Système de test de niveau de plaquettes à tourelle ASM Pacific Technology SUNBIRD

SUNBIRD est un système de test de wafers à tourelle, efficace, de haute précision et entièrement automatique, conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Il est principalement utilisé pour les tests électriques des wafers avant découpe (tri de wafers/test CP). Ses principaux atouts sont un débit élevé, une grande stabilité et une conception modulaire. Il s'adapte à une variété d'exigences de test, de la R&D à la production de masse, et est particulièrement adapté aux tests à grande échelle de circuits intégrés haute densité (tels que les puces logiques, la mémoire, les capteurs, etc.).

2. Caractéristiques principales et innovations technologiques

2.1 Conception basée sur une tourelle

Capacité de test parallèle : grâce à la conception de la tourelle multi-stations, le chargement et le déchargement parallèles, l'alignement et le test des plaquettes sont réalisés, améliorant considérablement l'efficacité (par exemple, une tourelle à 8 stations peut traiter plusieurs plaquettes en même temps).

Fonctionnement non-stop : lorsque la tourelle tourne pour changer de station, les autres stations continuent de fonctionner, éliminant ainsi le temps d'attente des testeurs traditionnels.

2.2 Intégration entièrement automatisée

Collaboration robotique : intégrez des bras robotiques de haute précision et des systèmes de positionnement visuel pour effectuer automatiquement le chargement, l'alignement, le contact des sondes et le tri des plaquettes.

Algorithme de planification intelligent : optimise la séquence et le chemin de test, maximise l'utilisation de l'équipement (UPH peut atteindre plus de 200 pièces/heure, selon la complexité du test).

2.3 Capacité de test de haute précision

Précision de positionnement au niveau nanométrique : un interféromètre laser ou un encodeur haute résolution est utilisé pour garantir la précision d'alignement de la carte de sonde et du tampon de plaquette (à ± 1 μm).

Test multicanal : prend en charge les tests parallèles jusqu'à des milliers de canaux, compatible avec les paramètres DC/AC, RF, les tests de signaux mixtes, etc.

2.4 Flexibilité et évolutivité

Conception modulaire : module de contrôle de température (-55°C~150°C), carte de test multi-DUT, différentes interfaces de carte de sonde (telles que la sonde MEMS) peuvent être sélectionnées en fonction des besoins.

Interface logicielle ouverte : prend en charge l'intégration avec des outils EDA tiers (tels que Cadence, Keysight) et des systèmes MES pour réaliser une analyse de données en temps réel (SPC, génération de Bin Map).

2.5 Fiabilité et maintenabilité

Système d'autodiagnostic : surveillance en temps réel de l'usure de la sonde, de la dérive de température et d'autres paramètres, déclenchant un étalonnage automatique ou une alarme.

Changement de ligne rapide : la conception standardisée du dispositif permet un remplacement rapide des cartes de sonde/cartes de test (temps de changement < 10 minutes).

3. Scénarios d'application typiques

Test de production de masse de puces logiques/mémoire : tel que le test CP efficace de SoC, DRAM et NAND Flash.

Test de capteurs de haute précision : vérification multiparamétrique des dispositifs MEMS (gyroscopes, capteurs de pression).

Tests de semi-conducteurs de troisième génération : s'adaptent aux exigences de test haute tension et haute température des plaquettes SiC/GaN.

4. Exemple de paramètre technique (réglable en fonction de la configuration réelle)

Paramètre de l'élément

Taille de la gaufrette 6"/8"/12" (personnalisable)

Nombre de stations de test 4/6/8 stations en option

Précision de positionnement ± 0,5 μm à 3σ

Plage de température de test Température normale ~ 150 °C (module basse température en option)

Nombre maximal de canaux de test 2048 canaux (extensible)

Interface de communication GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Analyse de la compétitivité du marché

Avantages :

Par rapport aux testeurs à station unique (tels que les Prober traditionnels), l'efficacité est améliorée de 30 à 50 %.

Forte compatibilité, prenant en charge une transition transparente d'un faible débit en R&D à un débit élevé en production de masse.

Produits de comparaison :

Il est en concurrence avec Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, etc., mais présente des caractéristiques plus distinctives en termes d'architecture de tourelle et de rentabilité.

6. Valeur client

Coûts de test réduits : un débit élevé réduit le nombre d’investissements en équipements.

Rendement amélioré : des tests de haute précision et un retour de données en temps réel contribuent à optimiser le processus.

Adaptabilité future : prend en charge l'optimisation des tests pilotée par l'IA et les exigences de test de packaging avancées (telles que Chiplet).

7. Résumé

SUNBIRD offre une solution de test de plaquettes efficace, fiable et flexible pour l'industrie des semi-conducteurs grâce à une conception de tourelle innovante, une automatisation complète et des capacités de test de haute précision, particulièrement adaptée aux fabricants de puces de processus avancés qui recherchent l'efficacité de la production de masse et la qualité des données. Son architecture modulaire permet également des mises à niveau pour les évolutions technologiques futures.