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उद्धरण प्राप्त करें →सेमीकंडक्टर वेफर डाइसिंग, आईसी पैकेजिंग, एलईडी उत्पादन, एमईएमएस डिवाइस, पावर डिवाइस और उन्नत इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए नई, प्रयुक्त और नवीनीकृत डाइसिंग सॉ मशीनें।
वेफर सिंगुलेशन, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और उन्नत आईसी निर्माण प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन की गई हमारी उच्च परिशुद्धता वाली डाइसिंग सॉ मशीनों की विस्तृत श्रृंखला देखें। प्रत्येक मशीन की गहन जांच की जाती है ताकि स्थिर कटिंग सटीकता, उच्च उत्पादन क्षमता और विश्वसनीय दीर्घकालिक संचालन सुनिश्चित हो सके। हम वैश्विक शिपिंग, तकनीकी सहायता, इंस्टॉलेशन सहायता और दुनिया भर में सेमीकंडक्टर उत्पादन लाइनों के लिए किफायती समाधानों के साथ नई, नवीनीकृत और पुरानी डाइसिंग सॉ सिस्टम की आपूर्ति करते हैं।
डाइसिंग सॉ एक सटीक कटिंग मशीन है जिसका उपयोग सेमीकंडक्टर वेफर्स को अलग-अलग डाइज़ या चिप्स में विभाजित करने के लिए किया जाता है। यह सिलिकॉन, नीलम, कांच, सिरेमिक और मिश्रित सेमीकंडक्टर पदार्थों को काटने के लिए एक उच्च गति वाले स्पिंडल और डायमंड ब्लेड का उपयोग करती है।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए, डाइसिंग प्रक्रिया सीधे तौर पर डाई एज की गुणवत्ता, उत्पादन, चिप की विश्वसनीयता और डाउनस्ट्रीम असेंबली के प्रदर्शन को प्रभावित करती है। सही डाइसिंग सॉ का चुनाव केवल मशीन की कीमत तक ही सीमित नहीं है, बल्कि इसमें कटिंग की सटीकता, स्पिंडल की स्थिरता, ब्लेड की अनुकूलता, कूलिंग नियंत्रण और दीर्घकालिक सेवा सहायता भी शामिल हैं।
वेफर डाइसिंग के लिए, वास्तविक प्रदर्शन पूरी प्रक्रिया की स्थिति पर निर्भर करता है: ब्लेड, स्पिंडल, कूलिंग, अलाइनमेंट, सॉफ्टवेयर और मशीन की स्थिरता।
ब्लेड चयन
डायमंड ब्लेड का प्रकार, ग्रिट का आकार, ब्लेड की मोटाई और बॉन्डिंग सामग्री सीधे तौर पर केर्फ की चौड़ाई, किनारे की चिपिंग और कटिंग स्पीड को प्रभावित करते हैं।
स्पिंडल स्थिरता
स्थिर कटिंग, कम कंपन और डाई एज की एकसमान गुणवत्ता के लिए हाई-स्पीड स्पिंडल की स्थिति महत्वपूर्ण है।
संरेखण सटीकता
दृष्टि संरेखण और स्टेज परिशुद्धता कटिंग विचलन को कम करने और डाई के आकार में एकरूपता बनाए रखने में मदद करते हैं।
शीतलन प्रणाली
पानी के बहाव और शीतलन नियंत्रण से गर्मी कम करने, मलबे को हटाने और कटाई के दौरान सूक्ष्म दरारों को रोकने में मदद मिलती है।
टेप और फ्रेम अनुकूलता
वेफर की उचित माउंटिंग, टेप का सही ढंग से चिपकना और फ्रेम को सही तरीके से संभालना स्थिर कटिंग और डाइसिंग के बाद की हैंडलिंग के लिए महत्वपूर्ण है।
कट गुणवत्ता निरीक्षण
बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने से पहले, कटाई की चौड़ाई, टूटन, दरार, डाई शिफ्ट और किनारे की स्थिति का निरीक्षण किया जाना चाहिए।
एक स्पष्ट डाइसिंग वर्कफ़्लो ग्राहकों को खरीद से पहले मशीन की आवश्यकताओं, प्रक्रिया संबंधी जोखिमों और उत्पादन की तैयारी को समझने में मदद करता है।
01
वेफर, टेप और फ्रेम को डाइसिंग सॉ सिस्टम में लोड करें।
02
सामग्री और मोटाई के अनुसार उपयुक्त ब्लेड का चयन करें।
03
कटिंग सड़कों को संरेखित करें और कटिंग पथ को सटीक रूप से निर्धारित करें।
04
नियंत्रित गति और शीतलन का उपयोग करके वेफर को डाई में काटें।
05
कट की चौड़ाई, किनारों पर टूटन और वेफर की अखंडता की जांच करें।
डाइसिंग सॉ मशीनें सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और सटीक इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण में व्यापक रूप से उपयोग की जाती हैं।
डाइसिंग सॉ खरीदने से पहले, ग्राहकों को मशीन की स्थिति, वेफर का आकार, कटिंग की सटीकता, स्पिंडल की स्थिति, ब्लेड सपोर्ट और सर्विसिंग क्षमता की तुलना करनी चाहिए।
वेफर का आकार
यह सुनिश्चित करें कि मशीन आपके वेफर के व्यास, फ्रेम के आकार और उत्पाद की मोटाई का समर्थन करती है या नहीं।
कटिंग परिशुद्धता
स्थिति निर्धारण की सटीकता, दोहराव क्षमता, कटाई की चौड़ाई और कम चिपिंग क्षमता का मूल्यांकन करें।
स्वचालन स्तर
उत्पादन क्षमता और बजट के आधार पर स्वचालित, अर्ध-स्वचालित या मैनुअल डाइसिंग सॉ का चयन करें।
सामग्री अनुकूलता
विभिन्न प्रकार के पदार्थों के लिए अलग-अलग ब्लेड, शीतलन सेटिंग्स और मशीन की प्रक्रिया क्षमता की आवश्यकता होती है।
मशीन की स्थिति
प्रयुक्त और नवीनीकृत मशीनों के लिए, स्पिंडल, स्टेज, विजन सिस्टम और सॉफ्टवेयर की सावधानीपूर्वक जांच की जानी चाहिए।
पुर्जे और सेवा
विश्वसनीय स्पेयर पार्ट्स, ब्लेड, तकनीकी सहायता और निर्यात पैकेजिंग से दीर्घकालिक खरीद जोखिम कम हो जाता है।
GEEKVALUE ग्राहकों को खरीदारी से पहले उपकरण की स्थिति, डिलीवरी का समय, बजट और तकनीकी उपयुक्तता की तुलना करने में मदद करता है।
प्रयुक्त और नवीनीकृत सेमीकंडक्टर उपकरणों के लिए, निरीक्षण खरीद जोखिम को कम करने की कुंजी है। हम ग्राहकों को डिलीवरी से पहले मशीन की स्थिति, मुख्य घटकों और निर्यात की तैयारी की जांच करने में मदद करते हैं।
बाहरी भाग, कक्ष, स्टेज, केबल, पैनल और मशीन की पूर्णता की जाँच करें।
सिस्टम स्टार्टअप, डिस्प्ले, कंट्रोल इंटरफेस और मशीन की बुनियादी प्रतिक्रिया की जांच करें।
स्पिंडल की स्थिति, कंपन के जोखिम, घूर्णन और कटिंग स्थिरता की समीक्षा करें।
अक्ष की गति, स्टेज की गति, संरेखण और यांत्रिक स्थिति का निरीक्षण करें।
सॉफ्टवेयर संचालन, रेसिपी सेटअप और प्रक्रिया नियंत्रण कार्यों की पुष्टि करें।
अंतर्राष्ट्रीय सेमीकंडक्टर उपकरण शिपमेंट के लिए सुरक्षित पैकेजिंग का उपयोग करें।
डाइसिंग सॉ मशीन खरीदने से पहले ग्राहक अक्सर ये सवाल पूछते हैं।
डाइसिंग सॉ एक सटीक मशीन है जिसका उपयोग उच्च गति वाले स्पिंडल और डायमंड ब्लेड का उपयोग करके सेमीकंडक्टर वेफर्स को अलग-अलग डाइस या चिप्स में काटने के लिए किया जाता है।
पैकेजिंग और विनिर्माण में सेमीकंडक्टर वेफर्स को अलग करने, काटने, छोटे-छोटे टुकड़ों में काटने, खांचे बनाने और छांटने के लिए डाइसिंग आरी का उपयोग किया जाता है।
हम स्वचालित डाइसिंग आरी, मैनुअल वेफर कटर, उच्च परिशुद्धता वाली डाइसिंग मशीनें और नवीनीकृत डाइसिंग आरी उपकरण की आपूर्ति करते हैं।
जी हां, हम स्थिर कटिंग सटीकता और किफायती प्रदर्शन के साथ पूरी तरह से निरीक्षण, परीक्षण और अंशांकित नवीनीकृत डाइसिंग आरी प्रदान करते हैं।
डाइसिंग आरी में विभिन्न वेफर सामग्रियों के लिए उच्च कठोरता वाले हीरे के ब्लेड, राल के ब्लेड, धातु बॉन्ड ब्लेड और इलेक्ट्रोप्लेटेड ब्लेड का उपयोग किया जाता है।
डाइसिंग आरी सिलिकॉन वेफर्स, सिरेमिक, कांच, नीलम, क्वार्ट्ज, पीसीबी, फेराइट और अन्य अर्धचालक और इलेक्ट्रॉनिक सामग्रियों को काट सकती हैं।
वेफर सिंगुलेशन एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें प्रोसेस्ड वेफर को डाइसिंग सॉ मशीन का उपयोग करके अलग-अलग चिप्स या डाइस में काटा जाता है।
जी हां, हम सभी डाइसिंग सॉ और वेफर कटिंग मशीनों के लिए पेशेवर निर्यात पैकिंग, अंतरराष्ट्रीय लॉजिस्टिक्स और दुनिया भर में डिलीवरी प्रदान करते हैं।
हम डाइसिंग सॉ उपकरण के लिए ऑन-साइट इंस्टॉलेशन, स्पिंडल कैलिब्रेशन, ब्लेड एडजस्टमेंट, प्रशिक्षण और दीर्घकालिक बिक्री पश्चात सहायता प्रदान करते हैं।
डाइसिंग सॉ मशीनों के स्टॉक, उपलब्धता और नवीनतम कीमतों की जानकारी के लिए व्हाट्सएप, फॉर्म या ईमेल के माध्यम से हमारी बिक्री टीम से संपर्क करें।
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