Semiconductor equipment
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Test System SUNBIRD

एएसएम पैसिफिक टेक्नोलॉजी बुर्ज वेफर लेवल टेस्ट सिस्टम सनबर्ड

SUNBIRD अभिनव बुर्ज डिजाइन, पूर्ण स्वचालन और उच्च परिशुद्धता परीक्षण क्षमताओं के माध्यम से अर्धचालक उद्योग के लिए एक कुशल, विश्वसनीय और लचीला वेफर परीक्षण समाधान प्रदान करता है

स्थिति:प्रयुक्त स्टॉक में:have वारेंटी: प्रदान
विवरण

SUNBIRD एक कुशल, उच्च परिशुद्धता, पूरी तरह से स्वचालित बुर्ज-आधारित वेफर-स्तर परीक्षण प्रणाली है जिसे अर्धचालक विनिर्माण उद्योग के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसका उपयोग मुख्य रूप से काटने से पहले वेफ़र्स के विद्युत परीक्षण (वेफ़र सॉर्ट/CP परीक्षण) के लिए किया जाता है। इसके मुख्य लाभ उच्च थ्रूपुट, उच्च स्थिरता और मॉड्यूलर डिज़ाइन हैं। यह R&D से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक की विभिन्न परीक्षण आवश्यकताओं के अनुकूल हो सकता है, विशेष रूप से उच्च घनत्व वाले एकीकृत सर्किट (जैसे लॉजिक चिप्स, मेमोरी, सेंसर, आदि) के बड़े पैमाने पर परीक्षण परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।

2. मुख्य विशेषताएं और तकनीकी नवाचार

2.1 बुर्ज-आधारित डिज़ाइन

समानांतर परीक्षण क्षमता: बहु-स्टेशन बुर्ज डिजाइन के माध्यम से, वेफर्स की समानांतर लोडिंग और अनलोडिंग, संरेखण और परीक्षण प्राप्त किया जाता है, जिससे दक्षता में काफी सुधार होता है (जैसे कि 8-स्टेशन बुर्ज एक ही समय में कई वेफर्स को संसाधित कर सकता है)।

बिना रुके परिचालन: जब बुर्ज स्टेशन बदलने के लिए घूमता है, तो अन्य स्टेशन भी काम करना जारी रखते हैं, जिससे पारंपरिक परीक्षकों का प्रतीक्षा समय समाप्त हो जाता है।

2.2 पूर्णतः स्वचालित एकीकरण

रोबोट सहयोग: वेफर लोडिंग, संरेखण, जांच संपर्क और छंटाई को स्वचालित रूप से पूरा करने के लिए उच्च परिशुद्धता रोबोटिक भुजाओं और दृश्य स्थिति निर्धारण प्रणालियों को एकीकृत करें।

बुद्धिमान शेड्यूलिंग एल्गोरिदम: परीक्षण अनुक्रम और पथ को अनुकूलित करें, उपकरण उपयोग को अधिकतम करें (परीक्षण जटिलता के आधार पर UPH 200+ टुकड़े/घंटा तक पहुंच सकता है)।

2.3 उच्च परिशुद्धता परीक्षण क्षमता

नैनो-स्तर स्थिति सटीकता: जांच कार्ड और वेफर पैड (± 1μm के भीतर) की संरेखण सटीकता सुनिश्चित करने के लिए लेजर इंटरफेरोमीटर या उच्च-रिज़ॉल्यूशन एनकोडर का उपयोग किया जाता है।

बहु-चैनल परीक्षण: हजारों चैनलों तक के समानांतर परीक्षण का समर्थन करता है, डीसी/एसी मापदंडों, आरएफ, मिश्रित सिग्नल परीक्षण आदि के साथ संगत है।

2.4 लचीलापन और मापनीयता

मॉड्यूलर डिजाइन: तापमान नियंत्रण मॉड्यूल (-55 डिग्री सेल्सियस ~ 150 डिग्री सेल्सियस), बहु-डीयूटी परीक्षण बोर्ड, विभिन्न जांच कार्ड इंटरफेस (जैसे एमईएमएस जांच) को जरूरतों के अनुसार चुना जा सकता है।

सॉफ्टवेयर खुला इंटरफ़ेस: वास्तविक समय डेटा विश्लेषण (एसपीसी, बिन मैप जनरेशन) प्राप्त करने के लिए तीसरे पक्ष के ईडीए उपकरणों (जैसे कैडेंस, कीसाइट) और एमईएस प्रणालियों के साथ एकीकरण का समर्थन करता है।

2.5 विश्वसनीयता और रखरखाव

स्व-निदान प्रणाली: जांच पहनने, तापमान बहाव और अन्य मापदंडों की वास्तविक समय की निगरानी, ​​स्वचालित अंशांकन या अलार्म को ट्रिगर करना।

त्वरित लाइन परिवर्तन: मानकीकृत फिक्सचर डिजाइन जांच कार्ड/परीक्षण बोर्ड के तेजी से प्रतिस्थापन का समर्थन करता है (परिवर्तन समय < 10 मिनट)।

3. विशिष्ट अनुप्रयोग परिदृश्य

लॉजिक/मेमोरी चिप बड़े पैमाने पर उत्पादन परीक्षण: जैसे SoC, DRAM, और NAND फ्लैश का कुशल CP परीक्षण।

उच्च परिशुद्धता सेंसर परीक्षण: एमईएमएस उपकरणों (जाइरोस्कोप, दबाव सेंसर) का बहु-पैरामीटर सत्यापन।

तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक परीक्षण: SiC/GaN वेफर्स की उच्च-वोल्टेज और उच्च-तापमान परीक्षण आवश्यकताओं के अनुकूल होना।

4. तकनीकी पैरामीटर उदाहरण (वास्तविक कॉन्फ़िगरेशन के अनुसार समायोज्य)

आइटम पैरामीटर

वेफर आकार 6"/8"/12" (अनुकूलन योग्य)

परीक्षण स्टेशनों की संख्या 4/6/8 स्टेशन वैकल्पिक

स्थिति सटीकता ±0.5μm @ 3σ

परीक्षण तापमान सीमा सामान्य तापमान ~ 150°C (वैकल्पिक कम तापमान मॉड्यूल)

परीक्षण चैनलों की अधिकतम संख्या 2048 चैनल (विस्तार योग्य)

संचार इंटरफ़ेस GPIB/ईथरनेट/SECS/GEM

5. बाजार प्रतिस्पर्धात्मकता विश्लेषण

लाभ:

एकल-स्टेशन परीक्षकों (जैसे पारंपरिक प्रोबर) की तुलना में, दक्षता में 30% ~ 50% सुधार होता है।

मजबूत संगतता, अनुसंधान एवं विकास में कम प्रवाह से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन में उच्च प्रवाह तक निर्बाध संक्रमण का समर्थन करती है।

तुलना उत्पाद:

यह टोक्यो इलेक्ट्रॉन (टीईएल) प्रोबर, टेराडाइन अल्ट्राफ्लेक्स आदि के साथ प्रतिस्पर्धा करता है, लेकिन बुर्ज वास्तुकला और लागत प्रभावशीलता में इसकी विशेषताएं अधिक विशिष्ट हैं।

6. ग्राहक मूल्य

परीक्षण लागत में कमी: उच्च थ्रूपुट से उपकरण निवेश की संख्या कम हो जाती है।

बेहतर उपज: उच्च परिशुद्धता परीक्षण और वास्तविक समय डेटा फीडबैक प्रक्रिया को अनुकूलित करने में मदद करते हैं।

भविष्य की अनुकूलनशीलता: AI-संचालित परीक्षण अनुकूलन और उन्नत पैकेजिंग (जैसे चिपलेट) परीक्षण आवश्यकताओं का समर्थन करता है।

7. सारांश

SUNBIRD सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए अभिनव बुर्ज डिजाइन, पूर्ण स्वचालन और उच्च परिशुद्धता परीक्षण क्षमताओं के माध्यम से एक कुशल, विश्वसनीय और लचीला वेफर परीक्षण समाधान प्रदान करता है, विशेष रूप से बड़े पैमाने पर उत्पादन दक्षता और डेटा गुणवत्ता का पीछा करने वाले उन्नत प्रक्रिया चिप निर्माताओं के लिए। इसका मॉड्यूलर आर्किटेक्चर भविष्य के तकनीकी विकास के लिए अपग्रेड स्पेस भी सुरक्षित रखता है।


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