सेमीकंडक्टर इलेक्ट्रोप्लेटिंग सिस्टम

यह एक गीली प्रक्रिया वाला उपकरण है जिसका उपयोग विद्युत रासायनिक चढ़ाने के माध्यम से वेफर्स, सब्सट्रेट्स या सूक्ष्म संरचनाओं पर नियंत्रित धातु की परतें जमा करने के लिए किया जाता है।

इसका उपयोग वेफर बम्पिंग, पुनर्वितरण परतें, कॉपर प्लेटिंग, निकेल प्लेटिंग, गोल्ड प्लेटिंग, एमईएमएस, यौगिक अर्धचालक उपकरण और उन्नत पैकेजिंग के लिए किया जा सकता है।

सामान्य प्लेटिंग धातुओं में तांबा, निकेल, सोना, टिन, सोल्डर सामग्री और प्रक्रिया की आवश्यकताओं के आधार पर अन्य विशेष धातुएं शामिल हैं।

कृपया वेफर का आकार, प्लेटिंग धातु, लक्षित मोटाई, प्रक्रिया का अनुप्रयोग, आवश्यक क्षमता, मशीन की पसंदीदा स्थिति और यदि उपलब्ध हो तो सुविधा संबंधी आवश्यकताएं प्रदान करें।

जी हाँ। हम आपके बजट और परियोजना की समयसीमा के आधार पर उपलब्ध नए, पुराने और नवीनीकृत उपकरणों के विकल्पों की जाँच करने में आपकी मदद कर सकते हैं।

जी हां। विकल्पों की सिफारिश करने से पहले हम वेफर के आकार, धातु के प्रकार, अनुप्रयोग, स्वचालन स्तर और उपकरण की स्थिति जैसी बुनियादी आवश्यकताओं की समीक्षा करने में आपकी सहायता कर सकते हैं।

जी हाँ। हम विदेशी उपकरण खरीदारों के लिए पैकिंग, निर्यात दस्तावेज़ीकरण और अंतर्राष्ट्रीय शिपिंग की सुविधा प्रदान करते हैं।

कीमत सिस्टम कॉन्फ़िगरेशन, वेफर के आकार, प्रक्रिया क्षमता, स्वचालन स्तर, मशीन की स्थिति, ब्रांड और उपलब्धता पर निर्भर करती है।