最終テスト、ICパッケージング、デバイス選別、生産自動化向けの高品質な新品、中古、再生品の半導体テストハンドラーを取り扱っています。グローバル配送と充実したエンジニアリングサポートを提供します。
半導体テスト、ICパッケージング、デバイス選別を最適化するために設計された、当社の先進的なテストハンドラー製品群をご覧ください。各ユニットは厳格な検査を受け、高いスループットを実現し、生産ラインのダウンタイムを最小限に抑えます。新品、再生品、中古品を問わず、あらゆるシステムに最適な当社のテストハンドラーは、信頼性の高い性能とグローバルなサポートを提供し、お客様の製造ニーズにお応えします。
これは、ウェハーレベルのチップスケールパッケージングにおける「ウェハー・トゥ・リール」プロセス向けに設計された、フルスペックのプラットフォームです。
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ASMPT FT2026は、検査、目視検査、選別、梱包のために開発された、全自動タレット式検査システムです。
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ASM MS100 Plusは、MS100のアップグレード版として、ウェハベースのチップ選別および配置を行う装置でもあります。
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ISMECA NY32は、ISMECA（n...）が発売した32ステーションの回転式半導体テスト/選別/検査オールインワンマシンです。
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SUNBIRDは、革新的な技術を通じて、半導体業界向けに効率的で信頼性が高く柔軟なウェーハテストソリューションを提供します。
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あ半導体テストハンドラこれは、電気的な最終テストおよびデバイスのビンニング工程において、集積回路（IC）のロード、位置決め、テスト、および選別を行うための自動ロボットシステムです。自動テスト装置（ATE）とシームレスにドッキングすることで、ハンドラーはチップの機能性能と合否判定結果に基づいて、チップを物理的に異なるビンに自動的に選別します。
半導体製造およびOSAT生産ラインでは、自動テストハンドラが、常温、高温、または3つの温度環境において、BGA、QFN、QFPなどの多様なパッケージタイプを処理し、欠陥ゼロの品質管理を保証するために利用されています。
大量生産の半導体テスト、高速ローディング機構、自動選別、および安定した常温／三温度環境下での最終テスト生産向けに設計されています。
利用可能なモデルについてお問い合わせください →効率的な垂直型デバイスフローによる、パッケージ化IC向けの費用対効果が高く高速なテスト。
QFN、BGA、LGAなどの先進的なパッケージに対応した、高精度な位置決めと多様なハンドリング機能。
高密度ストリップ型半導体パッケージのテストに最適化されており、歩留まりを最大化します。
自動車および産業分野の規格に準拠するように設計されており、高温および低温における信頼性試験に対応しています。
精密なデバイス移動、テストの同期、結果に基づくソートを実現する自動化サイクルを詳しく見ていきます。
デバイスは、トレイ、チューブ、ストリップ、またはウェハから自動的に搬送システムに供給されます。
ハンドラーは、高度な画像認識技術または機械的な位置合わせ技術を用いて、デバイスをテストソケット上に配置します。
ハンドラはATEテスターに電気的検証と機能検証を実行するよう指示する。
ATEテストの即時フィードバックに基づいて、デバイスは合格/不合格の2つのカテゴリーに分類されます。
検査・選別されたICは、指定された出力キャリアに安全に転送されます。
当社が取り扱う新品および中古のテストハンドラーは、重要なハイテク分野にサービスを提供し、電子部品や形状を問わず、高い精度を保証します。
厳格な試験を経た半導体製造装置により、迅速な交換が可能となり、生産拡大時のダウンタイムを最小限に抑えます。
在庫状況と納期についてはお問い合わせください。豊富な在庫を誇る精密消耗品と、お客様のご要望に合わせて設計・製造されたソケット変換パッケージを活用することで、アライメント調整にかかるダウンタイムを最小限に抑えます。
BGA、QFN、QFP、TSOPパッケージ変換用のカスタムブロック。
高周波・低抵抗のテストソケットにより、厳格な信号完全性を確保します。
高耐久性シリンダー、吸引ノズル、真空カップ。
高い挿入寿命を実現するために設計された、高品質合金製コンタクトピン。
設備の性能を工場の仕様、互換性のあるレイアウト、および生産目標に合わせることで、投資対効果（ROI）を向上させましょう。
当社が提供するテストハンドラーは、業界標準のATEシステムとのシームレスな機械的および電気的ドッキングをサポートするように設計および再調整されています。
| ATEブランド | 対応テスターモデル | サポートされているハンドラーインターフェース |
|---|---|---|
| アドバンテスト | V93000、T2000、T5585、T5833 | TTL、GPIB、RS232、ネットワークプロトコル |
| テラダイン | UltraFLEX、J750、イーグルテストシステム | 標準マニピュレータードッキング |
| コフ / LTX | ダイヤモンドX、フュージョン、シンクロ | カスタム変更キットの調整 |
複数のブランド、複数のモデルの自動試験装置およびハンドラーに直接アクセスできます。
設備投資を最適化するために、新品、中古、再生品の機械それぞれに合わせた価格帯を設定。
すべてのテストハンドラーは診断チェックを受けます。ビデオによる検証および検査レポートを提供できます。
堅牢な帯電防止梱包と、グローバル配送のための国際物流管理。
コンタクトフィンガー、交換キット、ソケット、および機械部品の長期供給。
ハンドラーとテスター間のドッキング互換性、セットアップ、およびトラブルシューティングに関するガイダンス。
当社のエンジニアリングチームは、出荷前にテスターのドッキングインターフェース、信号ルーティング、マニピュレータの仕様について徹底的な技術レビューを実施します。テストハンドラが主要なATEプラットフォーム（アドバンテスト、テラダイン、コーヒューなど）と完全に互換性があることを確認し、物理的なドッキング機構を構成して、お客様の既存のバックエンドシステムにシームレスに統合できるようにします。
当社は、BGA、QFN、LGA、SOP、QFP、ディスクリートパワーデバイスなど、幅広い半導体パッケージに対応した自動テストハンドラープラットフォームの供給と構成を行っています。お客様の生産ラインのワークフローに応じて、標準的なJEDECトレイ、チューブ、ストリップ、またはウェハレベルの出力キャリアトラッキングに対応したシステムを最適化できます。
はい。工場のスループットを最大化するために、複数拠点での並列テスト（デュアル、クワッド、オクタサイトなど）に対応したテストハンドラを構成できます。さらに、お客様のICパッケージ寸法に合わせてカスタマイズされた交換キット、コンタクトソケット、交換キットブロックをご提供し、ダウンタイムを最小限に抑えながら迅速な切り替えを可能にします。
中古システムはすべて、厳格な多項目工場検査を受けています。これには、包括的な機械的アライメント追跡、ビジョンシステムの再校正、ロボットアームの再現性チェック、および連続ドライラン選別テストが含まれます。輸出梱包前に、完全な診断検査レポートとビデオ検証結果をお客様のエンジニアリングチームにご提供いたします。
はい、当社では、自動車および産業機器の厳格な検証向けに設計された、特殊な3温度試験装置を提供しています。これらのシステムは、安定した温度チャンバーを備えており、極低温環境（-55℃）から高温環境（+125℃以上）まで、正確な熱保持時間と結露リスクゼロで試験を行うことができます。
当社は、コンタクトフィンガー、高耐久性ソケット、吸引ノズル、センサーモジュール、交換用空圧シリンダーなど、摩耗しやすいスペアパーツを世界中に大量に在庫しています。ハードウェアの迅速な供給に加え、継続的なOEE最適化を確実にするため、グローバルなエンジニアリングコンサルティング、リモートでの技術トラブルシューティング、オンサイトでの校正指導も提供しています。
すべての試験用ハンドラーは、高耐久性の帯電防止（ESD）防湿袋と乾燥剤パックで真空密封されています。その後、振動を吸収するパレットを備えた強化国際輸出用木箱に固定されます。当社は、国際物流、通関書類作成、貨物輸送プロセス全体を安全にお客様の施設まで管理いたします。
納期は、必要なパッケージのカスタマイズ、変更キットの構成、およびエンジニアリング調整によって異なります（在庫品の場合は通常1～4週間です）。最新の在庫状況と詳細なFOB/CIF価格の見積もりについては、弊社のWhatsAppリンクをクリックするか、パッケージ図面とATEモデルの詳細を弊社の技術営業チームまでお送りください。
なぜこれほど多くの人が GeekValue と協力することを選択するのでしょうか?
私たちのブランドは街から街へと広がり、数え切れないほどの人から「GeekValueって何？」と聞かれます。それは、最先端技術で中国のイノベーションを支援するというシンプルなビジョンから生まれています。これは、絶え間ない改善を追求するブランド精神であり、細部への飽くなき追求と、あらゆる納品で期待を上回る喜びの中に秘められています。この執念とも言えるほどの職人技と献身は、創業者の粘り強さだけでなく、私たちのブランドの真髄であり、温もりでもあります。ぜひここからスタートし、完璧を創造する機会を与えてください。共に次の「ゼロ欠陥」の奇跡を創りましょう。
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