ASM Pacific Technology タレットウェーハレベルテストシステム SUNBIRD

SUNBIRDは、半導体製造業界向けに設計された、高効率、高精度、全自動のタレット型ウェハレベルテストシステムです。主に、切断前のウェハの電気試験（ウェハソート/CPテスト）に使用されます。その主な利点は、高スループット、高安定性、そしてモジュール設計です。研究開発から量産まで、様々なテスト要件に対応でき、特に高密度集積回路（ロジックチップ、メモリ、センサーなど）の大規模テストシナリオに適しています。

2. コア機能と技術革新

2.1 砲塔ベースの設計

並列テスト機能: マルチステーション タレット設計により、ウェハの並列ロードおよびアンロード、アライメント、テストが実現され、効率が大幅に向上します (たとえば、8 ステーション タレットでは複数のウェハを同時に処理できます)。

ノンストップ操作: タレットが回転してステーションを切り替えると、他のステーションは引き続き動作し、従来のテスターの待ち時間がなくなります。

2.2 完全に自動化された統合

ロボット連携: 高精度ロボットアームと視覚位置決めシステムを統合し、ウェーハのロード、アライメント、プローブの接触、およびソートを自動的に完了します。

インテリジェントなスケジューリング アルゴリズム: テスト シーケンスとパスを最適化し、機器の使用率を最大化します (テストの複雑さに応じて、UPH は 1 時間あたり 200 個以上を達成できます)。

2.3 高精度テスト機能

ナノレベルの位置決め精度: レーザー干渉計または高解像度エンコーダを使用して、プローブカードとウェーハパッドの位置合わせ精度 (±1μm 以内) を確保します。

マルチチャネル テスト: 最大数千のチャネルの並列テストをサポートし、DC/AC パラメータ、RF、混合信号テストなどと互換性があります。

2.4 柔軟性と拡張性

モジュール設計: 温度制御モジュール (-55°C ~ 150°C)、マルチ DUT テスト ボード、さまざまなプローブ カード インターフェイス (MEMS プローブなど) をニーズに応じて選択できます。

ソフトウェア オープン インターフェイス: サードパーティの EDA ツール (Cadence、Keysight など) および MES システムとの統合をサポートし、リアルタイムのデータ分析 (SPC、ビン マップ生成) を実現します。

2.5 信頼性と保守性

自己診断システム: プローブの摩耗、温度ドリフト、その他のパラメータをリアルタイムで監視し、自動校正またはアラームをトリガーします。

迅速なライン変更: 標準化された治具設計により、プローブ カード/テスト ボードの迅速な交換をサポートします (切り替え時間は 10 分未満)。

3. 典型的なアプリケーションシナリオ

ロジック/メモリチップ量産テスト:SoC、DRAM、NANDフラッシュの効率的なCPテストなど。

高精度センサーテスト：MEMS デバイス（ジャイロスコープ、圧力センサー）のマルチパラメータ検証。

第 3 世代半導体テスト: SiC/GaN ウェーハの高電圧および高温テスト要件に適応します。

4. 技術的パラメータの例（実際の構成に応じて調整可能）

アイテムパラメータ

ウエハーサイズ 6インチ/8インチ/12インチ（カスタマイズ可能）

テストステーションの数 4/6/8ステーション（オプション）

位置決め精度 ±0.5μm @ 3σ

試験温度範囲 常温～150℃（オプションの低温モジュール）

最大テストチャネル数 2048 チャネル（拡張可能）

通信インターフェース GPIB/イーサネット/SECS/GEM

5. 市場競争力分析

利点:

シングルステーションテスター（従来のプローバーなど）と比較して、効率が 30% ～ 50% 向上します。

強力な互換性により、R&D の低スループットから大量生産の高スループットまでシームレスな移行をサポートします。

比較対象製品:

東京エレクトロン (TEL) プローバー、テラダイン UltraFlex などと競合しますが、タレット アーキテクチャとコスト効率においてより際立った特徴を備えています。

6. 顧客価値

テストコストの削減: スループットが高いため、機器投資の数が削減されます。

歩留まりの向上: 高精度のテストとリアルタイムのデータ フィードバックにより、プロセスを最適化できます。

将来の適応性: AI 駆動型のテスト最適化と高度なパッケージング (Chiplet など) のテスト要件をサポートします。

7. まとめ

SUNBIRDは、革新的なタレット設計、完全自動化、高精度テスト機能により、半導体業界向けに効率的で信頼性が高く、柔軟性の高いウェーハテストソリューションを提供します。特に、量産効率とデータ品質を追求する先端プロセスチップメーカーに最適です。モジュール式アーキテクチャにより、将来の技術進化に対応できるアップグレードスペースも確保されています。