ASMPT FT2026テストハンドラー｜中古半導体製造装置

ASMPT FT2026は、中型から大型の半導体デバイスの試験、目視検査、選別、梱包を行うために開発された、全自動タレット式試験システムです。

26ノズルタレットと最大16の並列テストステーションをサポートするFT2026は、さまざまなパッケージ形式やテスト構成を伴う半導体製造に必要な柔軟な取り扱い能力を提供します。

本システムは、振動ボウル、チューブ、金属トレイ、JEDECトレイ、テープアンドリールなど、複数の入出力方式に対応しています。BGA、SOIC、TSSOP、MSOP、QFN、DFN、WLCSP、磁気センサー、光センサー、および2×2mm²以上の距離センサーに適しています。

当社では、在庫状況に応じて中古および再生品のASMPT FT2026テスターをご提供しております。ご購入前に、設置済みのテストサイト、テスターインターフェース、ロードモジュール、出力構成、ソフトウェアバージョン、およびオプション機能をご確認ください。

ASMPT FT2026 仕様

最終的な構成は、搭載される機械モジュールによって異なります。機器の互換性、試験能力、および取り扱い方法は、実際の機器に応じて確認する必要があります。

主な特徴

26ノズル砲塔システム

ASMPT FT2026は、26ノズルタレットを使用して、デバイスをロード、位置合わせ、テスト、画像検査、選別、梱包の各工程へと移動させます。

この構成は、複数の処理ステーションが同一の生産サイクル内で稼働することを可能にしながら、デバイスの連続的な移送をサポートします。

中古機器を評価する際には、設置されているノズルの状態と数量を確認する必要があります。ノズルの種類や設置方法は、処理対象機器によって異なる場合があるためです。

最大16台の並列テストステーション

FT2026は、設置されている機器構成とテスターのインターフェースに応じて、最大16台の並列テストステーションをサポートできます。

電気試験時間が比較的長い場合、並列試験サイト数を増やすことで全体の生産能力を向上させることができます。実際の性能は、稼働サイト数、デバイスの処理時間、試験期間、および接続されたテスターとの通信状況によって左右されます。

中古のFT2026マシンには、必ずしも16箇所のテストサイトがすべて搭載されているとは限りません。そのため、見積もり前に設置されている構成を確認する必要があります。

複数の入出力方法

FT2026の主な利点の1つは、複数のデバイスのロードおよびアンロード形式をサポートしていることです。

利用可能な構成には以下が含まれます。

• 振動式給餌器

• チューブの装填

• 金属トレイの取り扱い

• JEDECトレイハンドリング

• テープアンドリール出力

• トレイ出力

• 真空管出力

適切な構成は、入荷するデバイスのフォーマット、パッケージの寸法、製造工程、および必要な最終梱包方法に応じて選択する必要があります。

六面視覚検査

統合型ビジョンシステムは、取り扱いプロセス中に複数のデバイス表面の検査をサポートします。

搭載されているカメラ、照明、ソフトウェア機能に応じて、仕分けや梱包を行う前に、機器の向き、外観、パッケージの状態、その他の視覚的特徴を確認するように機械を設定することができます。

アプリケーションが特定の欠陥検査基準を要求する場合、画像処理機能は実際の製品サンプルを使用して検証する必要があります。

薄型デバイスの接触制御

オプションの接触制御機能は、薄型または高感度の半導体パッケージに加わる試験時の加圧力を制御するのに役立ちます。

これは、過剰な接触力がパッケージを損傷したり、試験の一貫性に影響を与えたり、製品の歩留まりを低下させたりする可能性がある場合に特に重要です。

設置された接点機構およびオプション機能は、デバイスの厚さおよび試験要件に応じて確認する必要があります。

自動テープアンドリール機能

対応するモジュールを装備することで、FT2026はテープの自動補充、シール後の検査、リールの自動交換に対応できます。

これらの機能は、長時間の生産工程における手作業の介入を減らし、より均一な最終梱包を支援するのに役立ちます。

テープ幅、キャリアポケットの寸法、カバーテープ、シール温度、リール仕様は、機械を生産用に構成する前に確認する必要があります。

入力および出力構成オプション

ASMPT FT2026を選定する際、積載および荷降ろしの構成は最も重要な要素の一つです。

中古機の場合、搭載されている給紙・梱包モジュールは機種によって大きく異なる場合があります。ご注文確定前に、構成写真とモジュール情報を必ずご確認ください。

適切な用途

ASMPT FT2026は、柔軟な材料搬送や多数の並列テストステーションを必要とする中規模から大規模の半導体デバイスおよびアプリケーション向けに設計されています。

代表的な用途としては以下のようなものがあります。

• BGA半導体パッケージ

• SOICパッケージ

• TSSOPパッケージ

• MSOPパッケージ

• QFNパッケージ

• DFNパッケージ

• WLCSPデバイス

• 磁気センサー

• 光センサー

• 距離センサー

• 汎用集積回路

• 個別半導体デバイス

• ロジックおよびアナログ半導体製品

推奨サイズ範囲よりも小さいデバイスの場合、パッケージの寸法や製造要件によっては、ASMPT FT2018またはFT-miniの方が適している場合があります。

なぜFT2026を当社から調達すべきなのか？

当社は、生産拡大、機器交換、バックアップ機といったニーズに対応するため、中古および再生品の半導体製造装置を提供しています。

弊社が提供できるサポートには以下が含まれます。

• ASMPT FT2026機器の調達

• 機械モデルとシリアル番号の確認

• 設定確認

• 試験現場における数量検証

• 入出力モジュールのチェック

• 機器の状態点検

• 機械の写真と操作ビデオ

• 改修工事の調整

• スペアパーツのサポート

• 輸出用梱包

• 国際輸送

• 遠隔技術コミュニケーション

機械の仕様、付属品、オプション機能はすべて、実際の機器に基づいて確認する必要があります。

よくある質問

ASMPT FT2026は、どのようなサイズのデバイスを処理できますか？

FT2026は、主に2×2mm²以上のサイズの半導体デバイス向けに設計されています。

最終的な互換性は、パッケージの寸法、厚み、デバイスの形状、ノズル構成、供給方法、テストインターフェース、および必要な出力フォーマットによって決まります。

FT2026はいくつのテストサイトをサポートしていますか？

ASMPT FT2026は、最大16台の並列テストステーションをサポートできます。

設置済みおよび稼働中の試験サイトの数は、中古機器ごとに異なる場合があります。機器の見積もりを行う前に、この情報を確認する必要があります。

FT2026にはどのような入力方法が利用できますか？

FT2026は、構成に応じて、振動ボウル、チューブ、金属トレイ、およびJEDECトレイによるローディングに対応できます。

必要な入力方法は、半導体デバイスが生産ラインにどのように供給されるかに基づいて確認する必要があります。

FT2026はテープアンドリール方式の梱包に対応していますか？

はい。FT2026はテープ＆リール出力に対応するように構成できます。

オプション機能には、テープの自動補充、シール後の検査、リールの自動交換などが含まれる場合があります。搭載されたモジュールは、実際の機械で動作確認を行う必要があります。

中古のFT2026はすべて同じように設定されているのでしょうか？

いいえ。個々の機械は、テスターインターフェース、テストサイトの数量、給紙システム、トレイモジュール、画像処理構成、ソフトウェアバージョン、梱包機能などが異なる場合があります。

購入前に、完全な構成チェックが必要です。

互換性を確認するために必要な情報は何ですか？

デバイスのパッケージ、寸法、厚さ、テスターのモデル、必要なテストサイトの数量、入力フォーマット、出力フォーマット、および検査要件をご提供ください。

既存の生産ラインの写真や技術情報も、必要な構成を確認するのに役立ちます。

提供される機器は中古品ですか、それとも再生品ですか？

FT2026は、在庫状況および顧客の要望に応じて、中古品または再生品として供給される場合があります。

機械の状態、検査範囲、および改修作業については、注文確定前に明確に定義しておく必要があります。

中古のFT2026を購入する前に、どのような点を点検すべきでしょうか？

重要な検査対象領域には、タレットシステム、ノズル、テストステーション、接触機構、ビジョンシステム、入力モジュール、トレイハンドリング、テープアンドリールシステム、安全センサー、ソフトウェア操作、電気および空気圧システムが含まれます。

ASMPT FT2026の空き状況をリクエストする

ASMPT FT2026自動砲塔試験ハンドラーをお探しですか？

お客様の機器パッケージ、テスターのモデル、必要なテストサイト数、負荷方法、出力フォーマット、仕向国、および希望する機械の状態をお知らせください。

弊社では、利用可能な機器を確認し、該当する構成情報、機械の写真、稼働状況、および見積もりを提供いたします。