半導体アクセサリ

asmpt サンバード マシン CP モーター 03111913

ソーターの中核となるピックアンドプレースモジュールは、チップの搬送を担当する。

asmpt sunbird マシンテストハンドラーボード 03-22590

制御カードの主な機能は、ホストコンピュータから指示を受け取り、多軸動作（砲塔やノズルのXYZ軸など）を計画し、正確な駆動のための信号を生成することです。

asmpt サンバード マシン テスト ハンドラー ノズル

チップを正確かつ丁寧にピックアップし、テストステーションに移送した後、テスト結果に基づいて分類し、指定された場所に配置する。

ボンダー部品を所有する

BESIのダイボンダーは、世界の中級から高級市場に位置づけられており、最先端のフリップチップボンディングおよびハイブリッドボンディング技術により、高精度先進技術の分野で圧倒的な地位を占めています。

besi ダイボンディングマシン部品

BESIのダイボンダーは、世界の中級から高級市場に位置づけられており、その製品はAIチップや高性能コンピューティングに広く使用されており、これが同社の急速な成長の原動力となっている。

ボンダーアクセサリーを所有する

ディスコダイシングソー部品

DISCOは、切断、研削、研磨技術を中核とする、世界の半導体ダイシングマシン市場における揺るぎないリーダーです。同社の装置は、さまざまな材料を加工することができ、…

ディスコダイシングソーアクセサリー

DISCOは、切断、研削、研磨技術を専門とする、世界有数のダイシングマシンメーカーです。同社のデュアルスピンドルおよびレーザー切断ソリューションは、高精度かつ高効率な加工を実現します。

K&S製ワイヤボンダー部品

K&S製ワイヤボンダーの予熱エレメント（加熱ブロックとも呼ばれる）は、クランプの下に取り付けられます。

DISCOウェハーグラインダー部品

DISCOは、高い市場シェアを誇るウェーハ薄化装置の世界的な大手メーカーです。同社の装置は高精度を誇り、超薄型ウェーハ処理に対応し、独自のプロセスを採用しています。

k&sワイヤーボンダー部品

K&S信号インターフェースボードは、ワイヤボンダー内の電気インターフェースモジュールです。その機能は、制御ボードとアクチュエータコンポーネント（モーター、リニアアクチュエータなど）の間で信号を中継することです。

ディスコウェハースグラインダー用アクセサリー

DISCO社の薄膜化装置は、高精度かつ低損傷の研削を特長としています。独自のTAIKOプロセスによりウェハエッジを強化することができ、メモリ、パワーデバイス、先端パッケージングなどの分野で幅広く使用されています。

k&s ワイヤーボンダーのスペアパーツ

K&S製ワイヤボンダーのクランプアームは、ワイヤボンダーのクランプシステムの中核となる作動部品であり、ボンドヘッドまたはクランププラットフォームに取り付けられています。

k&sワイヤボンディングマシン部品

K&S製ワイヤボンダー用のゴム製グリッパーは、ボンディングアームの先端に取り付けられる接触型消耗品で、リードフレームまたは基板の表面に直接接触します。

k&s製ワイヤーボンダー用アクセサリー

K&Sデュアルヘッド銅線ユニットは、銅線ボンディングプロセスの中核となるワイヤ供給装置です。迅速なワイヤ交換や同時デュアルワイヤ供給をサポートするデュアルスプール構造を備えています。

半導体振動ボウルフィーダー

振動式ボウルフィーダーは、半導体パッケージングおよびテスト工程における主要な材料供給モジュールである。

テストハンドラー振動ボウルフィーダー

選別機用振動式ボウルフィーダーは、半導体パッケージングおよびテスト工程における主要な材料供給モジュールであり、特に高速選別機向けに設計されています。

IC振動ボウルフィーダー

ICボウルフィーダーは、半導体テストハンドラーの中核となる供給モジュールです。

チップ振動ボウルフィーダー

これは、半導体テストハンドラー向けの高精度モーションコントロールモジュールです。

LED振動式ボウルフィーダー

LED振動ボウルフィーダーは、LEDリードフレームおよびSMD部品向けに特別に設計された高精度供給装置です。