BESI Datacon 2200 EVO အသေခံနှောင်ကြိုးစက်

BESI Datacon 2200EVO သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းနောက်ကျောထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် အပြည့်အဝအလိုအလျောက်၊ အလွန်တိကျသော၊ ဘက်စုံသုံးသေ့ချိတ်စနစ်ဖြစ်သည်။ ၎င်း၏အဓိကတာဝန်မှာ အတုံးအခဲမဟုတ်တော့ဘဲ "ချည်နှောင်ခြင်း" ဖြစ်သည်။

၎င်း၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များပါဝင်သည်-

Die Bonding (Die Attach) : အတုံးတစ်ချောင်းချင်းစီကို wafer frame မှအသေများကို ရွေးပြီး substrate၊ leadframe သို့မဟုတ် အခြားသော die ပေါ်တွင် အတိအကျ ထားပေးပါ။

Surface Mount (SMT) : သပ်ရပ်သောသေများအပြင်၊ ၎င်းသည် ထုပ်ပိုးထားသောအစိတ်အပိုင်းများကို ချည်နှောင်ထားနိုင်သော်လည်း ၎င်းသည် ၎င်း၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မဟုတ်ပေ။

Multiple Process Applications- ၎င်းသည် ရိုးရာသေချည်နှောင်ခြင်း (epoxy resin ကဲ့သို့သော ကော်များအသုံးပြုခြင်း) ကိုသာမက အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ် အမျိုးမျိုးကိုလည်း လုပ်ဆောင်သည်။

ရိုးရိုးရှင်းရှင်းပြောရလျှင် ၎င်းသည် မိုက်ခရိုနအဆင့် တိကျမှုရရှိစေရန် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးတာ Fabs များ၏ နူးညံ့သိမ်မွေ့သော micromanipulation အတွက် တာဝန်ရှိသော တပ်ဆင်စက်ရုပ်ဖြစ်သည်။

II အခြေခံနည်းပညာများ၊ အင်္ဂါရပ်များနှင့် "EVO" ၏အဓိပ္ပါယ်

"EVO" သည် ပုံမှန်အားဖြင့် "Evolution" ကို ကိုယ်စားပြုသည်" ဟူသော အဓိပ္ပါယ်မှာ ဤပလပ်ဖောင်းများ၏ မျိုးဆက်များသည် ယခင်မျိုးဆက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက မြန်နှုန်း၊ တိကျမှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုတွင် သိသာထင်ရှားသော တိုးတက်မှုများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်ဟု ဆိုလိုပါသည်။

1. အလွန်မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် Flexibility

တိကျမှု- နေရာချထားမှု တိကျမှုသည် ပုံမှန်အားဖြင့် ±15 μm @ 3σ သို့မဟုတ် ပိုကောင်းသည်။ ပိုမိုသေးငယ်သော ချစ်ပ်ပြားများကို ပိုမိုသေးငယ်သော pin pitches များဖြင့် နေရာချရန်အတွက် ၎င်းသည် အရေးကြီးပါသည်။

ဘက်စုံသုံးပလပ်ဖောင်း- 2200EVO သည် ရိုးရာသေဆုံးနေရာချထားမှုမှ အရှုပ်ထွေးဆုံးသော လှန်ချပ်ချပ်လုပ်ငန်းစဉ်များအထိ၊ မတူညီသောနေရာချထားမှုခေါင်းများနှင့် ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများကို အစားထိုးခြင်းဖြင့် ကျယ်ပြန့်သောအပလီကေးရှင်းများနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေနိုင်သော မော်ဂျူလာပလပ်ဖောင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

2. အဆင့်မြင့်နေရာချထားနည်းပညာ

Thermocompression Bonding (TC): ၎င်းသည် ၎င်း၏ အခြေခံအဆင့်မြင့်နည်းပညာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ နေရာချထားခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း၊ ချစ်ပ်ပေါ်တွင် အပူနှင့် ဖိအားကို တစ်ပြိုင်နက် သက်ရောက်စေပြီး ချစ်ပ်၏ အဖုအထစ်များနှင့် အလွှာ၏ အလွှာများကြားတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ချိတ်ဆက်မှုကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ အထူးသဖြင့် သိပ်သည်းဆမြင့်သော 3D ထုပ်ပိုးမှုတွင် Flip-chip လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။

Laser-Assisted Bonding (LAB)- အပူပေးရန်အတွက် မြင့်မားသော ဒေသန္တရအပူအရင်းအမြစ်အဖြစ် လေဆာကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ၎င်းသည် ချဉ်းကပ်နှုန်းပိုမိုမြန်ဆန်စေပြီး အပူဖိစီးမှုကို လျှော့ချပေးသည့်အတွက် ၎င်းသည် အပူချိန်ဒဏ်မခံနိုင်သော၊ အလွန်ပါးလွှာသော ချစ်ပ်ပြားများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။

Mass Reflow- ချစ်ပ်များကို ဦးစွာချထားပြီးနောက် ပြန်အလာမီးဖိုတွင် ဂဟေဆော်သည်။

3. အားကောင်းသောအမြင်နှင့် ချိန်ညှိမှုစနစ်

Multi-Camera စနစ်- ရုပ်ထွက်မြင့်မားသော အပေါ်ဘက်ကြည့်ကင်မရာ (အလွှာပေါ်ရှိ pads များ၏တည်နေရာကိုသိရှိနိုင်စေရန်) နှင့် အောက်ဘက်ကြည့်ကင်မရာ (ချစ်ပ်ပေါ်ရှိ အဖုအထစ်များတည်နေရာကိုရှာဖွေရန်အတွက် နေရာချထားမှုခေါင်းတွင် ပေါင်းစပ်ထားသည်)။

အချိန်နှင့်တပြေးညီ ရုပ်ပုံလုပ်ဆောင်ခြင်း- ခေတ်မီဆန်းပြားသော အယ်လဂိုရီသမ်များကို အသုံးပြု၍ စနစ်သည် ချစ်ပ်အဖုများနှင့် အလွှာအလွှာများကြားရှိ (X၊ Y နှင့် θ) သွေဖည်မှုကို အချိန်နှင့်တပြေးညီ တွက်ချက်ပြီး နေရာမချထားမီ လျော်ကြေးပေးကာ ပြီးပြည့်စုံသော ချိန်ညှိမှုကို သေချာစေသည်။

Flip Chip Alignment- ၎င်း၏အမြင်အာရုံစနစ်သည် အံစာတုံးများ (အချို့သောပစ္စည်းများအတွက်) ကိုဖြတ်၍မြင်နိုင်ပြီး အောက်ခြေရှိ အဖုအခင်းများကို တိုက်ရိုက်ကြည့်ရှုနိုင်သည်၊ ၎င်းသည် တိကျမှုမြင့်မားသော flip ချစ်ပ်နေရာချထားမှုကိုရရှိရန် အဓိကသော့ချက်ဖြစ်သည်။

4. Modularity နှင့် Configurability

အသုံးပြုသူများသည် ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်ပေါ်မူတည်၍ အောက်ပါတို့ကို ရွေးချယ်နိုင်သည်-

မတူညီသောနေရာချထားရေးဦးခေါင်းများ- ကွဲပြားခြားနားသောအရွယ်အစားနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ (TC နှင့် LAB ကဲ့သို့) အတွက် သီးခြားနေရာချထားရေးခေါင်းများ။

အစာကျွေးခြင်းစနစ်- wafer-on-frame loading နှင့် substrate သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစနစ်များ (ရထားလမ်းများ၊ အလုပ်စားပွဲများ စသည်ဖြင့်) ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

Dispensing System (ချန်လှပ်ထားနိုင်သည်)- ပေါင်းစပ်ထားသော တိကျစွာ ဖြန့်ဝေပေးသည့်အဆို့ရှင်များသည် နေရာချထားခြင်းမပြုမီ အလွှာအတွက် flux များကို တိကျစွာအသုံးချနိုင်သည် သို့မဟုတ် underfill ကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည် ။

5. ကုန်ထုတ်စွမ်းအားနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု

မြင့်မားသော စွမ်းအင်- ပိုမိုကောင်းမွန်သော ရွေ့လျားမှု ထိန်းချုပ်မှုနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် နေရာချထားမှု ခေါင်းများသည် အလွန်မြင့်မားသော တိကျမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုစက်ဝန်း (UPH) ရရှိသည်။

မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု (Uptime)- 24/7 စဉ်ဆက်မပြတ်စက်မှုထုတ်လုပ်မှု၏ ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး ပျက်ကွက်မှုများ (MTBF) နှင့် ပြုပြင်ရန်နည်းသောအချိန် (MTTR) အကြား ပျမ်းမျှအချိန်ကို ပေးပါသည်။

III ရိုးရိုးအပလီကေးရှင်းများ

BESI Datacon 2200EVO ကို အဆင့်မြင့်နှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် အဓိကအသုံးပြုသည်-

Flip Chip- ၎င်းသည် CPUs၊ GPUs နှင့် high-end ASICs များကဲ့သို့သော ချစ်ပ်များထုပ်ပိုးရာတွင် အသုံးများသော ၎င်း၏ဂန္ထဝင်အသုံးအများဆုံး application ဖြစ်သည်။

2.5D/3D ပေါင်းစည်းထားသော ထုပ်ပိုးမှု- စီလီကွန် interposers များထံ ချစ်ပ်များ တွဲချိတ်ခြင်း သို့မဟုတ် ချစ်ပ်ပေါ်ရှိ ချစ်ပ်စုပုံခြင်း လုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် အသုံးပြုသည်။

Heterogeneous Integration- ချစ်ပ်ပြားများကို ပက်ကေ့ဂျစ်တစ်ခုတည်းတွင် မတူညီသော လုပ်ငန်းစဉ် node များနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်များ (ယုတ္တိဗေဒချစ်ပ်များ၊ မန်မိုရီချစ်ပ်များနှင့် RF ချစ်ပ်များကဲ့သို့) ပေါင်းစပ်ထားသည်။

အာရုံခံထုပ်ပိုးမှု- CIS (ရုပ်ပုံအာရုံခံကိရိယာများ) နှင့် MEMS အာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော ထုတ်ကုန်များ၏ တိကျစွာစုဝေးမှုအတွက် အသုံးပြုသည်။

Optoelectronics ထုပ်ပိုးခြင်း- လေဆာရောင်ခြည်များ တပ်ဆင်ခြင်း နှင့် optical modules များကဲ့သို့သော အသုံးချပရိုဂရမ်များ။

IV စျေးကွက်အနေအထားနှင့် အနှစ်ချုပ်

BESI Datacon သည် Flip Chip နှင့် အဆင့်မြင့် Die ပူးတွဲနည်းပညာတွင် ကမ္ဘာ့ခေါင်းဆောင်တစ်ဦးဖြစ်သည်။

နည်းပညာခေါင်းဆောင်မှု- BESI Datacon သည် ပြင်းထန်သောနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာအားသာချက်များနှင့် စျေးကွက်ဝေစုကိုရရှိထားပြီး၊ အထူးသဖြင့် အပူချိန်ဖိသိပ်မှုနှောင်ကြိုး (TCB) နှင့် လေဆာအကူအညီဖြင့်ချိတ်ဆက်ခြင်း (LAB) ကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များတွင်ဖြစ်သည်။

High-End ကိုပစ်မှတ်ထားခြင်း- 2200EVO ပလပ်ဖောင်းသည် ASM Pacific Technology ကဲ့သို့သော ကုမ္ပဏီများနှင့် အပြိုင်အဆိုင် အမြင့်ဆုံးတိကျမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်များ လိုအပ်သည့် အဆင့်မြင့်အပလီကေးရှင်းများကို ပစ်မှတ်ထားသည်။

မောင်းနှင်ခြင်း တီထွင်ဆန်းသစ်မှု- ၎င်း၏စက်ပစ္စည်းသည် 2.5D/3D IC များကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဗိသုကာများအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော ကုန်ထုတ်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။

အချုပ်အားဖြင့်ဆိုရသော် BESI Datacon 2200EVO သည် အဆင့်မြင့် semiconductor ထုပ်ပိုးခြင်းအတွက် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်သေသပ်သည့်စနစ်ဖြစ်ပြီး အလွန်မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့် အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်များ၊ အထူးသဖြင့် thermocompression bonding ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် လက်ရှိခေတ်မီသော Die attach နည်းပညာကို ကိုယ်စားပြုပြီး high-end ပရိုဆက်ဆာများ၊ ဉာဏ်ရည်တု ချစ်ပ်များနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် ဆက်သွယ်ရေး ချစ်ပ်များကဲ့သို့သော ထုတ်လုပ်မှုထုတ်ကုန်များ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။