BESI Datacon 2200 EVO ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ |

BESI Datacon 2200EVO ହେଉଛି ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ, ଅଲ୍ଟ୍ରା-ହାଇ-ପ୍ରିସିସନ୍, ବହୁମୁଖୀ ଡାଇ-ବଣ୍ଡିଂ ସିଷ୍ଟମ ଯାହା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ବ୍ୟାକ-ଏଣ୍ଡ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏହାର ମୂଳ କାର୍ଯ୍ୟ ଆଉ ଡାଇସିଂ ନୁହେଁ, ବରଂ "ବଣ୍ଡିଂ"।

ଏହାର ମୁଖ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

ଡାଇ ବଣ୍ଡିଂ (ଡାଇ ଆଟାଚ୍): ୱାଫର ଫ୍ରେମରୁ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଡାଇସ ବାଛିଥାଏ ଏବଂ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ଲିଡ୍ଫ୍ରେମ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟ ଡାଇରେ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ରଖେ।

ସାରଫେସ୍ ମାଉଣ୍ଟ (SMT): ଖାଲି ଡାଇ ବ୍ୟତୀତ, ଏହା ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ମଧ୍ୟ ବାନ୍ଧିପାରିବ, କିନ୍ତୁ ଏହା ଏହାର ପ୍ରାଥମିକ କାର୍ଯ୍ୟ ନୁହେଁ।

ବହୁବିଧ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରୟୋଗ: ଏହା କେବଳ ପାରମ୍ପରିକ ଡାଇ ବଣ୍ଡିଂ (ଏପୋକ୍ସି ରେଜିନ୍ ଭଳି ଆଡେସିଭ୍ ବ୍ୟବହାର କରି) କରେ ନାହିଁ ବରଂ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟ କରେ।

ସରଳ ଭାଷାରେ କହିବାକୁ ଗଲେ, ଏହା ଏକ ଆସେମ୍ବଲି ରୋବୋଟ୍ ଯାହା ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ କାରଖାନାଗୁଡ଼ିକର ସୂକ୍ଷ୍ମ ମାଇକ୍ରୋମ୍ୟାନିପୁଲେସନ ପାଇଁ ଦାୟୀ, ମାଇକ୍ରୋନ-ସ୍ତରୀୟ ସଠିକତା ହାସଲ କରେ।

II. "EVO" ର ମୂଳ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା, ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଏବଂ ଅର୍ଥ

"EVO" ସାଧାରଣତଃ "ବିବର୍ତ୍ତନ" ପାଇଁ ବୁଝାଏ, ଯାହା ସୂଚିତ କରେ ଯେ ଏହି ପିଢ଼ିର ପ୍ଲାଟଫର୍ମଗୁଡ଼ିକ ପୂର୍ବ ପିଢ଼ି ତୁଳନାରେ ଗତି, ସଠିକତା ଏବଂ ନମନୀୟତାରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉନ୍ନତି ପ୍ରଦାନ କରେ।

1. ଅତ୍ୟଧିକ-ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ନମନୀୟତା

ସଠିକତା: ସ୍ଥାନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ ସଠିକତା ସାଧାରଣତଃ ±15 μm @ 3σ କିମ୍ବା ତା'ଠାରୁ ଭଲ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ପହଞ୍ଚିଥାଏ। ଏହା ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିନ୍ ପିଚ୍ ସହିତ କ୍ରମବର୍ଦ୍ଧିଷ୍ଣୁ ଛୋଟ ଚିପ୍ସ ରଖିବା ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।

ବହୁମୁଖୀ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ: 2200EVO ଏକ ମଡ୍ୟୁଲାର୍ ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍ ଏବଂ ବିନ୍ୟାସକୁ ବଦଳାଇ ପାରମ୍ପରିକ ଡାଇ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଠାରୁ ଆରମ୍ଭ କରି ସବୁଠାରୁ ଜଟିଳ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ପ୍ରୟୋଗ ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇପାରେ।

୨. ଉନ୍ନତ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା

ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ ବଣ୍ଡିଂ (TC): ଏହା ଏହାର ମୁଖ୍ୟ ଉନ୍ନତ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ। ସ୍ଥାନିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଚିପ୍ ଉପରେ ଏକ ସମୟରେ ତାପ ଏବଂ ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, ଯାହା ଚିପ୍ ର ବମ୍ପ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ପ୍ୟାଡ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସଂଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି କରେ। ଏହା ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ବିଶେଷକରି ଉଚ୍ଚ-ଘନତା, 3D ପ୍ୟାକେଜିଂରେ।

ଲେଜର-ସହାୟତା ବନ୍ଧନ (LAB): ଗରମ ପାଇଁ ଏକ ଉଚ୍ଚ ସ୍ଥାନୀୟ ଉତ୍ସ ଭାବରେ ଏକ ଲେଜର ବ୍ୟବହାର କରି, ଏହା ଦ୍ରୁତ ରାମ୍ପ ହାର ହାସଲ କରେ ଏବଂ ତାପଜ ଚାପ ହ୍ରାସ କରେ, ଏହାକୁ ତାପମାତ୍ରା-ସମ୍ବେଦନଶୀଳ, ଅତ୍ୟଧିକ ପତଳା ଚିପ୍ସ କିମ୍ବା ଉପାଦାନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।

ମାସ୍ ରିଫ୍ଲୋ: ଚିପ୍ସଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରଥମେ ରଖାଯାଏ ଏବଂ ତା’ପରେ ଏକ ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲିରେ ସୋଲ୍ଡର କରାଯାଏ।

3. ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଦୃଷ୍ଟି ଏବଂ ସଂଯୋଜନ ବ୍ୟବସ୍ଥା

ମଲ୍ଟି-କ୍ୟାମେରା ସିଷ୍ଟମ: ଏକ ଉଚ୍ଚ-ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ ଉପର ଆଡ଼କୁ ଦେଖାଯାଉଥିବା କ୍ୟାମେରା (ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ପ୍ୟାଡ୍‌ଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାନ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ) ଏବଂ ଏକ ତଳ ଆଡ଼କୁ ଦେଖାଯାଉଥିବା କ୍ୟାମେରା (ଚିପ୍‌ରେ ଥିବା ବାମ୍ପ୍‌ଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥାନ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍‌ରେ ସଂଯୁକ୍ତ) ସହିତ ସଜ୍ଜିତ।

ରିଅଲ୍-ଟାଇମ୍ ଇମେଜ୍ ପ୍ରୋସେସିଂ: ଉନ୍ନତ ଆଲଗୋରିଦମ ବ୍ୟବହାର କରି, ସିଷ୍ଟମ୍ ଚିପ୍ ବମ୍ପ ଏବଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ମଧ୍ୟରେ ବିଚ୍ୟୁତି (X, ​​Y, ଏବଂ θ) ବାସ୍ତବ ସମୟରେ ଗଣନା କରେ ଏବଂ ସ୍ଥାନିତ ହେବା ପୂର୍ବରୁ ଏହାର କ୍ଷତିପୂରଣ ଦେଇଥାଏ, ଯାହା ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସଂଯୋଜନକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିଥାଏ।

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ୍: ଏହାର ଦୃଷ୍ଟି ପ୍ରଣାଳୀ ଡାଇ ମାଧ୍ୟମରେ (କିଛି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ) ଦେଖିପାରିବ ଏବଂ ତଳେ ଥିବା ବମ୍ପ ଆରେକୁ ସିଧାସଳଖ ଦେଖିପାରିବ, ଯାହା ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହାସଲ କରିବାର ଚାବିକାଠି।

୪. ମଡ୍ୟୁଲାରିଟି ଏବଂ ବିନ୍ୟାସଯୋଗ୍ୟତା

ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ଆଧାର କରି ଉପଭୋକ୍ତାମାନେ ନିମ୍ନଲିଖିତ ବାଛିପାରିବେ:

ବିଭିନ୍ନ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍: ବିଭିନ୍ନ ଆକାର ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା (ଯେପରିକି TC ଏବଂ LAB) ପାଇଁ ସମର୍ପିତ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍।

ଫିଡିଂ ସିଷ୍ଟମ: ୱାଫର-ଅନ-ଫ୍ରେମ ଲୋଡିଂ ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପରିବହନ ସିଷ୍ଟମ (ରେଲ, ୱାର୍କଟେବୁଲ, ଇତ୍ୟାଦି)କୁ ସମର୍ଥନ କରେ।

ବଣ୍ଟନ ବ୍ୟବସ୍ଥା (ଇଚ୍ଛାଧୀନ): ସମନ୍ୱିତ ସଠିକତା ବଣ୍ଟନ ଭାଲ୍ଭ ସ୍ଥାପନ ପୂର୍ବରୁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରେ ଫ୍ଲକ୍ସ କିମ୍ବା ଅଣ୍ଡରଫିଲର ସଠିକ ପ୍ରୟୋଗକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ।

୫. ଉତ୍ପାଦକତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା

ଉଚ୍ଚ ଥ୍ରୁପୁଟ୍: ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ଡ ଗତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗତି ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ହେଡ୍ ଅତି-ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ବଜାୟ ରଖି ଉଚ୍ଚ ଉତ୍ପାଦନ ଚକ୍ର (UPH) ହାସଲ କରନ୍ତି।

ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା (ଅପ୍ଟାଇମ୍): 24/7 ନିରନ୍ତର ଶିଳ୍ପ ଉତ୍ପାଦନର କଠୋର ପରିବେଶ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଥିବା, ଏହା ବିଫଳତା ମଧ୍ୟରେ ଉଚ୍ଚ ମଧ୍ୟମ ସମୟ (MTBF) ଏବଂ ମରାମତି ପାଇଁ କମ୍ ମଧ୍ୟମ ସମୟ (MTTR) ପ୍ରଦାନ କରେ।

III. ସାଧାରଣ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ

BESI Datacon 2200EVO ମୁଖ୍ୟତଃ ଉଚ୍ଚମାନର ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ:

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍: ଏହା ଏହାର ସବୁଠାରୁ କ୍ଲାସିକ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍, ଯାହା CPU, GPU ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସ୍ତରୀୟ ASIC ଭଳି ଚିପ୍ସର ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

2.5D/3D ସମନ୍ୱିତ ପ୍ୟାକେଜିଂ: ସିଲିକନ୍ ଇଣ୍ଟରପୋଜର୍‌ରେ ଚିପ୍ସ ସଂଲଗ୍ନ କରିବା କିମ୍ବା ଚିପ୍-ଅନ୍-ଚିପ୍ ଷ୍ଟାକିଂ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ବିଷମ ସମନ୍ୱୟ: ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନୋଡ୍ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ (ଯେପରିକି ଲଜିକ୍ ଚିପ୍ସ, ମେମୋରୀ ଚିପ୍ସ, ଏବଂ RF ଚିପ୍ସ) ସହିତ ଚିପ୍ସକୁ ଗୋଟିଏ ପ୍ୟାକେଜରେ ଏକୀକୃତ କରେ।

ସେନ୍ସର ପ୍ୟାକେଜିଂ: CIS (ପ୍ରତିଛବି ସେନ୍ସର) ଏବଂ MEMS ସେନ୍ସର ଭଳି ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର ସଠିକ୍ ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ପ୍ୟାକେଜିଂ: ଲେଜର ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମଡ୍ୟୁଲର ଏକତ୍ରି ଭଳି ପ୍ରୟୋଗ।

IV. ବଜାର ସ୍ଥିତି ଏବଂ ସାରାଂଶ

BESI ଡାଟାକନ୍ ହେଉଛି ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ବିଶ୍ୱର ଏକ ଅଗ୍ରଣୀ।

ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ନେତୃତ୍ୱ: BESI ଡାଟାକନର ଦୃଢ଼ ବୈଷୟିକ ସୁବିଧା ଏବଂ ବଜାର ଅଂଶ ରହିଛି, ବିଶେଷକରି ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ ବଣ୍ଡିଂ (TCB) ଏବଂ ଲେଜର-ସହାୟିତ ବଣ୍ଡିଂ (LAB) ଭଳି ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକରେ।

ଉଚ୍ଚମାନର ଲୋକଙ୍କୁ ଟାର୍ଗେଟ କରିବା: 2200EVO ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ASM ପାସିଫିକ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଭଳି କମ୍ପାନୀଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ପ୍ରତିଯୋଗିତା କରି ସର୍ବୋଚ୍ଚ ସଠିକତା, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ଉଚ୍ଚମାନର ଆପ୍ଲିକେସନ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ଟାର୍ଗେଟ କରେ।

ନୂତନତ୍ୱକୁ ଆଗକୁ ବଢ଼ାଇବା: ଏହାର ଉପକରଣ 2.5D/3D IC ଭଳି ଅନେକ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଆର୍କିଟେକ୍ଚର ପାଇଁ ଏକ ଅତ୍ୟାବଶ୍ୟକ ଉତ୍ପାଦନ ଉପକରଣ।

ସଂକ୍ଷେପରେ, BESI Datacon 2200EVO ହେଉଛି ଉନ୍ନତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ସିଷ୍ଟମ, ଯାହା ଅତ୍ୟଧିକ ସଠିକତା ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତା, ବିଶେଷକରି ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ ବଣ୍ଡିଂ ବହନ କରେ। ଏହା ଡାଇ ଆଟାଚ୍ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ବର୍ତ୍ତମାନର ଅତ୍ୟାଧୁନିକ ଅତ୍ୟାଧୁନିକତାକୁ ପ୍ରତିନିଧିତ୍ୱ କରେ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରାଥମିକ ପ୍ରୋସେସର୍, କୃତ୍ରିମ ବୁଦ୍ଧିମତ୍ତା ଚିପ୍ସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସ୍ପିଡ୍ ଯୋଗାଯୋଗ ଚିପ୍ସ ଭଳି ଉତ୍ପାଦ ନିର୍ମାଣର ଏକ ମୁଖ୍ୟ ଉପାଦାନ।