تا 70٪ تخفیف برای قطعات SMT - موجود و آماده ارسال

دریافت پیش‌فاکتور →
Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced Die Bonder

دستگاه اتصال دهنده قالبی پیشرفته Datacon 8800 CHAMEO

دستگاه Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced یک اتصال‌دهنده قالبی با دقت بالا و نسل بعدی است که برای بسته‌بندی نیمه‌هادی پیشرفته، بسته‌بندی با خروجی پهن در سطح ویفر (WL-FOP)، یکپارچه‌سازی ناهمگن و مونتاژ سه بعدی مدار مجتمع طراحی شده است.

جزئیات

دستگاه اتصال چند تراشه‌ای با دقت بالا برای بسته‌بندی نیمه‌هادی پیشرفته

Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced یک دستگاه اندازه‌گیری دقیق نسل بعدی است.پیوند دهندهبرای بسته‌بندی نیمه‌هادی پیشرفته، بسته‌بندی با خروجی در سطح ویفر (WL-FOP)، یکپارچه‌سازی ناهمگن و مونتاژ سه بعدی IC طراحی شده است. این محصول دقت قرارگیری استثنایی، انعطاف‌پذیری فرآیند و بازده تولید بالا را برای سخت‌ترین محیط‌های تولید نیمه‌هادی ترکیب می‌کند.

Besi Die Bonder Datacon 8800 CHAMEO advanced

چرا Datacon 8800 CHAMEO Advanced را انتخاب کنیم؟

  • دقت جایگذاری فوق العاده بالا

  • قابلیت مونتاژ چند تراشه‌ای

  • پشتیبانی پیشرفته از بسته‌بندی با خروجی فن

  • سازگاری با باندینگ هیبریدی برای آینده

  • مدیریت انعطاف‌پذیر بستر

  • طراحی تولید با بازده بالا

  • عملکرد پایدار تولید در درازمدت

طراحی شده برای فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی

Datacon 8800 CHAMEO Advanced به طور خاص برای موارد زیر توسعه داده شده است:

  • بسته‌بندی با خروجی فن در سطح ویفر (WL-FOP)– فرآیندهای خروجی با پهنای باند زیاد در سطح ویفر و پنل‌های بزرگ که نیاز به جایگذاری دقیق قالب و کنترل بازده دارند.

  • ادغام آی‌سی‌های ۲.۵ بعدی و سه‌بعدی– از معماری‌های یکپارچه‌سازی ناهمگن و از طریق سیلیکون (TSV) پشتیبانی می‌کند.

  • مونتاژ ماژول چند تراشه‌ای- مونتاژ کارآمد چندین قالب در یک بسته واحد.

  • هوش مصنوعی و دستگاه‌های محاسباتی با کارایی بالا– گام اتصال بسیار دقیق و دقت تراز بالا.

  • بسته‌بندی RF و حسگر- دقت ترازبندی برای عملکرد دستگاه بسیار مهم است.

فناوری هسته

  • سیستم تراز بینایی با دقت بالا– دوربین ۴ مگاپیکسلی با الگوریتم‌های پیشرفته برای تصحیح خطا در لحظه.

  • پردازش موازی دو ربات– عملیات همزمان برداشتن و گذاشتن و اتصال، بهره‌وری را بهبود می‌بخشد.

  • کنترل هوشمند فرآیند– نیروی اتصال، دما، زمان‌بندی و دقت قرارگیری را کنترل می‌کند.

  • فناوری‌های اتصال انعطاف‌پذیر– از روش‌های چسباندن فلیپ-چیپ، رو به بالا، چند-چیپ و اتصال حرارتی-فشاری پشتیبانی می‌کند.

مشخصات فنی کلیدی

مشخصاتعملکرد
دقت جایگذاری جهانی±5 میکرومتر @ 3 سیگما
دقت جایگذاری محلی±۳ میکرومتر @ ۳ سیگما
ظرفیت تولیدتا ۶۰۰۰ تا ۷۰۰۰ واحد در ساعت
سیستم بیناییترازبندی پرسرعت ۴ مگاپیکسلی
حالت‌های اتصالچیپ وارونه / رو به بالا / چند چیپ
پشتیبانی ویفرتا ۳۰۰ میلی‌متر
پشتیبانی FO-WLPپنل‌های تا ۳۴۰ میلی‌متر
سازگاری با اتاق تمیزکلاس ایزو ۵
کنترل فرآیندکاملاً قابل برنامه‌ریزی
پشتیبانی پیشرفته بسته‌بندیبله

مزایای تولیدکنندگان نیمه‌هادی

  • بهبود عملکرد- خطاهای جایگذاری را برای کیفیت تولید پایدار به حداقل می‌رساند.

  • انعطاف‌پذیری بالاتر فرآیند– پشتیبانی از چندین نوع بسته در یک پلتفرم واحد.

  • تولید آینده‌نگر– آماده برای اتصال هیبریدی و یکپارچه‌سازی نسل بعدی.

  • کاهش ریسک تولید- نظارت هوشمند، قابلیت اطمینان بلندمدت را تضمین می‌کند.

گزینه‌های تجهیزات موجود

  • Datacon 8800 CHAMEO Advanced بازسازی شده

  • سیستم‌های کاملاً آزمایش‌شده

  • تجهیزات آماده تولید

  • پشتیبانی نصب جهانی

  • تامین قطعات یدکی

  • کمک مهندسی

  • پشتیبانی بهینه‌سازی فرآیند

مقایسه باندر قالبی سنتی با دیتاکون ۸۸۰۰ چامئو

ویژگیدیتاکن ۸۸۰۰ چامئوباندر متعارف
بسته‌بندی پیشرفتهمحدود
بسته‌بندی با فن خروجیمحدود
مونتاژ چند تراشه‌ایجزئی
ادغام سه بعدی آی سیمحدود
آماده برای اتصال هیبریدیخیر
دقت قرارگیری±۳ میکرومتر±10~20 میکرومتر
مقیاس‌پذیری آیندهعالیمتوسط

تجهیزات مرتبط

  • باندرهای فلیپ چیپ

  • تجهیزات پیوند ترکیبی

  • تجهیزات بسته بندی پیشرفته

  • سیستم‌های جابجایی ویفر

  • BESI باندر

سوالات متداول در مورد دستگاه اتصال دهنده قالبی دیتاکون ۸۸۰۰

  1. کاربرد Datacon 8800 CHAMEO Advanced چیست؟

    این ماده در درجه اول برای کاربردهای پیشرفته بسته‌بندی نیمه‌هادی از جمله بسته‌بندی با خروجی متغیر، مونتاژ چند تراشه، ادغام ناهمگن و تولید سه بعدی مدار مجتمع استفاده می‌شود.

  2. آیا سیستم از اتصال فلیپ چیپ پشتیبانی می‌کند؟

    بله. این پلتفرم از هر دو فرآیند اتصال تراشه‌ای و اتصال قالب رو به بالا پشتیبانی می‌کند.

  3. چه دقت قرارگیری را می‌توان به دست آورد؟

    این سیستم دقت جایگذاری محلی تا ±۳ میکرومتر را در ۳ سیگما ارائه می‌دهد.

  4. آیا برای بسته‌بندی با خروجی فن در سطح ویفر مناسب است؟

    بله. این دستگاه به طور خاص برای پشتیبانی از کاربردهای بسته‌بندی با خروجی پهن (fan-out) در سطح ویفر با دقت بالا توسعه داده شده است.

  5. آیا این پلتفرم می‌تواند از فرآیندهای پیوند ترکیبی آینده پشتیبانی کند؟

    پلتفرم فناوری CHAMEO به عنوان پایه و اساسی برای توسعه‌های آینده پیوند هیبریدی و فناوری‌های پیشرفته یکپارچه‌سازی عمل می‌کند.

  6. آیا سیستم‌های Datacon 8800 CHAMEO Advanced بازسازی‌شده ارائه می‌دهید؟

    بله. بسته به وضعیت موجودی، سیستم‌های بازسازی‌شده و آماده تولید ممکن است در دسترس باشند.

آخرین مقالات

چرا بسیاری از مردم تصمیم می‌گیرند با GeekValue کار کنند؟

برند ما از شهری به شهر دیگر در حال گسترش است و افراد بی‌شماری از من پرسیده‌اند: «GeekValue چیست؟» این از یک چشم‌انداز ساده سرچشمه می‌گیرد: توانمندسازی نوآوری چینی با فناوری پیشرفته. این روحیه بهبود مستمر برند است که در پیگیری بی‌وقفه جزئیات و لذت فراتر رفتن از انتظارات با هر تحویل پنهان شده است. این هنر و فداکاری تقریباً وسواس‌گونه نه تنها پشتکار بنیانگذاران ما، بلکه جوهره و گرمای برند ماست. امیدواریم از اینجا شروع کنید و به ما فرصتی برای خلق کمال بدهید. بیایید با هم همکاری کنیم تا معجزه بعدی «بدون نقص» را خلق کنیم.

جزئیات

با کارشناس فروش تماس بگیرید

برای بررسی راهکارهای سفارشی که کاملاً نیازهای تجاری شما را برآورده می‌کنند و پاسخ به هرگونه سؤالی که ممکن است داشته باشید، با تیم فروش ما تماس بگیرید.

درخواست فروش

ما را دنبال کنید

با ما در ارتباط باشید تا از جدیدترین نوآوری‌ها، پیشنهادات ویژه و بینش‌هایی که کسب و کار شما را به سطح بالاتری ارتقا می‌دهد، مطلع شوید.

kfweixin

برای افزودن WeChat اسکن کنید

درخواست قیمت