BESI Datacon 2200 EVO die bonding machine

BESI Datacon 2200EVO adalah sistem die-bonding multifungsi yang sepenuhnya otomatis dan berpresisi sangat tinggi, yang digunakan dalam proses pengemasan back-end semikonduktor. Tugas utamanya bukan lagi memotong, melainkan "mengikat".

Fungsi utamanya meliputi:

Die Bonding (Die Attach): Mengambil dadu-dadu individual dari rangka wafer dan menempelkannya secara tepat ke substrat, rangka utama, atau dadu lain.

Surface Mount (SMT): Selain dari bare dies, ia juga dapat merekatkan komponen-komponen yang dikemas, tetapi ini bukan fungsi utamanya.

Berbagai Aplikasi Proses: Tidak hanya melakukan pengikatan cetakan tradisional (menggunakan perekat seperti resin epoksi) tetapi juga berbagai proses pengemasan tingkat lanjut.

Sederhananya, ini adalah robot perakitan yang bertanggung jawab atas manipulasi mikro yang rumit pada pabrik semikonduktor, mencapai akurasi tingkat mikron.

II. Teknologi Inti, Fitur, dan Arti "EVO"

"EVO" biasanya berarti "Evolusi", yang menandakan bahwa platform generasi ini menawarkan peningkatan signifikan dalam kecepatan, akurasi, dan fleksibilitas dibandingkan dengan generasi sebelumnya.

1. Presisi & Fleksibilitas Ultra Tinggi

Akurasi: Akurasi penempatan biasanya mencapai ±15 μm pada 3σ atau lebih baik. Hal ini penting untuk menempatkan chip yang semakin kecil dengan jarak pin yang lebih halus.

Platform Serbaguna: 2200EVO adalah platform modular yang dapat beradaptasi dengan berbagai aplikasi, dari penempatan cetakan tradisional hingga proses flip-chip yang paling rumit, dengan mengganti kepala penempatan dan konfigurasi yang berbeda.

2. Teknologi Penempatan Lanjutan

Thermocompression Bonding (TC): Ini adalah salah satu teknologi canggih inti mereka. Selama proses penempatan, panas dan tekanan diterapkan secara bersamaan pada chip, menciptakan koneksi listrik dan mekanis yang andal antara tonjolan chip dan bantalan substrat. Teknologi ini banyak digunakan dalam proses flip-chip, terutama dalam kemasan 3D berdensitas tinggi.

Laser-Assisted Bonding (LAB): Menggunakan laser sebagai sumber panas yang sangat terlokalisasi untuk pemanasan, ia mencapai laju peningkatan yang lebih cepat dan mengurangi tekanan termal, menjadikannya ideal untuk chip atau komponen yang sangat tipis dan peka terhadap suhu.

Reflow Massal: Chip ditempatkan terlebih dahulu dan kemudian disolder dalam oven reflow.

3. Sistem Visi dan Penyelarasan yang Kuat

Sistem Multi-Kamera: Dilengkapi dengan kamera beresolusi tinggi yang menghadap ke atas (untuk mendeteksi lokasi bantalan pada substrat) dan kamera yang menghadap ke bawah (terintegrasi di kepala penempatan untuk mendeteksi lokasi tonjolan pada chip).

Pemrosesan Gambar Waktu Nyata: Menggunakan algoritma canggih, sistem menghitung deviasi (X, Y, dan θ) antara tonjolan chip dan bantalan substrat secara waktu nyata dan mengompensasinya sebelum penempatan, memastikan penyelarasan yang sempurna.

Penyelarasan Flip Chip: Sistem penglihatannya dapat melihat menembus cetakan (untuk material tertentu) dan langsung melihat susunan benjolan di bagian bawah, yang merupakan kunci untuk mencapai penempatan flip chip berpresisi tinggi.

4. Modularitas dan Konfigurasi

Pengguna dapat memilih berikut ini berdasarkan kebutuhan produksi:

Kepala Penempatan Berbeda: Kepala penempatan khusus untuk berbagai ukuran dan proses (seperti TC dan LAB).

Sistem Pengumpanan: Mendukung pemuatan wafer pada rangka dan berbagai jenis sistem pengangkutan substrat (rel, meja kerja, dll.).

Sistem Pengeluaran (Opsional): Katup pengeluaran presisi terintegrasi memungkinkan penerapan fluks atau pengisian bawah yang tepat pada substrat sebelum penempatan.

5. Produktivitas dan Keandalan

Throughput Tinggi: Kontrol gerak yang dioptimalkan dan kepala penempatan berkecepatan tinggi mencapai siklus produksi tinggi (UPH) sambil mempertahankan presisi yang sangat tinggi.

Keandalan Tinggi (Waktu Aktif): Dirancang untuk lingkungan produksi industri yang keras selama 24/7, menawarkan waktu rata-rata antar kegagalan (MTBF) yang tinggi dan waktu rata-rata perbaikan (MTTR) yang rendah.

III. Aplikasi Khas

BESI Datacon 2200EVO terutama digunakan dalam aplikasi pengemasan kelas atas dan canggih:

Flip Chip: Ini adalah aplikasi paling klasiknya, banyak digunakan dalam pengemasan chip seperti CPU, GPU, dan ASIC kelas atas.

Pengemasan Terintegrasi 2.5D/3D: Digunakan untuk memasang chip ke interposer silikon atau melakukan penumpukan chip-pada-chip.

Integrasi Heterogen: Mengintegrasikan chip dengan node proses dan fungsi yang berbeda (seperti chip logika, chip memori, dan chip RF) menjadi satu paket.

Pengemasan Sensor: Digunakan untuk perakitan presisi produk seperti CIS (sensor gambar) dan sensor MEMS.

Pengemasan Optoelektronik: Aplikasi seperti perakitan laser dan modul optik.

IV. Posisi Pasar dan Ringkasan

BESI Datacon adalah pemimpin global dalam teknologi flip chip dan die attach yang canggih.

Kepemimpinan Teknologi: BESI Datacon memiliki keunggulan teknis dan pangsa pasar yang kuat, terutama dalam proses canggih seperti ikatan termokompresi (TCB) dan ikatan berbantuan laser (LAB).

Menargetkan Kelas Atas: Platform 2200EVO menargetkan aplikasi kelas atas yang memerlukan presisi, keandalan, dan kemampuan proses tertinggi, bersaing dengan perusahaan seperti ASM Pacific Technology.

Mendorong Inovasi: Peralatannya merupakan alat manufaktur penting untuk banyak arsitektur pengemasan canggih, seperti IC 2.5D/3D.

Singkatnya, BESI Datacon 2200EVO adalah sistem die-attach yang sepenuhnya otomatis untuk pengemasan semikonduktor canggih, yang menampilkan presisi ultra-tinggi dan kemampuan proses canggih, terutama pengikatan termokompresi. Sistem ini mewakili teknologi die-attach termutakhir dan merupakan komponen inti dalam produk manufaktur seperti prosesor kelas atas, chip kecerdasan buatan, dan chip komunikasi berkecepatan tinggi.