ウェハー、半導体パッケージ、モジュール、電子機器向けの高コントラストで永続的なマーキング。トレーサビリティ、コードの読み取りやすさ、自動生産、そして信頼性の高いデバイス識別を実現するように設計されています。
レーザーマーキングは、製造業者がウェーハ、パッケージ、モジュール、部品に耐久性があり読みやすいマーキングを施すことで、トレーサビリティと生産管理に役立ちます。
ウェハー、パッケージ、またはデバイスに、データマトリックスコード、QRコード、シリアル番号、バッチ番号、ロゴ、およびカスタム識別フォーマットをマーキングします。
レーザーマーキングは、検査、選別、生産追跡、および後工程での識別を支援する、鮮明で読みやすいマーキングを作成します。
このシステムは、スタンドアロン環境またはインライン生産環境で使用でき、自動ロード、コード生成、およびデータ通信をサポートできます。
ウェハーマーキング、パッケージマーキング、データマトリックスコーディング、トレーサビリティ、半導体生産ライン識別などに利用可能な機器をご覧ください。
ThinkLaser HM300は、恒久的なウェハーマーキングを実現するために設計された、特殊な産業用デバイスです。
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ThinkLaser SC300は、特に設計されたハイエンドの完全自動化「ソフトマーキング」レーザーマーキングシステムです。
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ThinkLaser SigmaCleanは、100mmから200mm幅の素材に特化して設計された、完全自動化されたソフトマーキングレーザーマーキングシステムです。
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ThinkLaser SigmaDSCの中核的な位置づけは、完全自動化された「ハードマーキング」レーザーマーキングシステムであることです。
在庫状況と見積もりを確認するレーザーマーキングは、ラベル、インク、接触式マーキングを使用せずに、信頼性の高い製品識別を可能にします。読み取りやすさとトレーサビリティが重要な、大量生産される半導体製造に適しています。
製造、試験、梱包、出荷、アフターサービス品質管理の各段階において、各ウェハー、パッケージ、モジュール、またはデバイスを追跡します。
マークは、取り扱い、テスト、梱包、および製品の長期使用中も読み取り可能な状態を維持します。
自動コード生成、マシンビジョン検査、インラインロード、および生産システムとのデータ通信をサポートします。
半導体パッケージ、電子モジュール、精密部品の量産に適しています。
この機械は、半導体および電子機器製造における様々なマーキング対象物に合わせて構成することができる。
ウェハID、バッチコード、追跡コード、およびプロセス識別情報。
BGA、QFN、QFP、SOP、CSP、および関連デバイスのパッケージマーキング。
パワーモジュール、センサー、MEMSモジュール、およびアセンブリへのレーザーマーキング。
最終識別、生産追跡、および出荷追跡。
パッケージの材質、サイズ、表面仕上げ、およびマーキング要件に応じて、適切な構成を選択できます。
異なる材料には異なるレーザー光源が必要です。適切なレーザーを選択することで、コントラストの向上、熱影響の低減、およびデバイスの品質保護に役立ちます。
| レーザー技術 | 最適な用途 | 典型的な使用例 |
|---|---|---|
| ファイバーレーザー | 金属表面および一部の包装材 | パッケージコード、金属部品、シリアル番号、および耐久性のある識別情報。 |
| UVレーザー | 繊細な素材と細かいマーキング | 高コントラストなマーキングが可能で、繊細な機器への熱影響も少ない。 |
| グリーンレーザー | 精密マーキングと特殊材料 | エネルギー吸収の制御が求められる箇所における、微細な形状マーキング。 |
| CO₂レーザー | プラスチックおよび有機包装材 | 適切なプラスチック包装表面および非金属材料へのマーキング。 |
この装置は、半導体パッケージングおよびテストのワークフローに統合することで、継続的な識別と品質追跡をサポートできます。
レーザーマーキングは、不安定な手動またはラベルによる識別を、耐久性があり、自動化され、読み取り可能なマーキングに置き換えるのに役立ちます。
当社は、パッケージの種類、マーキング形式、材料の感度、処理能力、および生産統合のニーズに基づいて、お客様に最適な半導体レーザーマーキング装置を選定するお手伝いをいたします。
当社のサポートは、実用的な機器のマッチング、迅速な在庫状況確認、そして半導体製造装置のワンストップ調達に重点を置いています。
お客様のご予算に合わせて、在庫のある機械、中古システム、再生機器を柔軟にご提供いたします。
パッケージ材質、コードの種類、マーキング領域、および処理量に応じて、最適な構成を推奨します。
レーザーマーキング装置は、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、プラズマクリーナー、AOI（自動光学検査装置）、およびテストハンドラーと併せて調達できます。
機器の梱包、輸出書類作成、国際輸送に関するサポートを提供します。
最適な機械は、デバイスの材質、パッケージの種類、マーキング内容、コードサイズ、コントラスト要件、サイクルタイム、自動化レベル、および生産ラインへの統合によって決まります。
パッケージの種類、マーキングサンプル、コード形式、生産能力をお送りください。弊社にて、適切な設備の選定をお手伝いいたします。
これは、ウェハー、半導体パッケージ、モジュール、および電子機器に永続的な識別情報を作成するために使用されるマーキングシステムです。
一般的なフォーマットには、データマトリックスコード、QRコード、バーコード、シリアル番号、ロット番号、ロゴ、カスタム文字などがあります。
はい。半導体レーザーマーキング装置は、トレーサビリティをサポートする小型で高コントラストのデータマトリックスコードのマーキングによく使用されます。
適切なレーザー光源、出力、速度、焦点、およびプロセス設定を用いることで、熱の影響を軽減し、デバイス表面を保護するようにマーキングを制御することができます。
一般的なパッケージの種類には、BGA、QFN、QFP、SOP、TSOP、CSP、MEMS、パワーデバイス、ウェーハ、モジュール、および関連する半導体部品などがあります。
ファイバーレーザーは金属や耐久性のある素材へのマーキングによく用いられる一方、UVレーザーは熱の影響が少なく、デリケートな素材へのマーキングや微細なマーキングに適している。
構成によっては、多くのシステムがデータ通信、自動コード生成、画像認識、生産ライン統合などをサポートできる。
パッケージの種類、材質表面、コード形式、マーキングのコントラスト、処理能力、積載方法、自動化レベル、および統合要件を考慮する必要があります。
パッケージの種類、マーキング形式、材質、コードサイズ、生産能力をお知らせください。お客様に最適な設備オプションをご提案いたします。
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