BESI Datacon 2200 EVO die bonding machine

Ang BESI Datacon 2200EVO ay isang ganap na automated, ultra-high-precision, multifunctional die-bonding system na ginagamit sa semiconductor back-end na proseso ng packaging. Ang pangunahing gawain nito ay hindi na dicing, ngunit "bonding."

Ang mga pangunahing pag-andar nito ay kinabibilangan ng:

Die Bonding (Die Attach): Pinipili ang mga indibidwal na diced dies mula sa wafer frame at eksaktong inilalagay ang mga ito sa isang substrate, leadframe, o isa pang die.

Surface Mount (SMT): Bilang karagdagan sa mga bare dies, maaari rin itong mag-bond ng mga naka-package na bahagi, ngunit hindi ito ang pangunahing function nito.

Mga Aplikasyon ng Maramihang Proseso: Hindi lamang ito gumaganap ng tradisyonal na die bonding (gamit ang mga pandikit gaya ng epoxy resin) kundi pati na rin ang iba't ibang mga advanced na proseso ng packaging.

Sa madaling salita, ito ay isang assembly robot na responsable para sa maselang micromanipulation ng mga semiconductor fab, na nakakamit ng micron-level na katumpakan.

II. Mga Pangunahing Teknolohiya, Mga Tampok, at Kahulugan ng "EVO"

Ang "EVO" ay karaniwang kumakatawan sa "Ebolusyon," na nagpapahiwatig na ang henerasyong ito ng mga platform ay nag-aalok ng makabuluhang pagpapahusay sa bilis, katumpakan, at flexibility kumpara sa mga nakaraang henerasyon.

1. Ultra-High Precision at Flexibility

Katumpakan: Ang katumpakan ng placement ay karaniwang umaabot sa ±15 μm @ 3σ o mas mataas. Ito ay mahalaga para sa paglalagay ng mas maliliit na chip na may mas pinong pin pitch.

Versatile Platform: Ang 2200EVO ay isang modular platform na maaaring umangkop sa isang malawak na hanay ng mga application, mula sa tradisyonal na die placement hanggang sa pinaka kumplikadong proseso ng flip-chip, sa pamamagitan ng pagpapalit ng iba't ibang placement head at configuration.

2. Advanced na Placement Technology

Thermocompression Bonding (TC): Isa ito sa mga pangunahing advanced na teknolohiya nito. Sa panahon ng proseso ng paglalagay, ang init at presyon ay sabay-sabay na inilalapat sa chip, na lumilikha ng maaasahang elektrikal at mekanikal na koneksyon sa pagitan ng mga bumps ng chip at mga pad ng substrate. Ito ay malawakang ginagamit sa mga proseso ng flip-chip, lalo na sa high-density, 3D na packaging.

Laser-Assisted Bonding (LAB): Gamit ang isang laser bilang napaka-localize na pinagmumulan ng init para sa pag-init, nakakamit nito ang mas mabilis na mga rate ng ramp at binabawasan ang thermal stress, na ginagawa itong perpekto para sa sensitibo sa temperatura, ultra-manipis na mga chip o mga bahagi.

Mass Reflow: Ang mga chips ay inilalagay muna at pagkatapos ay ibinebenta sa isang reflow oven.

3. Napakahusay na Vision at Alignment System

Multi-Camera System: Nilagyan ng high-resolution upward-looking camera (para sa pag-detect ng lokasyon ng mga pad sa substrate) at isang downward-looking camera (kasama sa placement head para sa pag-detect ng lokasyon ng mga bumps sa chip).

Real-Time na Pagproseso ng Imahe: Gamit ang mga sopistikadong algorithm, kinakalkula ng system ang deviation (X, Y, at θ) sa pagitan ng mga chip bump at substrate pad nang real time at binabayaran ito bago ilagay, na tinitiyak ang perpektong pagkakahanay.

Flip Chip Alignment: Makikita ng vision system nito ang die (para sa ilang partikular na materyales) at direktang tingnan ang bump array sa ibaba, na susi sa pagkamit ng high-precision na paglalagay ng flip chip.

4. Modularity at Configurability

Maaaring piliin ng mga user ang sumusunod batay sa mga pangangailangan sa produksyon:

Iba't ibang Placement Head: Nakatuon na placement head para sa iba't ibang laki at proseso (gaya ng TC at LAB).

Feeding System: Sinusuportahan ang wafer-on-frame loading at iba't ibang uri ng substrate transport system (mga riles, worktable, atbp.).

Dispensing System (Opsyonal): Ang pinagsama-samang precision dispensing valve ay nagbibigay-daan sa tumpak na paggamit ng flux o underfill sa mga substrate bago ang paglalagay.

5. Produktibidad at Pagiging Maaasahan

Mataas na Throughput: Ang na-optimize na motion control at high-speed placement head ay nakakamit ng mga high production cycle (UPH) habang pinapanatili ang napakataas na katumpakan.

High Reliability (Uptime): Idinisenyo para sa malupit na kapaligiran ng 24/7 na tuloy-tuloy na pang-industriyang produksyon, nag-aalok ito ng mataas na mean time sa pagitan ng mga pagkabigo (MTBF) at mababang mean time to repair (MTTR).

III. Mga Karaniwang Aplikasyon

Ang BESI Datacon 2200EVO ay pangunahing ginagamit sa high-end at advanced na mga application sa packaging:

Flip Chip: Ito ang pinaka-klasikong application nito, na malawakang ginagamit sa packaging ng mga chips gaya ng mga CPU, GPU, at mga high-end na ASIC.

2.5D/3D Integrated Packaging: Ginagamit para sa pag-attach ng mga chips sa mga silicon interposer o pagsasagawa ng chip-on-chip stacking.

Heterogenous Integration: Pinagsasama-sama ang mga chips na may iba't ibang mga node at function ng proseso (tulad ng mga logic chip, memory chip, at RF chip) sa isang pakete.

Sensor Packaging: Ginagamit para sa precision assembly ng mga produkto gaya ng CIS (image sensors) at MEMS sensors.

Optoelectronics Packaging: Mga application tulad ng pagpupulong ng mga laser at optical module.

IV. Posisyon at Buod ng Market

Ang BESI Datacon ay isang pandaigdigang nangunguna sa flip chip at advanced na die attach technology.

Pamumuno sa Teknolohiya: Ang BESI Datacon ay nagtataglay ng malakas na teknikal na bentahe at bahagi ng merkado, lalo na sa mga advanced na proseso tulad ng thermocompression bonding (TCB) at laser-assisted bonding (LAB).

Pag-target sa High-End: Ang 2200EVO platform ay nagta-target ng mga high-end na application na nangangailangan ng pinakamataas na katumpakan, pagiging maaasahan, at mga kakayahan sa proseso, na nakikipagkumpitensya sa mga kumpanya tulad ng ASM Pacific Technology.

Pagmamaneho ng Innovation: Ang kagamitan nito ay isang mahalagang tool sa pagmamanupaktura para sa maraming advanced na arkitektura ng packaging, tulad ng mga 2.5D/3D IC.

Sa buod, ang BESI Datacon 2200EVO ay isang ganap na automated na die attach system para sa advanced na semiconductor packaging, na nagtatampok ng ultra-high precision at advanced na mga kakayahan sa proseso, partikular na ang thermocompression bonding. Kinakatawan nito ang kasalukuyang makabagong teknolohiya sa die attach at isang pangunahing bahagi ng mga produktong pagmamanupaktura gaya ng mga high-end na processor, artificial intelligence chips, at high-speed communication chips.