ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Test System SUNBIRD

Ang SUNBIRD ay isang mahusay, mataas na katumpakan, ganap na awtomatikong turret-based wafer-level test system na idinisenyo para sa industriya ng pagmamanupaktura ng semiconductor. Pangunahing ginagamit ito para sa mga de-koryenteng pagsubok ng mga ostiya bago putulin (pag-uuri ng wafer/pagsusuri sa CP). Ang pangunahing bentahe nito ay mataas na throughput, mataas na katatagan, at modular na disenyo. Maaari itong umangkop sa iba't ibang mga kinakailangan sa pagsubok mula sa R&D hanggang sa mass production, lalo na angkop para sa mga malalaking senaryo ng pagsubok ng mga high-density integrated circuit (tulad ng mga logic chip, memory, sensor, atbp.).

2. Mga pangunahing tampok at makabagong teknolohiya

2.1 Disenyong Batay sa Turret

Parallel testing capability: Sa pamamagitan ng multi-station turret design, ang parallel loading at unloading, alignment, at testing ng mga wafers ay nakakamit, na makabuluhang nagpapabuti ng kahusayan (tulad ng 8-station turret ay maaaring magproseso ng maramihang mga wafer sa parehong oras).

Walang tigil na operasyon: Kapag ang turret ay umiikot upang lumipat ng mga istasyon, ang iba pang mga istasyon ay patuloy na gumagana, na inaalis ang oras ng paghihintay ng mga tradisyonal na tester.

2.2 Ganap na automated na pagsasama

Pakikipagtulungan ng robot: Isama ang mga high-precision na robotic arm at visual positioning system para awtomatikong kumpletuhin ang paglo-load ng wafer, alignment, probe contact at pag-uuri.

Matalinong algorithm sa pag-iiskedyul: i-optimize ang pagkakasunud-sunod at landas ng pagsubok, i-maximize ang paggamit ng kagamitan (maaaring umabot ang UPH ng 200+ piraso/oras, depende sa pagiging kumplikado ng pagsubok).

2.3 Mataas na katumpakan na kakayahan sa pagsubok

Nano-level positioning accuracy: laser interferometer o high-resolution encoder ay ginagamit para matiyak ang alignment accuracy ng probe card at wafer pad (sa loob ng ±1μm).

Multi-channel test: sumusuporta sa parallel testing ng hanggang libu-libong channel, compatible sa DC/AC parameters, RF, mixed signal testing, atbp.

2.4 Flexibility at scalability

Modular na disenyo: temperatura control module (-55°C~150°C), multi-DUT test board, iba't ibang probe card interface (tulad ng MEMS probe) ay maaaring mapili ayon sa mga pangangailangan.

Open interface ng software: sumusuporta sa pagsasama sa mga tool ng third-party na EDA (gaya ng Cadence, Keysight) at mga MES system para makamit ang real-time na pagsusuri ng data (SPC, Bin Map generation).

2.5 Pagiging maaasahan at pagpapanatili

Sistema ng self-diagnosis: real-time na pagsubaybay sa pagsusuot ng probe, temperatura drift at iba pang mga parameter, na nagpapalitaw ng awtomatikong pagkakalibrate o alarma.

Mabilis na pagbabago ng linya: Sinusuportahan ng standardized na disenyo ng fixture ang mabilis na pagpapalit ng mga probe card/test boards (changeover time < 10 minuto).

3. Mga karaniwang sitwasyon ng aplikasyon

Logic/memory chip mass production test: tulad ng mahusay na CP test ng SoC, DRAM, at NAND Flash.

High-precision sensor test: multi-parameter verification ng MEMS device (gyroscopes, pressure sensors).

Third-generation semiconductor testing: umangkop sa mataas na boltahe at mataas na temperatura na kinakailangan sa pagsubok ng SiC/GaN wafers.

4. Halimbawa ng teknikal na parameter (adjustable ayon sa aktwal na configuration)

Parameter ng Item

Laki ng wafer 6"/8"/12" (nako-customize)

Bilang ng mga istasyon ng pagsubok 4/6/8 na mga istasyon na opsyonal

Katumpakan ng pagpoposisyon ±0.5μm @ 3σ

Saklaw ng temperatura ng pagsubok Normal na temperatura ~ 150°C (opsyonal na module ng mababang temperatura)

Maximum na bilang ng mga pansubok na channel 2048 na channel (napapalawak)

Interface ng komunikasyon GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Pagsusuri sa pagiging mapagkumpitensya sa merkado

Mga kalamangan:

Kung ikukumpara sa mga single-station tester (tulad ng tradisyunal na Prober), ang kahusayan ay napabuti ng 30%~50%.

Malakas na compatibility, na sumusuporta sa tuluy-tuloy na paglipat mula sa mababang throughput sa R&D hanggang sa mataas na throughput sa mass production.

Paghahambing ng mga produkto:

Nakikipagkumpitensya sa Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, atbp., ngunit may mas natatanging mga tampok sa turret architecture at cost-effectiveness.

6. Halaga ng Customer

Mga pinababang gastos sa pagsubok: Binabawasan ng mataas na throughput ang bilang ng mga pamumuhunan sa kagamitan.

Pinahusay na yield: Ang high-precision testing at real-time na feedback ng data ay nakakatulong sa pag-optimize ng proseso.

Kakayahang umangkop sa hinaharap: Sinusuportahan ang AI-driven na test optimization at advanced na packaging (gaya ng Chiplet) na mga kinakailangan sa pagsubok.

7. Buod

Nagbibigay ang SUNBIRD ng mahusay, maaasahan at nababaluktot na solusyon sa pagsubok ng wafer para sa industriya ng semiconductor sa pamamagitan ng makabagong disenyo ng turret, ganap na automation at mga kakayahan sa pagsubok na may mataas na katumpakan, lalo na para sa mga advanced na tagagawa ng chip ng proseso na nagsusumikap sa mass production na kahusayan at kalidad ng data. Ang modular na arkitektura nito ay naglalaan din ng puwang sa pag-upgrade para sa hinaharap na teknolohikal na ebolusyon.