What is the Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced used for?

The Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced is specifically engineered for the mass production of flip-chip assemblies. It is ideal for high-volume semiconductor manufacturing in consumer electronics, memory modules, automotive electronics, and other sectors where speed and precision are critical. This system is optimized to deliver high throughput while maintaining placement accuracy, ensuring stable yield in production lines.

What is the maximum throughput of this die bonder?

The QUANTUM Advanced can achieve up to 10,000 chips per hour (UPH) under optimal conditions. Actual throughput depends on factors such as chip size, substrate type, bonding mode, and process configuration. Its high-capacity design and innovative CRYSTAL flux system enable rapid flux application and inspection, contributing to exceptional production speed.

How precise is the placement?

The system provides ±5 µm placement accuracy at 3 Sigma, even at maximum speed. This level of precision ensures reliable bonding for flip-chip packages, minimizing misalignment and improving overall yield. Continuous Matrix BMC testing monitors and calibrates placement to maintain consistent results for each chip.

What types of substrates and carriers can it handle?

The QUANTUM Advanced supports a wide range of substrates and carriers, including BGA, FR4, ceramic, flexible boards, strips, and leadframes. It can accommodate wafers from 4″ to 12″, and operating areas up to 13″ × 12″, making it versatile for different production requirements.

How does it ensure stable yield in high-speed production?

The system uses full-process production control combined with enhanced pseudo X-ray inspection. This allows operators to quickly detect misalignment after bonding, correct errors immediately, and prevent defective units from proceeding. The built-in Matrix BMC testing continuously monitors placement accuracy, ensuring each chip meets the desired specifications.

Is it suitable for different production scales and applications?

Yes. The QUANTUM Advanced is ideal for high-volume mass production but also flexible enough for medium-scale manufacturing. It is designed to handle various flip-chip applications in consumer electronics, automotive modules, memory devices, and other sectors requiring both speed and precision.

家>半導体装置 > BESI ザ・ボンダー >

Besi Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced Die Bonding Machine

Besi Datacon 8800 FC QUANTUM 先進型ダイボンディングマシン

Besi Datacon 8800 FC QUANTUM Advancedは、フリップチップアセンブリの量産向けに特別に設計された超大容量自動ダイボンダーです。究極のスピードとコスト効率を追求して設計されており、半導体製造における新たなベンチマークを確立します。

10分で見積もりを取得 | 24時間年中無休サポート

迅速な連絡WhatsAppでチャットする数分以内に迅速に対応いたします。 詳細な見積依頼書メールでお問い合わせくださいsmt-sales3@gdxinling.cn

詳細

大量生産向け超高容量フリップチップダイボンダー

Datacon 8800 FC QUANTUM Advancedは、ワイヤーボンダーフリップチップ組立プロセスにおいて、超高速かつ高精度な処理を実現するアプリケーション。

大規模なフリップチップ生産の場合、フリップチップボンダー±5 µmの配置精度を維持しながら、最大限のスループットとコスト効率を確保します。

弊社のBESI ザ・ボンダーこの機械は、ラインナップの中でも特に高度なモーションコントロールとCRYSTALフラックス技術を統合し、安定した高歩留まりの生産を実現します。

Besi Die Bonder Datacon 8800 FC QUANTUM advanced

Datacon 8800 FC QUANTUM Advancedを選ぶ理由とは？

大量生産向けに最大10,000 UPHの処理能力を実現
業界最高水準の配置精度 ±5 µm @ 3 シグマ
革新的なCRYSTALフラックスシステムにより、高速、均一、かつクリーンなチップ実装を実現
スマートパスフィルタリングによる高度なモーションコントロールで、スムーズな高速動作を実現
安定した収量を保証する包括的な全工程管理
BGA、FR4、セラミック、フレキシブル基板、ストリップ、リードフレームなど、多様な基板およびキャリアに対応しています。

コアアプリケーション

家電製品：スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス
メモリモジュール：DRAM、フラッシュメモリ、および次世代ストレージパッケージ
自動車用電子機器：ECU、センサー、および安全性が重要なモジュール
一般的な大量生産向けフリップチップパッケージ

主要技術仕様

仕様	詳細
配置精度（X/Y）	±5 µm @ 3シグマ
結合力範囲	200g～5000g
チップサイズ範囲	0.4mm～30mm（12mm未満のチップ用高速モード）
基材／担体	BGA、FR4、セラミック、フレキシブルボード、ストリップ、リードフレーム
最大動作エリア	13″ × 12″
ウェハーサイズのサポート	4インチから12インチ
最大容量	最大10,000チップ/時
寸法（幅×奥行×高さ）	1600mm × 1200mm × 1940mm
じゅうりょう	約2000kg

革新的な機能

クリスタルフラックスシステム：迅速かつ均一なフラックス塗布と統合された目視検査により、クリーンで精密な接着を実現します。
高度なモーションコントロール：SMARTパスフィルタリングと最適化された軌道により振動が低減され、チップのスムーズな配置が実現します。
強化された擬似X線画像：接合後の位置ずれを迅速に検出し、歩留まりを維持します。
マトリックスBMCテスト：配置精度の継続的な監視と校正

Datacon 8800 CHAMEO Advancedとの比較

特徴	8800 FC QUANTUM Advanced	8800 CHAMEO アドバンスド
コアポジショニング	大量生産のリーダー – スピードとコスト効率	先進的なパッケージングのパイオニア – プロセスの柔軟性
配置精度	±5 µm @ 3シグマ	±5 / ±3 µm @ 3シグマ
チップサポート	フリップチップのみ（裏向き）	フリップチップ＆フェイスアップ（高い柔軟性）
独自の機能	クリスタルフラックス; エクストリームスピード	WL-FOPおよび先進的なパッケージング

利用可能な機器オプション

再生品QUANTUMアドバンストマシン
徹底的なテスト済みで、すぐに本番稼働可能です。
迅速な導入（リーン生産方式、4週間での納品）
グローバルな設置およびエンジニアリングサポート
スペアパーツ供給

データコン製鉄用ボンディングマシンに関するよくある質問

Datacon 8800 FC QUANTUM Advancedは何に使用されますか？

Datacon 8800 FC QUANTUM Advancedは、フリップチップアセンブリの量産向けに特別に設計されています。コンシューマーエレクトロニクス、メモリモジュール、車載エレクトロニクスなど、速度と精度が極めて重要な分野における大量生産の半導体製造に最適です。このシステムは、高いスループットを実現しながら配置精度を維持するように最適化されており、生産ラインにおける安定した歩留まりを保証します。
このダイボンダーの最大処理能力はどれくらいですか？

QUANTUM Advancedは、最適な条件下では最大10,000チップ/時（UPH）の処理能力を実現します。実際の処理能力は、チップサイズ、基板の種類、接合方式、プロセス構成などの要因によって異なります。高容量設計と革新的なCRYSTALフラックスシステムにより、フラックスの迅速な塗布と検査が可能となり、卓越した生産速度に貢献します。
配置の精度はどの程度ですか？

このシステムは、最大速度でも±5 µmの3シグマ配置精度を実現します。このレベルの精度により、フリップチップパッケージの確実なボンディングが可能となり、位置ずれを最小限に抑え、全体的な歩留まりを向上させます。連続マトリックスBMCテストは、配置を監視および校正することで、各チップの一貫した結果を維持します。
どのような種類の基材や担体に対応できますか？

QUANTUM Advancedは、BGA、FR4、セラミック、フレキシブルボード、ストリップ、リードフレームなど、幅広い基板とキャリアに対応しています。4インチから12インチまでのウェハに対応し、最大13インチ×12インチの動作領域を持つため、さまざまな生産要件に柔軟に対応できます。
高速生産において、どのようにして安定した歩留まりを確保しているのでしょうか？

このシステムは、全工程生産管理と高度な擬似X線検査を組み合わせたシステムです。これにより、オペレーターは接合後の位置ずれを迅速に検出し、エラーを即座に修正して、不良品が次の工程に進むのを防ぐことができます。内蔵のマトリックスBMCテストは、配置精度を継続的に監視し、各チップが所定の仕様を満たしていることを保証します。
さまざまな生産規模や用途に適していますか？

はい。QUANTUM Advancedは大量生産に最適ですが、中規模生産にも十分対応できる柔軟性を備えています。家電製品、車載モジュール、メモリデバイスなど、速度と精度の両方が求められる様々なフリップチップアプリケーションに対応できるように設計されています。