BESI डेटाकॉन 2200 EVO डाई बॉन्डिंग मशीन

BESI Datacon 2200EVO एक पूर्णतः स्वचालित, अति-उच्च-परिशुद्धता, बहुक्रियाशील डाई-बॉन्डिंग प्रणाली है जिसका उपयोग सेमीकंडक्टर बैक-एंड पैकेजिंग प्रक्रिया में किया जाता है। इसका मुख्य कार्य अब डाईसिंग नहीं, बल्कि "बॉन्डिंग" है।

इसके मुख्य कार्यों में शामिल हैं:

डाई बॉन्डिंग (डाई अटैच): वेफर फ्रेम से अलग-अलग डाइस्ड डाईज़ को चुनता है और उन्हें सब्सट्रेट, लीडफ्रेम या किसी अन्य डाई पर सटीक रूप से रखता है।

सरफेस माउंट (एसएमटी): नंगे डाइ के अतिरिक्त, यह पैकेज्ड घटकों को भी जोड़ सकता है, लेकिन यह इसका प्राथमिक कार्य नहीं है।

बहु प्रक्रिया अनुप्रयोग: यह न केवल पारंपरिक डाई बॉन्डिंग (एपॉक्सी रेज़िन जैसे चिपकने वाले पदार्थों का उपयोग करके) करता है, बल्कि विभिन्न प्रकार की उन्नत पैकेजिंग प्रक्रियाएं भी करता है।

सरल शब्दों में कहें तो यह एक असेंबली रोबोट है जो सेमीकंडक्टर फैब्स के सूक्ष्म हेरफेर के लिए जिम्मेदार है, तथा माइक्रोन स्तर की सटीकता प्राप्त करता है।

II. मुख्य प्रौद्योगिकियाँ, विशेषताएँ और "EVO" का अर्थ

"ईवीओ" का सामान्य अर्थ "इवोल्यूशन" है, जो यह दर्शाता है कि प्लेटफार्मों की यह पीढ़ी पिछली पीढ़ियों की तुलना में गति, सटीकता और लचीलेपन में महत्वपूर्ण सुधार प्रदान करती है।

1. अति-उच्च परिशुद्धता और लचीलापन

सटीकता: प्लेसमेंट सटीकता आमतौर पर ±15 μm @ 3σ या उससे बेहतर होती है। यह छोटे होते जा रहे चिप्स को महीन पिन पिचों पर लगाने के लिए बेहद ज़रूरी है।

बहुमुखी प्लेटफार्म: 2200EVO एक मॉड्यूलर प्लेटफार्म है, जो विभिन्न प्लेसमेंट हेड्स और कॉन्फ़िगरेशन को प्रतिस्थापित करके, पारंपरिक डाई प्लेसमेंट से लेकर सबसे जटिल फ्लिप-चिप प्रक्रियाओं तक, अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए अनुकूलित हो सकता है।

2. उन्नत प्लेसमेंट प्रौद्योगिकी

थर्मोकम्प्रेशन बॉन्डिंग (टीसी): यह इसकी प्रमुख उन्नत तकनीकों में से एक है। प्लेसमेंट प्रक्रिया के दौरान, चिप पर ऊष्मा और दबाव एक साथ लगाया जाता है, जिससे चिप के उभारों और सब्सट्रेट के पैड के बीच एक विश्वसनीय विद्युत और यांत्रिक संबंध बनता है। इसका व्यापक रूप से फ्लिप-चिप प्रक्रियाओं में, विशेष रूप से उच्च-घनत्व वाली 3D पैकेजिंग में उपयोग किया जाता है।

लेजर-सहायता प्राप्त बॉन्डिंग (एलएबी): हीटिंग के लिए एक अत्यधिक स्थानीयकृत ताप स्रोत के रूप में लेजर का उपयोग करके, यह तीव्र रैंप दर प्राप्त करता है और थर्मल तनाव को कम करता है, जिससे यह तापमान-संवेदनशील, अति-पतली चिप्स या घटकों के लिए आदर्श बन जाता है।

मास रिफ्लो: चिप्स को पहले रखा जाता है और फिर रिफ्लो ओवन में सोल्डर किया जाता है।

3. शक्तिशाली दृष्टि और संरेखण प्रणाली

मल्टी-कैमरा सिस्टम: एक उच्च-रिज़ॉल्यूशन वाले ऊपर की ओर देखने वाले कैमरे (सब्सट्रेट पर पैड के स्थान का पता लगाने के लिए) और एक नीचे की ओर देखने वाले कैमरे (चिप पर उभारों के स्थान का पता लगाने के लिए प्लेसमेंट हेड में एकीकृत) से सुसज्जित।

वास्तविक समय छवि प्रसंस्करण: परिष्कृत एल्गोरिदम का उपयोग करते हुए, सिस्टम वास्तविक समय में चिप बम्प्स और सब्सट्रेट पैड के बीच विचलन (X, Y, और θ) की गणना करता है और प्लेसमेंट से पहले इसकी भरपाई करता है, जिससे सही संरेखण सुनिश्चित होता है।

फ्लिप चिप संरेखण: इसकी दृष्टि प्रणाली डाई के आर-पार देख सकती है (कुछ सामग्रियों के लिए) और नीचे की ओर बम्प ऐरे को सीधे देख सकती है, जो उच्च परिशुद्धता वाले फ्लिप चिप प्लेसमेंट को प्राप्त करने के लिए महत्वपूर्ण है।

4. मॉड्यूलरिटी और कॉन्फ़िगरेशनेबिलिटी

उपयोगकर्ता उत्पादन आवश्यकताओं के आधार पर निम्नलिखित का चयन कर सकते हैं:

विभिन्न प्लेसमेंट हेड: विभिन्न आकारों और प्रक्रियाओं (जैसे टीसी और एलएबी) के लिए समर्पित प्लेसमेंट हेड।

फीडिंग सिस्टम: वेफर-ऑन-फ्रेम लोडिंग और विभिन्न प्रकार के सब्सट्रेट ट्रांसपोर्ट सिस्टम (रेल, वर्कटेबल्स, आदि) का समर्थन करता है।

डिस्पेंसिंग सिस्टम (वैकल्पिक): एकीकृत परिशुद्धता डिस्पेंसिंग वाल्व, प्लेसमेंट से पहले सबस्ट्रेट्स पर फ्लक्स या अंडरफिल के सटीक अनुप्रयोग को सक्षम करते हैं।

5. उत्पादकता और विश्वसनीयता

उच्च थ्रूपुट: अनुकूलित गति नियंत्रण और उच्च गति प्लेसमेंट हेड, अति-उच्च परिशुद्धता बनाए रखते हुए उच्च उत्पादन चक्र (UPH) प्राप्त करते हैं।

उच्च विश्वसनीयता (अपटाइम): 24/7 निरंतर औद्योगिक उत्पादन के कठोर वातावरण के लिए डिज़ाइन किया गया, यह विफलताओं के बीच उच्च औसत समय (एमटीबीएफ) और मरम्मत के लिए कम औसत समय (एमटीटीआर) प्रदान करता है।

III. विशिष्ट अनुप्रयोग

BESI डाटाकॉन 2200EVO का उपयोग मुख्य रूप से उच्च-स्तरीय और उन्नत पैकेजिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है:

फ्लिप चिप: यह इसका सबसे क्लासिक अनुप्रयोग है, जिसका उपयोग सीपीयू, जीपीयू और उच्च-स्तरीय एएसआईसी जैसे चिप्स की पैकेजिंग में व्यापक रूप से किया जाता है।

2.5D/3D एकीकृत पैकेजिंग: सिलिकॉन इंटरपोज़र में चिप्स को जोड़ने या चिप-ऑन-चिप स्टैकिंग करने के लिए उपयोग किया जाता है।

विषम एकीकरण: विभिन्न प्रक्रिया नोड्स और कार्यों (जैसे लॉजिक चिप्स, मेमोरी चिप्स और आरएफ चिप्स) वाले चिप्स को एक ही पैकेज में एकीकृत करता है।

सेंसर पैकेजिंग: सीआईएस (इमेज सेंसर) और एमईएमएस सेंसर जैसे उत्पादों की सटीक असेंबली के लिए उपयोग किया जाता है।

ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग: लेजर और ऑप्टिकल मॉड्यूल की असेंबली जैसे अनुप्रयोग।

IV. बाजार स्थिति और सारांश

बीईएसआई डाटाकॉन फ्लिप चिप और उन्नत डाई अटैच प्रौद्योगिकी में एक वैश्विक अग्रणी है।

प्रौद्योगिकी नेतृत्व: बीईएसआई डाटाकॉन के पास मजबूत तकनीकी लाभ और बाजार हिस्सेदारी है, विशेष रूप से उन्नत प्रक्रियाओं जैसे थर्मोकम्प्रेशन बॉन्डिंग (टीसीबी) और लेजर-असिस्टेड बॉन्डिंग (एलएबी) में।

उच्च-स्तरीय लक्ष्य: 2200EVO प्लेटफार्म उच्च-स्तरीय अनुप्रयोगों को लक्ष्य करता है, जिनमें उच्चतम परिशुद्धता, विश्वसनीयता और प्रक्रिया क्षमताओं की आवश्यकता होती है, तथा यह ASM पैसिफिक टेक्नोलॉजी जैसी कंपनियों के साथ प्रतिस्पर्धा करता है।

नवाचार को बढ़ावा देना: इसके उपकरण कई उन्नत पैकेजिंग आर्किटेक्चर, जैसे 2.5D/3D ICs, के लिए एक आवश्यक विनिर्माण उपकरण हैं।

संक्षेप में, BESI Datacon 2200EVO उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए एक पूर्णतः स्वचालित डाई अटैच सिस्टम है, जिसमें अति-उच्च परिशुद्धता और उन्नत प्रक्रिया क्षमताएँ, विशेष रूप से थर्मोकम्प्रेशन बॉन्डिंग, शामिल हैं। यह डाई अटैच तकनीक में वर्तमान अत्याधुनिक तकनीक का प्रतिनिधित्व करता है और उच्च-स्तरीय प्रोसेसर, कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स और उच्च-गति संचार चिप्स जैसे उत्पादों के निर्माण का एक प्रमुख घटक है।