ASM Pacific Technology Turret Wafer Niveau Test System SUNBIRD

SUNBIRD ass en effizienten, héichpräzisen, vollautomateschen, op Turret baséierten Wafer-Niveau-Testsystem, dee fir d'Halbleiterindustrie entwéckelt gouf. Et gëtt haaptsächlech fir d'elektresch Tester vu Waferen virum Schnëtt (Wafer Sort/CP Test) benotzt. Seng Haaptvirdeeler sinn en héijen Duerchgank, eng héich Stabilitéit an e modulare Design. Et kann sech un eng Villfalt vun Testufuerderungen upassen, vun der Fuerschung an Entwécklung bis zur Masseproduktioun, besonnesch gëeegent fir grouss Testszenarie vun integréierte Schaltunge mat héijer Dicht (wéi Logikchips, Speicher, Sensoren, etc.).

2. Kärfeatures an technologesch Innovatiounen

2.1 Turmbaséiert Design

Parallel Testméiglechkeet: Duerch den Design mat verschiddene Statiounen an den Tuerm gëtt parallel Belueden an Entlueden, Ausriichtung an Tester vu Wafere erreecht, wat d'Effizienz däitlech verbessert (z.B. kann en Tuerm mat 8 Statiounen verschidde Wafere gläichzäiteg veraarbechten).

Non-Stop-Betrib: Wann den Tuerm sech dréit fir Statiounen ze wiesselen, funktionéieren aner Statiounen weider, wouduerch d'Waardezäit vun traditionelle Tester eliminéiert gëtt.

2.2 Vollautomatiséiert Integratioun

Roboter-Zesummenaarbecht: Integratioun vun héichpräzisen Roboteräerm a visuelle Positionéierungssystemer fir automatesch d'Waferbelaaschtung, d'Ausriichtung, de Kontakt mat de Sond an d'Sortéierung ofzeschléissen.

Intelligenten Planungsalgorithmus: Optimiséierung vun der Testsequenz a vum Wee, maximiséierung vun der Ausrüstungsauslastung (UPH kann 200+ Stéck/Stonn erreechen, ofhängeg vun der Testkomplexitéit).

2.3 Héichpräzis Testkapazitéit

Nano-Niveau Positionéierungsgenauegkeet: E Laserinterferometer oder en Héichopléisungsencoder gëtt benotzt fir d'Ausriichtungsgenauegkeet vun der Sondekaart an dem Wafer-Pad ze garantéieren (bannent ±1μm).

Méikanaltest: ënnerstëtzt parallel Tester vu bis zu Dausende vu Kanäl, kompatibel mat DC/AC Parameteren, RF, gemëschte Signaltester, etc.

2.4 Flexibilitéit a Skalierbarkeet

Modularen Design: Temperaturkontrollmodul (-55°C~150°C), Multi-DUT-Testplat, verschidde Sondenkaart-Interfaces (wéi MEMS-Sond) kënnen no Bedarf ausgewielt ginn.

Software-oppen Interface: ënnerstëtzt d'Integratioun mat EDA-Tools vun Drëttubidder (wéi Cadence, Keysight) a MES-Systemer fir Echtzäit-Datenanalyse (SPC, Bin Map Generatioun) z'erreechen.

2.5 Zouverlässegkeet a Wartbarkeet

Selbstdiagnosesystem: Echtzäit-Iwwerwaachung vum Verschleiss vun der Sonde, Temperaturdrift an aner Parameteren, ausléist automatesch Kalibrierung oder Alarm.

Schnell Linnwiessel: Standardiséierten Armaturendesign ënnerstëtzt e schnelle Wiessel vu Probekaarten/Testplatten (Wiesselzäit < 10 Minutten).

3. Typesch Uwendungsszenarien

Masseproduktiounstest vu Logik-/Speicherchips: wéi z. B. effiziente CP-Test vu SoC, DRAM an NAND Flash.

Héichpräzis Sensortest: Multiparameterverifizéierung vu MEMS-Geräter (Gyroskoper, Drocksensoren).

Halbleiterprüfung vun der drëtter Generatioun: Upassung un d'Héichspannungs- an Héichtemperaturtestufuerderunge vu SiC/GaN-Waferen.

4. Beispill vun technesche Parameteren (justierbar jee no der tatsächlecher Konfiguratioun)

Elementparameter

Wafergréisst 6"/8"/12" (personaliséierbar)

Zuel vun den Teststatiounen: 4/6/8 Statiounen (optional)

Positionéierungsgenauegkeet ±0,5μm @ 3σ

Testtemperaturberäich Normal Temperatur ~ 150°C (optional Niddregtemperaturmodul)

Maximal Zuel vun Testkanäl 2048 Kanäl (erweiterbar)

Kommunikatiounsschnittstell GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Analyse vun der Maartkompetitivitéit

Virdeeler:

Am Verglach mat Eenzelstatiounstester (wéi zum Beispill traditionelle Prober) ass d'Effizienz ëm 30%~50% verbessert.

Staark Kompatibilitéit, déi en nahtlosen Iwwergang vun engem niddregen Duerchgank an der Fuerschung an Entwécklung zu engem héijen Duerchgank an der Masseproduktioun ënnerstëtzt.

Vergläichsprodukter:

Konkurréiert mat Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, etc., huet awer méi markant Charakteristiken an der Tuermarchitektur a Käschteeffizienz.

6. Wäert fir de Client

Reduzéiert Testkäschten: En héije Duerchgank reduzéiert d'Zuel vun Investitiounen an Ausrüstung.

Verbessert Rendement: Héichpräzis Tester a Echtzäit-Datenfeedback hëllefen de Prozess ze optimiséieren.

Zukünfteg Adaptabilitéit: Ënnerstëtzt KI-gedriwwe Testoptimiséierung an fortgeschratt Packaging-Testerufuerderungen (wéi Chiplet).

7. Resumé

SUNBIRD bitt eng effizient, zouverlässeg a flexibel Wafer-Testléisung fir d'Hallefleederindustrie duerch innovativt Turret-Design, voll Automatiséierung a präzis Testméiglechkeeten, besonnesch fir fortgeschratt Prozesschip-Hiersteller, déi Masseproduktiounseffizienz a Datenqualitéit verfollegen. Seng modular Architektur reservéiert och Upgrade-Plaz fir zukünfteg technologesch Evolutioun.