Datacon 8800 CHAMEO geavanceerde matrijsbinder

Zeer nauwkeurige multi-chip matrijsbonder voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen

De Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced is een uiterst nauwkeurige meetapparatuur van de volgende generatie.de bonderOntworpen voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen, wafer-level fan-out packaging (WL-FOP), heterogene integratie en 3D IC-assemblage. Het combineert uitzonderlijke plaatsingsnauwkeurigheid, procesflexibiliteit en een hoge productieopbrengst voor de meest veeleisende halfgeleiderproductieomgevingen.

Waarom kiezen voor de Datacon 8800 CHAMEO Advanced?

• Uiterst hoge plaatsingsnauwkeurigheid

• Mogelijkheid tot het assembleren van meerdere chips

• Geavanceerde ondersteuning voor fan-out verpakkingen

• Toekomstbestendige hybride bonding-compatibiliteit

• Flexibele substraatverwerking

• Hoogrenderend productieontwerp

• Stabiele productieprestaties op de lange termijn

Ontworpen voor geavanceerde verpakkingstechnologieën

De Datacon 8800 CHAMEO Advanced is specifiek ontwikkeld voor:

• Wafer-Level Fan-Out Packaging (WL-FOP)– Grote paneel- en wafer-level fan-out processen die nauwkeurige chipplaatsing en opbrengstcontrole vereisen.

• 2.5D en 3D IC-integratie– Ondersteunt heterogene integratie en through-silicon-via (TSV)-architecturen.

• Multi-chip moduleassemblage– Efficiënte assemblage van meerdere chips in één behuizing.

• AI en krachtige computerapparaten– Ultrafijne interconnectieafstand en hoge uitlijningsnauwkeurigheid.

• RF- en sensorverpakking– Nauwkeurige uitlijning is cruciaal voor de prestaties van het apparaat.

Kerntechnologie

• Systeem voor uiterst nauwkeurige visuele uitlijning– 4 MP-camera met geavanceerde algoritmen voor realtime foutcorrectie.

• Parallelle verwerking met twee robots– Gelijktijdige pick-and-place- en bonding-bewerkingen verhogen de productiviteit.

• Intelligente procesbesturing– Bewaakt de hechtkracht, temperatuur, timing en plaatsingsnauwkeurigheid.

• Flexibele verbindingstechnologieën– Ondersteunt flip-chip, face-up, multi-chip en thermocompressie-bonding.

Belangrijkste technische specificaties

Voordelen voor halfgeleiderfabrikanten

• Verbeterde opbrengst– Minimaliseert plaatsingsfouten voor een consistente productiekwaliteit.

• Hogere procesflexibiliteit– Ondersteunt meerdere pakkettypen op één platform.

• Toekomstbestendige productie– Klaar voor hybride bonding en integratie van de volgende generatie.

• Verminderd productierisico– Intelligente monitoring garandeert betrouwbaarheid op lange termijn.

Beschikbare uitrustingsopties

• Gereviseerde Datacon 8800 CHAMEO Advanced

• Volledig geteste systemen

• Productieklare apparatuur

• Wereldwijde installatieondersteuning

• Reserveonderdelen levering

• Technische ondersteuning

• Ondersteuning bij procesoptimalisatie

Datacon 8800 CHAMEO versus traditionele matrijsbinder

Gerelateerde apparatuur

• Flip Chip Bonders

• Hybride verbindingsapparatuur

• Geavanceerde verpakkingsapparatuur

• Waferverwerkingssystemen

• BESI De Bonder

Datacon 8800 matrijsbinder FAQ

1. Waarvoor wordt de Datacon 8800 CHAMEO Advanced gebruikt?

   Het wordt voornamelijk gebruikt voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingstoepassingen, waaronder fan-out-verpakking, multi-chipassemblage, heterogene integratie en 3D IC-productie.

2. Ondersteunt het systeem flip-chip bonding?

   Ja. Het platform ondersteunt zowel flip-chip- als face-up-die-bondingprocessen.

3. Welke plaatsingsnauwkeurigheid kan worden bereikt?

   Het systeem levert een lokale positioneringsnauwkeurigheid tot ±3 μm bij 3 Sigma.

4. Is het geschikt voor wafer-level fan-out packaging?

   Ja. De machine is specifiek ontwikkeld ter ondersteuning van uiterst nauwkeurige wafer-level fan-out verpakkingstoepassingen.

5. Kan het platform toekomstige hybride verbindingsprocessen ondersteunen?

   Het CHAMEO-technologieplatform dient als basis voor toekomstige ontwikkelingen op het gebied van hybride verbindingen en geavanceerde integratietechnologieën.

6. Levert u gereviseerde Datacon 8800 CHAMEO Advanced-systemen?

   Ja. Gereviseerde en productieklare systemen zijn mogelijk beschikbaar, afhankelijk van de voorraadstatus.