ASM Pacific Technology torony ostya szintmérő rendszer SUNBIRD

A SUNBIRD egy hatékony, nagy pontosságú, teljesen automatikus, torony alapú, ostya szintű tesztrendszer, amelyet a félvezetőgyártó ipar számára terveztek. Főként ostyák elektromos vizsgálatára használják vágás előtt (ostyaválogatás/CP teszt). Fő előnyei a nagy áteresztőképesség, a nagy stabilitás és a moduláris kialakítás. Alkalmazkodhat a különféle vizsgálati követelményekhez, a K+F-től a tömegtermelésig, különösen alkalmas nagy sűrűségű integrált áramkörök (például logikai chipek, memória, érzékelők stb.) nagyméretű tesztelési forgatókönyveihez.

2. Alapvető jellemzők és technológiai újítások

2.1 Torony alapú tervezés

Párhuzamos tesztelési képesség: A többállomásos torony kialakításának köszönhetően a lapkák párhuzamos be- és kirakodása, igazítása és tesztelése valósítható meg, ami jelentősen javítja a hatékonyságot (például egy 8 állomásos torony több lapkát is képes egyszerre feldolgozni).

Megállás nélküli működés: Amikor a torony elfordul az állomások közötti váltás érdekében, a többi állomás továbbra is működik, így nincs szükség a hagyományos tesztelők várakozási idejére.

2.2 Teljesen automatizált integráció

Robot együttműködés: Nagy pontosságú robotkarok és vizuális pozicionáló rendszerek integrálása a lapka betöltésének, igazításának, szondaérintkezésének és szortírozásának automatikus elvégzéséhez.

Intelligens ütemezési algoritmus: optimalizálja a tesztsorozatot és az útvonalat, maximalizálja a berendezések kihasználtságát (az UPH elérheti a 200+ darab/órát, a teszt összetettségétől függően).

2.3 Nagy pontosságú vizsgálati képesség

Nano szintű pozicionálási pontosság: lézeres interferométert vagy nagy felbontású kódolót használnak a mérőfejkártya és a lapkapárna illesztési pontosságának biztosítására (±1 μm-en belül).

Többcsatornás teszt: akár több ezer csatorna párhuzamos tesztelését is támogatja, kompatibilis a DC/AC paraméterekkel, RF-fel, vegyes jel teszteléssel stb.

2.4 Rugalmasság és skálázhatóság

Moduláris kialakítás: hőmérséklet-szabályozó modul (-55°C~150°C), többcélú tesztpanel, különböző szondakártya-interfészek (például MEMS szonda) választhatók az igényeknek megfelelően.

Szoftveres nyílt interfész: támogatja az integrációt harmadik féltől származó EDA eszközökkel (például Cadence, Keysight) és MES rendszerekkel a valós idejű adatelemzés (SPC, Bin Map generálás) érdekében.

2.5 Megbízhatóság és karbantarthatóság

Öndiagnózis rendszer: a szonda kopásának, a hőmérséklet-eltolódásnak és egyéb paramétereknek valós idejű figyelése, automatikus kalibrálás vagy riasztás kiváltása.

Gyors sorcsere: A szabványosított rögzítőelem-kialakítás lehetővé teszi a mérőfejkártyák/tesztpanelek gyors cseréjét (átállási idő < 10 perc).

3. Tipikus alkalmazási forgatókönyvek

Logikai/memória chip tömeggyártásának tesztje: például SoC, DRAM és NAND Flash hatékony CP tesztje.

Nagy pontosságú érzékelőteszt: MEMS eszközök (giroszkópok, nyomásérzékelők) többparaméteres ellenőrzése.

Harmadik generációs félvezető tesztelés: alkalmazkodik a SiC/GaN ostyák nagyfeszültségű és magas hőmérsékletű vizsgálati követelményeihez.

4. Műszaki paraméter példa (a tényleges konfigurációnak megfelelően állítható)

Elemparaméter

Ostyaméret 6"/8"/12" (testreszabható)

Tesztállomások száma: 4/6/8 állomás (opcionális)

Pozicionálási pontosság ±0,5 μm @ 3σ

Teszthőmérséklet-tartomány Normál hőmérséklet ~ 150°C (opcionális alacsony hőmérsékletű modul)

Tesztcsatornák maximális száma 2048 csatorna (bővíthető)

Kommunikációs interfész: GPIB/Ethernet/SECS/GEM

5. Piaci versenyképességi elemzés

Előnyök:

Az egyállomásos teszterekhez (például a hagyományos Proberhez) képest a hatékonyság 30%~50%-kal javul.

Kiváló kompatibilitás, amely zökkenőmentes átmenetet biztosít az alacsony K+F áteresztőképességről a nagy tömegtermelésre.

Összehasonlító termékek:

Versenyképes a Tokyo Electron (TEL) Proberrel, a Teradyne UltraFlexszel stb., de a toronyarchitektúra és a költséghatékonyság tekintetében több megkülönböztető tulajdonsággal rendelkezik.

6. Ügyfélérték

Csökkentett tesztelési költségek: A nagy áteresztőképesség csökkenti a berendezésberuházások számát.

Fokozott hozam: A nagy pontosságú tesztelés és a valós idejű adatvisszajelzés segít optimalizálni a folyamatot.

Jövőbeli alkalmazkodóképesség: Támogatja a mesterséges intelligencia által vezérelt tesztoptimalizálást és a fejlett csomagolási (például Chiplet) tesztelési követelményeket.

7. Összefoglalás

A SUNBIRD hatékony, megbízható és rugalmas wafer tesztelési megoldást kínál a félvezetőipar számára innovatív toronykialakítás, teljes automatizálás és nagy pontosságú tesztelési képességek révén, különösen a tömeggyártás hatékonyságára és adatminőségre törekvő fejlett folyamatchip-gyártók számára. Moduláris architektúrája a jövőbeli technológiai fejlődéshez is teret enged.