半導体ニュース

ダイボンディングマシンの価格決定要因として、プロセス、精度、自動化、状態、工具、ソフトウェア、テスト、納期範囲などを理解する。

エポキシ、共晶、軟ろう、銀焼結プロセス、材料の流れ、加熱、力、生産ニーズを比較して、ダイボンディングマシンを選定してください。

中古のワイヤボンダーを評価する際は、その正確な構成、ボンディングプロセス、検査結果、アプリケーションベースの工場出荷前検査（FAT）、ボンディングテスト結果、および納品範囲に基づいて評価してください。

ボール型、細線型、太線型のボンダーを、ワイヤ材質、パッケージ形状、電流、ループ形状、熱制限、生産ニーズに基づいて比較する。

中古のASM SIPLACE CA2を、インストール済みの構成、マシンレコード、アプリケーションベースのFAT証拠、および最終納品範囲に基づいて評価します。

中古のASM SIPLACE CA4またはCA4 V2を、ヘッド構成、SWSおよびフィーダーの位置、コンベア、ソフトウェア、ツーリング、およびライン交換適合性に基づいて評価してください。

MRSI-705 5ミクロンダイボンダーとは何か、その動作、力制御、およびビジョンシステムがどのように機能するのか、そして処理能力が構成によって左右される理由について学びましょう。

MRSI-605 APが、従来の高度なパッケージング組立において、安定したメカニズム、マルチツールハンドリング、力制御、ビジョンをどのように組み合わせたのかをご覧ください。

検証済みのASMPT FT2026プラットフォーム情報（26ノズルタレット、パッケージ方向、テストサイト、メディア処理、中古機の点検など）を確認する。

中古のASM AMICRA AFC Plusを評価する方法については、機械の識別情報、インストール済みの構成、ツール、ソフトウェア、状態、FAT（工場出荷時受入試験）の証拠、および納品範囲を確認してください。

ASM AMICRA AFC Plusがどのように高精度ダイボンディングとフリップチップボンディングをサポートするのか、そのプロセス機能がどのように関連しているのか、そしてプロジェクトの能力がなぜ設置構成に依存するのかを学びましょう。

ダイフォーマット、基板の流れ、接合方法、ツーリング、アライメント、ソフトウェア、生産量などがMRSI-705の構成決定にどのように影響するかを学びましょう。

検証済みのASMPT FT2018の仕様、パッケージ範囲、テストサイト、ビジョン機能、テープアンドリール機能、および中古機の主要チェック項目を確認してください。

中古のASMPT MS100 Plusを評価するには、ウェハハンドリング、ピックアップツール、ビジョン、ソフトウェア、出力ルーティング、FATエビデンス、および納品範囲を確認します。

ASMPT MS100、MS100 Plus、MS100 Plus II の各マシンを比較する際は、モデル名だけでなく、構成、ツール、ソフトウェア、状態、および動作状況などの証拠に基づいて比較してください。

ASMPT MS100ウェハーマッピングダイソーターの機能、ダイソーティングと電気的テストの違い、中古機を購入する前に確認すべき事項について学びましょう。

K&S IConn PLUSワイヤボンダーの生産準備チェック項目10項目（ワイヤ送給、キャピラリー、FAB、ルーピング、ビジョン、ワークホルダー、レシピ検証など）について学びましょう。

購入前に、K&S IConn PLUSとIConnのワイヤボンダーを比較してください。ボンドヘッド、キャピラリーチューブ、ワイヤ送給装置、ワークホルダー、ビジョンシステム、ソフトウェア、およびFATの違いを確認してください。

ASM AEROワイヤボンダーにおける製品移送のための、銅線、キャピラリーツール、FAB、ルーピング、ビジョン、および熱条件の検証方法を学びましょう。

中古のASM AEROワイヤボンダーの購入をご検討ですか？ボンドヘッド、ワイヤ送給装置、キャピラリーツール、ビジョンシステム、ソフトウェア、整備状況、工場出荷前検査（FAT）など、12項目のチェック項目をご確認ください。