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सॉर्टर का मुख्य पिक-एंड-प्लेस मॉड्यूल चिप ट्रांसफर के लिए जिम्मेदार है।
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BESI डाई बॉन्डर वैश्विक मध्य से उच्च श्रेणी के बाजार में अपनी जगह बना चुके हैं, और अपनी अग्रणी फ्लिप-चिप और हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीकों के साथ, वे उच्च परिशुद्धता वाले उन्नत उपकरणों के क्षेत्र में एक प्रमुख स्थान रखते हैं।
BESI डाई बॉन्डर वैश्विक मध्य से उच्च श्रेणी के बाजार में अपनी जगह बनाए हुए हैं, और उनके उत्पाद एआई चिप्स और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं, जो उनकी तीव्र वृद्धि का मुख्य प्रेरक बल है...
DISCO, कटिंग, ग्राइंडिंग और पॉलिशिंग तकनीकों के साथ, वैश्विक सेमीकंडक्टर डाइसिंग मशीन बाजार में निर्विवाद अग्रणी कंपनी है। इसके उपकरण विभिन्न प्रकार की सामग्रियों को संसाधित कर सकते हैं...
DISCO, काटने, पीसने और पॉलिश करने की तकनीकों में विशेषज्ञता रखने वाली डाइसिंग मशीनों की एक अग्रणी वैश्विक निर्माता कंपनी है। इसके डुअल-स्पिंडल और लेजर कटिंग समाधान सटीक और उच्च दक्षता प्रदान करते हैं...
के एंड एस वायर बॉन्डर का प्रीहीटिंग एलिमेंट—जिसे हीटिंग ब्लॉक भी कहा जाता है—क्लैंप के नीचे स्थापित किया जाता है।
DISCO वेफर थिनिंग मशीनों का एक अग्रणी वैश्विक निर्माता है जिसकी बाजार में भारी हिस्सेदारी है। इसके उपकरण उच्च परिशुद्धता से लैस हैं, अति-पतले वेफर प्रसंस्करण को सक्षम बनाते हैं और अद्वितीय प्रक्रियाओं का उपयोग करते हैं...
K&S सिग्नल इंटरफ़ेस बोर्ड वायर बॉन्डर के भीतर एक विद्युत इंटरफ़ेस मॉड्यूल है; इसका कार्य कंट्रोल बोर्ड और सक्रियण घटकों (जैसे मोटर, लीनियर...) के बीच सिग्नल का आदान-प्रदान करना है।
DISCO थिनिंग मशीनें उच्च परिशुद्धता और कम क्षति वाली ग्राइंडिंग के लिए जानी जाती हैं। इनकी अनूठी TAIKO प्रक्रिया वेफर के किनारों को मजबूत कर सकती है और मेमोरी, पावर डिवाइस और उन्नत पैकेजिंग में व्यापक रूप से उपयोग की जाती है।
के एंड एस वायर बॉन्डर का क्लैम्प आर्म, वायर बॉन्डर के क्लैम्पिंग सिस्टम का एक मुख्य सक्रियण घटक है, जो बॉन्ड हेड या क्लैम्प प्लेटफॉर्म पर लगा होता है।
के एंड एस वायर बॉन्डर के लिए रबर ग्रिपर एक संपर्क-प्रकार का उपभोज्य उपकरण है जो बॉन्डिंग आर्म के सिरे पर लगा होता है और लीड फ्रेम या सब्सट्रेट की सतह के साथ सीधा संपर्क बनाता है।
के एंड एस ड्यूल-हेड कॉपर वायर यूनिट, कॉपर वायर बॉन्डिंग प्रक्रिया के लिए कोर वायर-फीडिंग असेंबली है; इसमें एक ड्यूल-स्पूल संरचना है जो तेजी से वायर बदलने या एक साथ दो वायरिंग करने में सहायक है।
वाइब्रेटरी बाउल फीडर, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रिया में एक कोर मटेरियल फीडिंग मॉड्यूल है।
सॉर्टर्स के लिए वाइब्रेटरी बाउल फीडर, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण प्रक्रिया में एक कोर मटेरियल-फीडिंग मॉड्यूल है, जिसे विशेष रूप से हाई-स्पीड सॉर्टर्स के लिए डिज़ाइन किया गया है।
आईसी बाउल फीडर सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर का कोर फीडिंग मॉड्यूल है।
यह सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर्स के लिए एक सटीक मोशन कंट्रोल मॉड्यूल है।
एलईडी वाइब्रेटरी बाउल फीडर एक सटीक फीडिंग डिवाइस है जिसे विशेष रूप से एलईडी लीड फ्रेम और एसएमडी घटकों के लिए डिज़ाइन किया गया है।
सॉर्टर का मुख्य पिक-एंड-प्लेस मॉड्यूल चिप ट्रांसफर के लिए जिम्मेदार है।
कंट्रोल कार्ड का मुख्य कार्य होस्ट कंप्यूटर से निर्देश प्राप्त करना, बहु-अक्षीय गतियों (जैसे कि बुर्ज और नोजल के XYZ अक्ष) की योजना बनाना और मशीन के संचालन को सटीक रूप से नियंत्रित करने के लिए सिग्नल उत्पन्न करना है।
चिप्स को सावधानीपूर्वक और धीरे से उठाएं, उन्हें परीक्षण स्टेशन पर ले जाएं, और फिर परीक्षण परिणामों के आधार पर उन्हें छांटकर निर्धारित स्थानों पर रखें।
BESI डाई बॉन्डर वैश्विक मध्य से उच्च श्रेणी के बाजार में अपनी मजबूत स्थिति बनाए हुए हैं, और अपनी अग्रणी फ्लिप-चिप और हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीकों के साथ, वे उच्च परिशुद्धता वाली उन्नत पैकेजिंग के क्षेत्र में एक प्रमुख स्थान रखते हैं।
BESI डाई बॉन्डर वैश्विक मध्य से उच्च श्रेणी के बाजार में अपनी जगह बनाए हुए हैं, और उनके उत्पाद AI चिप्स और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं, जो उनकी तीव्र वृद्धि का मुख्य प्रेरक बल है।
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