EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
Flip-chip matrijsbonder met ultrahoge capaciteit voor massaproductie
De Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced is ideaal voorDraadverbindertoepassingen die ultrahoge snelheid en precisie bieden voor flip-chip assemblageprocessen.
Voor grootschalige flip-chip-productie, deFlip Chip BonderGarandeert maximale doorvoer en kostenefficiëntie met behoud van een plaatsingsnauwkeurigheid van ±5 µm.
Als onderdeel van onzeBESI De BonderDeze machine, onderdeel van ons assortiment, integreert geavanceerde bewegingsbesturing en CRYSTAL-fluxtechnologie om een stabiele productie met een hoge opbrengst te realiseren.
Waarom kiezen voor de Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced?
Maximale doorvoer tot 10.000 eenheden per uur voor grootschalige productie.
Toonaangevende positioneringsnauwkeurigheid in de branche: ±5 µm bij 3 Sigma.
Innovatief CRYSTAL-fluxsysteem voor snelle, uniforme en schone chipmontage.
Geavanceerde bewegingsbesturing met SMART-padfiltering voor soepele werking bij hoge snelheden.
Uitgebreide procesbeheersing garandeert een stabiele opbrengst.
Ondersteunt diverse substraten en dragers: BGA, FR4, keramiek, flexibele printplaten, strips, leadframes, enz.
Kernapplicaties
Consumentenelektronica: smartphones, tablets en wearables
Geheugenmodules: DRAM, flashgeheugen en opslagpakketten van de volgende generatie
Auto-elektronica: ECU's, sensoren en veiligheidskritische modules
Algemene verpakking voor flipchips in grote volumes
Belangrijkste technische specificaties
| Specificatie | Details |
|---|---|
| Plaatsingsnauwkeurigheid (X/Y) | ±5 µm @ 3 Sigma |
| Bond Force-bereik | 200 g - 5000 g |
| Chipgroottebereik | 0,4 mm - 30 mm (Snelle modus voor chips kleiner dan 12 mm) |
| Substraat / Drager | BGA, FR4, Keramiek, Flexibele printplaat, Strip, Leadframe |
| Maximaal werkgebied | 13″ × 12″ |
| Ondersteuning voor wafergrootte | 4″ tot 12″ |
| Maximale capaciteit | Tot wel 10.000 chips per uur. |
| Afmetingen (B×D×H) | 1600 mm × 1200 mm × 1940 mm |
| Gewicht | Ongeveer 2000 kg |
Innovatieve kenmerken
CRYSTAL Flux-systeem:Snelle, gelijkmatige fluxapplicatie met geïntegreerde visuele inspectie voor een schone en nauwkeurige verbinding.
Geavanceerde bewegingsbesturing:SMART-padfiltering en geoptimaliseerde trajecten verminderen trillingen voor een soepele spaanplaatsing.
Verbeterde pseudo-röntgenfoto:Detecteert snel verkeerde uitlijning na het verlijmen om de opbrengst te behouden.
Matrix BMC-testen:Continue bewaking en kalibratie van de plaatsingsnauwkeurigheid
Vergelijking met Datacon 8800 CHAMEO Advanced
| Functie | 8800 FC QUANTUM Advanced | 8800 CHAMEO Advanced |
|---|---|---|
| Kernpositionering | Toonaangevend in massaproductie – snelheid en kostenefficiëntie | Pionier in geavanceerde verpakkingen – procesflexibiliteit |
| Plaatsingsnauwkeurigheid | ±5 µm @ 3 Sigma | ±5 / ±3 µm @ 3 Sigma |
| Chipondersteuning | Alleen flip-chip (met de voorkant naar beneden) | Flip-chip & Face-up (hoge flexibiliteit) |
| Unieke mogelijkheden | CRYSTAL Flux; Extreme Speed | WL-FOP & Geavanceerde Verpakkingen |
Beschikbare uitrustingsopties
Gereviseerde QUANTUM Advanced-machines
Volledig getest en klaar voor productie.
Snelle implementatie (Lean Production, levertijd van 4 weken)
Wereldwijde installatie- en technische ondersteuning
Reserveonderdelen levering
Datacon ijzerverbindingsmachine FAQ
-
Waarvoor wordt de Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced gebruikt?
De Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced is speciaal ontworpen voor de massaproductie van flip-chip-assemblages. Het is ideaal voor grootschalige halfgeleiderproductie in consumentenelektronica, geheugenmodules, auto-elektronica en andere sectoren waar snelheid en precisie cruciaal zijn. Dit systeem is geoptimaliseerd voor een hoge doorvoer met behoud van plaatsingsnauwkeurigheid, waardoor een stabiele opbrengst in productielijnen wordt gegarandeerd.
-
Wat is de maximale doorvoercapaciteit van deze chipbonder?
De QUANTUM Advanced kan onder optimale omstandigheden tot 10.000 chips per uur (UPH) verwerken. De werkelijke doorvoer is afhankelijk van factoren zoals chipgrootte, substraattype, verbindingsmethode en procesconfiguratie. Het ontwerp met hoge capaciteit en het innovatieve CRYSTAL-fluxsysteem maken snelle fluxapplicatie en -inspectie mogelijk, wat bijdraagt aan een uitzonderlijke productiesnelheid.
-
Hoe nauwkeurig is de plaatsing?
Het systeem biedt een plaatsingsnauwkeurigheid van ±5 µm bij 3 Sigma, zelfs op maximale snelheid. Deze precisie garandeert een betrouwbare hechting van flip-chip-pakketten, minimaliseert verkeerde uitlijning en verbetert de algehele opbrengst. Continue Matrix BMC-testen bewaken en kalibreren de plaatsing om consistente resultaten voor elke chip te garanderen.
-
Welke soorten substraten en dragers kan het verwerken?
De QUANTUM Advanced ondersteunt een breed scala aan substraten en dragers, waaronder BGA, FR4, keramiek, flexibele printplaten, strips en leadframes. Het apparaat kan wafers van 4″ tot 12″ verwerken en werkgebieden tot 13″ × 12″, waardoor het veelzijdig inzetbaar is voor verschillende productiebehoeften.
-
Hoe zorgt het voor een stabiele opbrengst bij snelle productie?
Het systeem maakt gebruik van volledige procescontrole in combinatie met verbeterde pseudo-röntgeninspectie. Hierdoor kunnen operators na het verbinden snel uitlijnfouten detecteren, fouten direct corrigeren en voorkomen dat defecte eenheden verder worden verwerkt. De ingebouwde Matrix BMC-test bewaakt continu de plaatsingsnauwkeurigheid, zodat elke chip aan de gewenste specificaties voldoet.
-
Is het geschikt voor verschillende productieschalen en toepassingen?
Ja. De QUANTUM Advanced is ideaal voor massaproductie op grote schaal, maar ook flexibel genoeg voor middelgrote productie. Hij is ontworpen voor diverse flip-chip-toepassingen in consumentenelektronica, automodules, geheugenapparaten en andere sectoren die zowel snelheid als precisie vereisen.
