ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Testsysteem SUNBIRD

SUNBIRD is een efficiënt, uiterst nauwkeurig, volautomatisch testsysteem op waferniveau, gebaseerd op een turret, ontworpen voor de halfgeleiderindustrie. Het wordt voornamelijk gebruikt voor het elektrisch testen van wafers vóór het snijden (wafer sort/CP-test). De belangrijkste voordelen zijn een hoge doorvoersnelheid, hoge stabiliteit en een modulair ontwerp. Het systeem kan worden aangepast aan diverse testvereisten, van R&D tot massaproductie, en is met name geschikt voor grootschalige testscenario's van geïntegreerde schakelingen met hoge dichtheid (zoals logische chips, geheugen, sensoren, enz.).

2. Kernfuncties en technologische innovaties

2.1 Torengebaseerd ontwerp

Mogelijkheid voor parallel testen: Dankzij het ontwerp met meerdere stations wordt parallel laden en lossen, uitlijnen en testen van wafers bereikt, wat de efficiëntie aanzienlijk verbetert (een toren met 8 stations kan bijvoorbeeld meerdere wafers tegelijkertijd verwerken).

Continue werking: Wanneer de toren draait om van station te wisselen, blijven andere stations doorwerken. Hierdoor vervalt de wachttijd van traditionele testers.

2.2 Volledig geautomatiseerde integratie

Samenwerking met robots: integreer uiterst precieze robotarmen en visuele positioneringssystemen om het laden, uitlijnen, contacteren en sorteren van wafers automatisch uit te voeren.

Intelligent planningalgoritme: optimaliseer de testvolgorde en -route, maximaliseer de apparatuurbenutting (UPH kan 200+ stuks/uur bereiken, afhankelijk van de complexiteit van de test).

2.3 Hoge precisie testcapaciteit

Positioneringsnauwkeurigheid op nanoniveau: er wordt gebruikgemaakt van een laserinterferometer of een hoge-resolutie-encoder om de uitlijningsnauwkeurigheid van de probekaart en de waferpad te garanderen (binnen ±1 μm).

Multikanaalstest: ondersteunt parallel testen van maximaal duizenden kanalen, compatibel met DC/AC-parameters, RF, testen van gemengde signalen, enz.

2.4 Flexibiliteit en schaalbaarheid

Modulair ontwerp: temperatuurregelmodule (-55°C~150°C), multi-DUT-testbord, verschillende probekaartinterfaces (zoals MEMS-probe) kunnen worden geselecteerd op basis van behoeften.

Open softwareinterface: ondersteunt integratie met EDA-tools van derden (zoals Cadence en Keysight) en MES-systemen om realtime gegevensanalyse te realiseren (generatie van SPC en Bin Map).

2.5 Betrouwbaarheid en onderhoudbaarheid

Zelfdiagnosesysteem: realtime bewaking van slijtage van de sonde, temperatuurafwijking en andere parameters, activering van automatische kalibratie of alarm.

Snelle lijnwissel: het gestandaardiseerde fixture-ontwerp ondersteunt snelle vervanging van probe-kaarten/testborden (wisseltijd < 10 minuten).

3. Typische toepassingsscenario's

Massaproductietest van logica/geheugenchips: zoals efficiënte CP-test van SoC, DRAM en NAND Flash.

Test van zeer nauwkeurige sensoren: verificatie van meerdere parameters van MEMS-apparaten (gyroscopen, druksensoren).

Halfgeleidertesten van de derde generatie: aangepast aan de testvereisten voor hoge spanning en hoge temperaturen van SiC/GaN-wafers.

4. Voorbeeld van een technische parameter (aanpasbaar aan de werkelijke configuratie)

Itemparameter

Waferformaat 6"/8"/12" (aanpasbaar)

Aantal teststations 4/6/8 stations optioneel

Positioneringsnauwkeurigheid ±0,5 μm @ 3σ

Testtemperatuurbereik Normale temperatuur ~ 150°C (optionele lagetemperatuurmodule)

Maximaal aantal testkanalen 2048 kanalen (uitbreidbaar)

Communicatie-interface GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Analyse van de marktconcurrentiekracht

Voordelen:

Vergeleken met enkelvoudige stationstesters (zoals de traditionele Prober) is de efficiëntie met 30%~50% verbeterd.

Sterke compatibiliteit, ondersteunt een naadloze overgang van lage doorvoer in R&D naar hoge doorvoer in massaproductie.

Vergelijkbare producten:

Concurreert met de Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, etc., maar heeft meer onderscheidende kenmerken wat betreft torenarchitectuur en kosteneffectiviteit.

6. Klantwaarde

Lagere testkosten: een hoge doorvoersnelheid vermindert het aantal investeringen in apparatuur.

Verbeterde opbrengst: uiterst nauwkeurige tests en realtime gegevensfeedback helpen het proces te optimaliseren.

Toekomstige aanpasbaarheid: Ondersteunt AI-gestuurde testoptimalisatie en geavanceerde verpakkingstestvereisten (zoals Chiplet).

7. Samenvatting

SUNBIRD biedt een efficiënte, betrouwbare en flexibele wafertestoplossing voor de halfgeleiderindustrie dankzij een innovatief turretontwerp, volledige automatisering en uiterst nauwkeurige testmogelijkheden, met name voor fabrikanten van geavanceerde proceschips die streven naar efficiëntie in massaproductie en datakwaliteit. De modulaire architectuur biedt tevens ruimte voor upgrades voor toekomstige technologische ontwikkelingen.