισμένα συστήματα Datacon 8800 CHAMEO Advanced;
Ναι. Ενδέχεται να υπάρχουν διαθέσιμα ανακαινισμένα και έτοιμα για παραγωγή συστήματα, ανάλογα με την κατάσταση του αποθέματος.












