एसएमटी पार्ट्स पर 70% तक की छूट पाएं - स्टॉक में और भेजने के लिए तैयार
उद्धरण प्राप्त करें →एलईडी, आईसी, एमईएमएस, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, पावर सेमीकंडक्टर और एडवांस्ड पैकेजिंग उत्पादन के लिए नई, पुरानी और नवीनीकृत BESI डाई बॉन्डर मशीनें। हम ग्राहकों को उपयुक्त मशीनें तेजी से प्राप्त करने, खरीद जोखिम को कम करने और उत्पादन क्षमता को बहाल करने में मदद करते हैं।
हमारे पास प्री-ओन्ड, यूज्ड और रिफर्बिश्ड BESI डाई बॉन्डिंग प्लेटफॉर्म्स का रियल-टाइम टेक्निकल सिलेक्शन उपलब्ध है, जिसमें डेटाकॉन और एसेक सीरीज़ शामिल हैं। प्रत्येक सिस्टम को डेडिकेटेड चेंज किट्स, विज़न कैलिब्रेशन मॉड्यूल और पिकअप टूल्स के साथ कस्टमाइज़ किया जा सकता है ताकि यह आपकी पैकेजिंग लाइन में आसानी से इंटीग्रेट हो सके।
बेसी डेटाकॉन 8800 सीएचएएमईओ एडवांस्ड एक अगली पीढ़ी का उच्च परिशुद्धता वाला डाई बॉन्डर है जिसे उन्नत सेमीकंडक्टर के लिए डिज़ाइन किया गया है...
स्टॉक की जांच करें और कीमत जानें
बेसी डेटाकॉन 8800 एफसी क्वांटम एडवांस्ड एक अति-उच्च क्षमता वाला स्वचालित डाई बॉन्डर है जिसे विशेष रूप से एम... के लिए डिज़ाइन किया गया है।
स्टॉक की जांच करें और कीमत जानें
BESI Datacon 2200EVO एक पूर्णतः स्वचालित, अति-उच्च परिशुद्धता वाला, बहु-कार्यात्मक चिप प्लेसमेंट सिस्टम है जिसका उपयोग सेमीकंडक्टर में किया जाता है...
स्टॉक की जांच करें और कीमत जानें
ESEC 2100 hS डाई बॉन्डर BESI का एक प्रसिद्ध हाई-स्पीड डाई बॉन्डर प्लेटफॉर्म है।
स्टॉक की जांच करें और कीमत जानें
BESI की AMS-X मोल्ड मशीन एक उन्नत सर्वो हाइड्रोलिक मोल्डिंग मशीन है जिसमें कई फायदे और विशेषताएं हैं
स्टॉक की जांच करें और कीमत जानें
BESI की MMS-X मोल्ड मशीन, AMS-X मोल्ड मशीन का मैनुअल संस्करण है। इसमें एक नई विकसित प्लेट प्रेस का उपयोग किया गया है...
स्टॉक की जांच करें और कीमत जानें
बेसी डेटाकॉन 8800 एक उन्नत चिप बॉन्डिंग मशीन है, जिसका मुख्य रूप से 2.5डी और 3डी पैकेजिंग तकनीक, विशेष रूप से टीएसवी के लिए उपयोग किया जाता है...
स्टॉक की जांच करें और कीमत जानेंअधिकांश खरीदार केवल मशीन की तलाश में नहीं होते। उन्हें स्थिर उत्पादन, कम समय में डिलीवरी, कम जोखिम और खरीद के बाद विश्वसनीय सहायता की आवश्यकता होती है।
कई उत्पादन योजनाओं के लिए नए डाई बॉन्डर के लिए महीनों तक इंतजार करना संभव नहीं है। ग्राहकों को तत्काल क्षमता विस्तार या प्रतिस्थापन के लिए त्वरित सोर्सिंग की आवश्यकता होती है।
पुरानी उत्पादन लाइनों को अक्सर संगत BESI मॉडल की आवश्यकता होती है, लेकिन बंद हो चुके या विशिष्ट कॉन्फ़िगरेशन बाजार में मिलना मुश्किल होता है।
नए सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उपकरण के लिए भारी निवेश की आवश्यकता होती है। इस्तेमाल किए गए या नवीनीकृत BESI डाई बॉन्डर उपकरण के बजट को कम करने में मदद कर सकते हैं।
खरीदारों को अक्ष के घिसाव, दृष्टि संबंधी समस्याओं, सॉफ्टवेयर की खराबी, लापता पुर्जों और अस्थिर बॉन्डिंग सटीकता जैसी छिपी हुई समस्याओं के बारे में चिंता रहती है।
कुछ आपूर्तिकर्ता केवल मशीनें बेचते हैं लेकिन मॉडल चयन, निरीक्षण, पुर्जों की सोर्सिंग या उत्पादन एकीकरण में सहायता प्रदान नहीं कर सकते।
जब कोई डाई बॉन्डर मशीन खराब हो जाती है, तो उसके बंद रहने का हर दिन डिलीवरी शेड्यूल, ग्राहक ऑर्डर और उत्पादन लागत को प्रभावित कर सकता है।
GEEKVALUE, सेमीकंडक्टर निर्माताओं को उत्पादन आवश्यकताओं, मशीन की स्थिति, बजट और डिलीवरी समयसीमा के आधार पर उपयुक्त BESI डाई बॉन्डर खोजने में मदद करता है।
हम वास्तविक खरीद जोखिमों को हल करने पर ध्यान केंद्रित करते हैं: क्या मॉडल उपयुक्त है, क्या मशीन की स्थिति पारदर्शी है, क्या पुर्जे और तकनीकी सहायता उपलब्ध हैं, और क्या उपकरण आगमन के बाद उत्पादन का समर्थन कर सकता है।
हम पेज को खोखले नारों के बजाय ग्राहक के जोखिम को ध्यान में रखकर बनाते हैं। हमारा लक्ष्य खरीदारों को यह विश्वास दिलाना है कि उनकी वास्तविक समस्याओं का समाधान किया जा सकता है।
तेज़ स्टॉक सोर्सिंग
हम ग्राहकों को उपलब्ध BESI डाई बॉन्डर को तेजी से ढूंढने में मदद करते हैं, खासकर तत्काल प्रतिस्थापन, पुरानी लाइनों और बंद हो चुके मॉडलों के लिए।
शिपमेंट से पहले निरीक्षण
हम निर्यात से पहले मशीन की बाहरी बनावट, चालू स्थिति, गति प्रणाली, दृष्टि प्रणाली, सॉफ्टवेयर और प्रमुख कार्यों की जांच करते हैं।
किफायती विकल्प
प्रयुक्त और नवीनीकृत BESI डाई बॉन्डर ग्राहकों को उत्पादन क्षमता बनाए रखते हुए उपकरण निवेश को कम करने में मदद करते हैं।
तकनीकी परामर्श
हम खरीद से पहले मॉडल चयन, प्रक्रिया मिलान और मशीन कॉन्फ़िगरेशन पर चर्चा करने में सहायता प्रदान करते हैं।
स्पेयर पार्ट्स सपोर्ट
पुराने BESI डाई बॉन्डर मॉडलों के लिए, स्पेयर पार्ट्स की उपलब्धता अत्यंत महत्वपूर्ण है। हम ग्राहकों को पार्ट्स उपलब्ध कराने और डाउनटाइम के जोखिम को कम करने में मदद करते हैं।
निर्यात पैकिंग और डिलीवरी
अंतर्राष्ट्रीय स्तर पर डिलीवरी के लिए सेमीकंडक्टर उपकरणों को सुरक्षित पैकेजिंग, स्थिर लॉजिस्टिक्स और सावधानीपूर्वक हैंडलिंग की आवश्यकता होती है।
BESI डाई बॉन्डर का उपयोग सेमीकंडक्टर असेंबली, उन्नत पैकेजिंग और उच्च-सटीकता डाई अटैच प्रक्रियाओं में व्यापक रूप से किया जाता है।
प्रयुक्त सेमीकंडक्टर उपकरणों की खरीद से पहले सावधानीपूर्वक जांच करना आवश्यक है। हमारी निरीक्षण प्रक्रिया ग्राहकों को मशीन की स्थिति समझने और डिलीवरी के बाद होने वाली अप्रत्याशित समस्याओं को कम करने में मदद करती है।
बाहरी स्थिति, सफाई, मशीन की पूर्णता, कवर, पैनल और केबल की जांच करें।
सिस्टम के स्टार्टअप, डिस्प्ले, कंट्रोल इंटरफेस और बुनियादी प्रतिक्रिया की जांच करें।
अक्ष की गति, स्टेज की स्थिति, यांत्रिक स्थिरता और असामान्य शोर का निरीक्षण करें।
कैमरा, प्रकाश व्यवस्था, संरेखण और छवि पहचान की स्थिति की जांच करें।
बॉन्डिंग हेड, प्लेसमेंट सटीकता, वैक्यूम, हीटर और प्रक्रिया-संबंधी मॉड्यूल की समीक्षा करें।
सॉफ्टवेयर के संचालन, रेसिपी लोडिंग, अलार्म इतिहास और नियंत्रण कार्यों की पुष्टि करें।
अलग-अलग ग्राहकों की बजट, डिलीवरी और उत्पादन संबंधी आवश्यकताएं अलग-अलग होती हैं। हम सर्वोत्तम खरीद विकल्प चुनने में आपकी मदद करते हैं।
नई उत्पादन लाइन की योजना बनाने और दीर्घकालिक क्षमता विस्तार के लिए उपयुक्त।
तत्काल प्रतिस्थापन, पुरानी उत्पादन लाइनों और बजट नियंत्रण के लिए उपयुक्त।
कम लागत और बेहतर मशीन तत्परता की आवश्यकता वाले ग्राहकों के लिए संतुलित विकल्प।
उपलब्धता में अक्सर बदलाव होता रहता है। BESI डाई बॉन्डर के मौजूदा स्टॉक, कॉन्फ़िगरेशन और डिलीवरी समय-सीमा की जानकारी के लिए हमसे संपर्क करें।
सेमीकंडक्टर कारखानों के लिए, एक बार की खरीदारी की तुलना में उपकरणों की दीर्घकालिक उपलब्धता अधिक मायने रखती है।
पुराने और इस्तेमाल किए गए BESI डाई बॉन्डर के लिए स्पेयर पार्ट्स बेहद महत्वपूर्ण हैं। हम ग्राहकों को प्रमुख कंपोनेंट उपलब्ध कराने में मदद करते हैं ताकि डाउनटाइम का जोखिम कम हो सके।
खरीद से पहले, हम ग्राहकों को प्रक्रिया संबंधी आवश्यकताओं को स्पष्ट करने और गलत कॉन्फ़िगरेशन खरीदने से बचने में मदद करते हैं।
BESI (Datacon/Esec) प्लेटफॉर्म कॉन्फ़िगरेशन, सब-माइक्रोन कैलिब्रेशन और टर्नकी पार्ट्स की उपलब्धता के संबंध में विशेषज्ञ इंजीनियरिंग संबंधी उत्तर।
हम मुख्यधारा के उच्च परिशुद्धता BESI प्लेटफॉर्म की आपूर्ति, नवीनीकरण और कस्टम कॉन्फ़िगरेशन करते हैं। मल्टी-चिप बॉन्डिंग, उन्नत फ्लिप चिप और लचीले एपॉक्सी/यूटेक्टिक डिस्पेंसिंग के लिए, हम निम्नलिखित की अनुशंसा करते हैं:बीईएसआई डेटाकॉन 2200 ईवो और एपीएम श्रृंखलाअति सटीक सब-माइक्रोन टॉलरेंस और टीसीबी (थर्मो-कंप्रेशन बॉन्डिंग) के लिए, हमारे पास स्टॉक में निम्नलिखित सामग्री उपलब्ध है:बीईएसआई डाटाकॉन 8800 और 8800 एफसी श्रृंखलाउच्च मात्रा में स्वचालित लीडफ्रेम हैंडलिंग के लिए, हम निम्नलिखित सेवाएं प्रदान करते हैं:BESI Esec 2100 श्रृंखला और ईगल प्लेटफॉर्मआपके ओईई लक्ष्यों को सुरक्षित करने के लिए विशिष्ट पिकअप टूल के साथ तैयार किया गया है।
प्रत्येक प्रयुक्त BESI प्लेटफॉर्म बहु-स्तरीय इंजीनियरिंग सत्यापन प्रक्रिया से गुजरता है। हमारे पैकेजिंग तकनीशियन व्यापक लीनियर मोटर कैलिब्रेशन, उच्च-आवर्धन विज़न सिस्टम अलाइनमेंट और निरंतर गति दोहराव जांच करते हैं। निर्यात पैकिंग से पहले, हम मानक सब्सट्रेट का उपयोग करके लाइव पिक-एंड-प्लेस रेसिपी ड्राई रन चलाते हैं ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि सिस्टम मूल फ़ैक्टरी विनिर्देशों का सख्ती से पालन करता है, और आपकी इंजीनियरिंग टीम को पूरी तरह से पारदर्शी वीडियो सत्यापन रिपोर्ट प्रदान करता है।
जी हाँ। चिप साइज रूपांतरण के दौरान लाइन डाउनटाइम को कम करना हमारा मुख्य लक्ष्य है। हम BESI सिस्टम के साथ संगत उपभोग्य सामग्रियों और विशेष रूप से निर्मित चेंज किटों का एक विशाल भंडार रखते हैं। इसमें विशेष पिक-अप कॉलेट, इजेक्टर नीडल, अनुकूलित हीटिंग ब्लॉक, वैक्यूम ट्रांसड्यूसर और मेनबोर्ड कंट्रोल मॉड्यूल शामिल हैं। हम यह सुनिश्चित करते हैं कि बंद हो चुकी या पुरानी BESI उत्पादन लाइनों को भी संपूर्ण हार्डवेयर सहायता मिले।
बिल्कुल। आपकी पैकेजिंग लेआउट के आधार पर—चाहे इसमें जटिल चिप-ऑन-बोर्ड (सीओबी), आरएफ मॉड्यूल, ऑटोमोटिव ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, या नाजुक एमईएमएस सेंसर शामिल हों—हम बीईएसआई मशीन के हैंडलिंग और प्रोसेस मॉड्यूल को अनुकूलित करते हैं। हम डिस्पेंसिंग वाल्व, विज़न रिकग्निशन लाइब्रेरी और बॉन्ड-फोर्स कंट्रोल को इस तरह से सेट करते हैं कि संवेदनशील घटकों को बिना किसी तनाव फ्रैक्चर या संरचनात्मक दोष के संभाला जा सके।
स्टॉक में उपलब्ध BESI डाई बॉन्डर मशीनों के लिए, सामान्य तैयारी, सॉफ़्टवेयर परीक्षण और कस्टम टूल इंटीग्रेशन में 2 से 4 सप्ताह का समय लगता है। सभी मशीनें हेवी-ड्यूटी एंटी-स्टैटिक (ESD) बैरियर बैग में वैक्यूम-सील्ड होती हैं और मजबूत अंतरराष्ट्रीय निर्यात लकड़ी के केस में पैक की जाती हैं। वास्तविक समय में उपलब्धता की जांच करने और प्रतिस्पर्धी FOB/CIF कोटेशन प्राप्त करने के लिए, कृपया हमारे लाइव WhatsApp लिंक पर क्लिक करें या अपने पैकेज ड्राइंग और उत्पादन लक्ष्य सीधे हमारी बिक्री टीम को भेजें।
इतने सारे लोग गीकवैल्यू के साथ काम करना क्यों चुनते हैं?
हमारा ब्रांड शहर-दर-शहर फैल रहा है, और अनगिनत लोगों ने मुझसे पूछा है, "गीकवैल्यू क्या है?" यह एक साधारण दृष्टि से उपजा है: अत्याधुनिक तकनीक के साथ चीनी नवाचार को सशक्त बनाना। यह निरंतर सुधार की एक ब्रांड भावना है, जो बारीकियों की हमारी अथक खोज और हर डिलीवरी के साथ अपेक्षाओं से बढ़कर प्रदर्शन करने की खुशी में छिपी है। यह लगभग जुनूनी शिल्प कौशल और समर्पण न केवल हमारे संस्थापकों की दृढ़ता है, बल्कि हमारे ब्रांड का सार और गर्मजोशी भी है। हमें उम्मीद है कि आप यहीं से शुरुआत करेंगे और हमें पूर्णता बनाने का अवसर देंगे। आइए, हम मिलकर अगला "शून्य दोष" चमत्कार बनाने के लिए काम करें।
विवरणबिक्री विशेषज्ञ से संपर्क करें
अपनी व्यावसायिक आवश्यकताओं को पूर्णतः पूरा करने वाले अनुकूलित समाधानों को जानने तथा आपके किसी भी प्रश्न का समाधान करने के लिए हमारी बिक्री टीम से संपर्क करें।
© सर्वाधिकार सुरक्षित। तकनीकी सहायता:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh