Hệ thống kiểm tra mức wafer tháp pháo ASM Pacific Technology SUNBIRD

SUNBIRD là hệ thống kiểm tra mức wafer dựa trên tháp pháo hiệu quả, độ chính xác cao, hoàn toàn tự động được thiết kế cho ngành sản xuất chất bán dẫn. Nó chủ yếu được sử dụng để kiểm tra điện của wafer trước khi cắt (phân loại wafer/kiểm tra CP). Ưu điểm cốt lõi của nó là thông lượng cao, độ ổn định cao và thiết kế mô-đun. Nó có thể thích ứng với nhiều yêu cầu kiểm tra khác nhau từ R&D đến sản xuất hàng loạt, đặc biệt phù hợp với các tình huống kiểm tra quy mô lớn của mạch tích hợp mật độ cao (như chip logic, bộ nhớ, cảm biến, v.v.).

2. Các tính năng cốt lõi và cải tiến công nghệ

2.1 Thiết kế dựa trên tháp pháo

Khả năng thử nghiệm song song: Thông qua thiết kế tháp pháo đa trạm, có thể thực hiện việc nạp và dỡ, căn chỉnh và thử nghiệm các tấm wafer song song, cải thiện hiệu quả đáng kể (chẳng hạn như tháp pháo 8 trạm có thể xử lý nhiều tấm wafer cùng một lúc).

Hoạt động không ngừng: Khi tháp pháo quay để chuyển đổi trạm, các trạm khác vẫn tiếp tục hoạt động, loại bỏ thời gian chờ của các máy thử nghiệm truyền thống.

2.2 Tích hợp hoàn toàn tự động

Hợp tác robot: Tích hợp cánh tay robot có độ chính xác cao và hệ thống định vị trực quan để tự động hoàn tất việc nạp wafer, căn chỉnh, tiếp xúc đầu dò và phân loại.

Thuật toán lập lịch thông minh: tối ưu hóa trình tự và đường dẫn thử nghiệm, tối đa hóa việc sử dụng thiết bị (UPH có thể đạt tới 200+ sản ​​phẩm/giờ, tùy thuộc vào độ phức tạp của thử nghiệm).

2.3 Khả năng kiểm tra độ chính xác cao

Độ chính xác định vị ở cấp độ nano: sử dụng máy đo giao thoa laser hoặc bộ mã hóa độ phân giải cao để đảm bảo độ chính xác căn chỉnh của thẻ thăm dò và miếng đệm wafer (trong phạm vi ±1μm).

Kiểm tra đa kênh: hỗ trợ kiểm tra song song lên đến hàng nghìn kênh, tương thích với các thông số DC/AC, RF, kiểm tra tín hiệu hỗn hợp, v.v.

2.4 Tính linh hoạt và khả năng mở rộng

Thiết kế dạng mô-đun: mô-đun kiểm soát nhiệt độ (-55°C~150°C), bảng thử nghiệm đa DUT, nhiều giao diện thẻ đầu dò khác nhau (như đầu dò MEMS) có thể được lựa chọn tùy theo nhu cầu.

Giao diện mở của phần mềm: hỗ trợ tích hợp với các công cụ EDA của bên thứ ba (như Cadence, Keysight) và hệ thống MES để đạt được phân tích dữ liệu thời gian thực (SPC, tạo Bin Map).

2.5 Độ tin cậy và khả năng bảo trì

Hệ thống tự chẩn đoán: theo dõi thời gian thực tình trạng mòn đầu dò, độ trôi nhiệt độ và các thông số khác, kích hoạt hiệu chuẩn tự động hoặc báo động.

Thay đổi đường dây nhanh chóng: Thiết kế đồ gá chuẩn hóa hỗ trợ thay thế nhanh chóng các thẻ thăm dò/bảng thử nghiệm (thời gian thay đổi < 10 phút).

3. Các tình huống ứng dụng điển hình

Kiểm tra sản xuất hàng loạt chip logic/bộ nhớ: chẳng hạn như kiểm tra hiệu quả CP của SoC, DRAM và NAND Flash.

Kiểm tra cảm biến có độ chính xác cao: xác minh đa thông số của thiết bị MEMS (con quay hồi chuyển, cảm biến áp suất).

Kiểm tra chất bán dẫn thế hệ thứ ba: thích ứng với các yêu cầu kiểm tra điện áp cao và nhiệt độ cao của tấm wafer SiC/GaN.

4. Ví dụ về thông số kỹ thuật (có thể điều chỉnh theo cấu hình thực tế)

Tham số mục

Kích thước wafer 6"/8"/12" (có thể tùy chỉnh)

Số lượng trạm kiểm tra 4/6/8 trạm tùy chọn

Độ chính xác định vị ±0,5μm @ 3σ

Phạm vi nhiệt độ thử nghiệm Nhiệt độ bình thường ~ 150°C (mô-đun nhiệt độ thấp tùy chọn)

Số lượng kênh thử nghiệm tối đa 2048 kênh (có thể mở rộng)

Giao diện truyền thông GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Phân tích sức cạnh tranh của thị trường

Thuận lợi:

So với các máy kiểm tra một trạm (như Prober truyền thống), hiệu quả được cải thiện từ 30%~50%.

Khả năng tương thích mạnh mẽ, hỗ trợ quá trình chuyển đổi liền mạch từ năng suất thấp trong R&D sang năng suất cao trong sản xuất hàng loạt.

Sản phẩm so sánh:

Có khả năng cạnh tranh với Tokyo Electron (TEL) Prober, Teradyne UltraFlex, v.v., nhưng có nhiều tính năng nổi bật hơn về kiến ​​trúc tháp pháo và hiệu quả về chi phí.

6. Giá trị khách hàng

Giảm chi phí thử nghiệm: Năng suất cao giúp giảm số lượng đầu tư vào thiết bị.

Nâng cao năng suất: Kiểm tra độ chính xác cao và phản hồi dữ liệu thời gian thực giúp tối ưu hóa quy trình.

Khả năng thích ứng trong tương lai: Hỗ trợ tối ưu hóa thử nghiệm do AI điều khiển và các yêu cầu thử nghiệm đóng gói tiên tiến (như Chiplet).

7. Tóm tắt

SUNBIRD cung cấp giải pháp thử nghiệm wafer hiệu quả, đáng tin cậy và linh hoạt cho ngành công nghiệp bán dẫn thông qua thiết kế tháp pháo sáng tạo, khả năng tự động hóa hoàn toàn và thử nghiệm có độ chính xác cao, đặc biệt là đối với các nhà sản xuất chip quy trình tiên tiến theo đuổi hiệu quả sản xuất hàng loạt và chất lượng dữ liệu. Kiến trúc mô-đun của nó cũng dành không gian nâng cấp cho sự phát triển công nghệ trong tương lai.