Maashinii walitti hidhamiinsa du'aa BESI Datacon 2200 EVO

BESI Datacon 2200EVO sirna daayi-bonding guutummaatti ofumaan hojjetu, ultra-high-precision, multifunctional die-bonding adeemsa qaphxii duubaa semiconductor keessatti fayyadamudha. Hojiin isaa inni ijoo kana booda dicing osoo hin taane "bonding" dha.

Hojiiwwan isaa gurguddoon kanneen akka:

Die Bonding (Die Attach): Daayisii dhuunfaa daayizii ta’e furmaata weefar irraa fudhatee sirritti substrate, leadframe ykn die biraa irratti kaa’a.

Surface Mount (SMT): Bare dies malees, qaamolee paakeejii ta'anis hidhuu danda'a, garuu kun hojii isaa isa jalqabaa miti.

Fayyadama Adeemsa Dachaa: Daayi bonding aadaa qofa osoo hin taane (maxxantoota akka epoxy resin fayyadamuun) adeemsa qaphxii sadarkaa olaanaa adda addaas ni raawwata.

Salphaatti yoo ilaalle, roobootii walgahii kan itti gaafatamummaa micromanipulation micciiramaa fabs semiconductor, sirrummaa sadarkaa micron galmaan ga'uudha.

II. Teeknooloojiiwwan Ijoo, Amaloota, fi Hiika "EVO".

"EVO" jechuun akkaataa idileetti "Evolution" jechuudha, dhaloonni waltajjiiwwan kun dhaloota duraanii wajjin wal bira qabamee yoo ilaalamu saffisa, sirrii ta'uu fi jijjiirama guddaa akka dhiyeessu agarsiisa.

1. Ultra-High Sirrummaa & Daddabbii

Sirrummaa: Sirrummaa kaa’uu akkaataa idileetti ±15 μm @ 3σ fi isaa ol ga’a. Kun chiipsii xixiqqoo dabalaa dhufan kanneen piiniiwwan xixiqqoo ta’an kaa’uuf murteessaadha.

Waltajjii Versatile: 2200EVO waltajjii moojuularii kan ta’ee fi hojiiwwan bal’aa, kaa’iinsa daayi aadaa irraa kaasee hanga adeemsa flip-chip baay’ee walxaxaa ta’etti, mataa kaa’uu fi qindeessaa adda addaa bakka buusuun madaquu danda’uudha.

2. Teeknooloojii Ramaddii Sadarkaa Ol’aanaa

Thermocompression Bonding (TC): Kun teknooloojiiwwan sadarkaa olaanaa qaban keessaa isa tokko. Adeemsa kaa’uu keessatti ho’aa fi dhiibbaan yeroo tokkotti chippii irratti kan raawwatamu yoo ta’u, kunis walitti dhufeenya elektirikii fi makaanikaa amanamaa ta’e kan uumu bu’aa chippii fi paadiiwwan substrate gidduutti. Kunis adeemsa flip-chip keessatti bal’inaan kan itti fayyadamu yoo ta’u, keessumaa paakeejii 3D kan dhangala’aa guddaa qabu keessatti.

Laser-Assisted Bonding (LAB): Laayizerii akka madda ho’aa baay’ee naannootti argamutti fayyadamuun, saffisa raampii saffisaa ta’e galmaan ga’uu fi dhiibbaa ho’aa hir’isuun, chiipsii ykn qaamolee ho’aaf miira qaban, baay’ee haphii ta’aniif mijataa taasisa.

Mass Reflow: Chiipsiin jalqaba kaa’amee booda foonni reflow keessatti soldered ta’a.

3. Sirna Mul'ataa fi Hiriirsuu Humna Qabu

Sirna Kaameeraa Hedduu: Kaameeraa ol ilaalu kan qulqullina olaanaa qabu (bakka paadiiwwan substrate irratti argaman adda baasuuf) fi kaameraa gara gadiitti ilaalu (bakka bu’aa chippii irratti argamu adda baasuuf mataa kaa’uu keessatti walitti makame) kan qabu.

Adeemsa Fakkii Yeroo Dhugaa: Algoriizimii ulfaataa fayyadamuun sirnichi yeroo qabatamaa keessatti jijjiirama (X, Y, fi θ) chip bumps fi substrate pads gidduu jiru shallaga, osoo hin kaa’iin dura beenyaa kaffala, kunis walsimsiisaa guutuu ta’e mirkaneessa.

Flip Chip Alignment: Sirni mul’ata isaa karaa die (meeshaalee murtaa’aniif) arguu fi kallattiin bump array jala jiru ilaaluu danda’a, kunis bakka flip chip sirritti ol’aanaa ta’e galmaan ga’uuf furtuudha.

4. Moojuularii fi Qindeessituu

Fayyadamtoonni fedhii oomishaa irratti hundaa’uun kanneen armaan gadii filachuu danda’u:

Mataawwan Ramaddii Adda Addaa: Mataawwan ramaddii adda addaa guddinaa fi adeemsa adda addaatiif (kan akka TC fi LAB).

Sirna Nyaataa: Fe’iinsa wafer-on-frame fi sirna geejjibaa substrate gosa adda addaa (baabura, minjaala hojii fi kkf) ni deeggara.

Sirna Kenniinsa (Filannoo): Valvewwan kennuu sirritti walitti makaman kaa’amuun dura substrates irratti flux ykn underfill sirritti hojiirra oolchuu dandeessisu.

5. Oomishtummaa fi Amanamummaa

Bu’aa Ol’aanaa: To’annoo sochii fooyya’aa fi mataawwan kaa’uu saffisa olaanaa qaban marsaa oomishaa olaanaa (UPH) galmaan ga’u, sirrummaa ol’aanaa ol’aanaa ta’e eeguudhaan.

Amanamummaa Ol’aanaa (Yeroo Hojii): Naannoo hamaa oomisha industirii 24/7 walitti fufiinsa qabuuf kan qophaa’e yoo ta’u, yeroo giddugaleessaa ol’aanaa kufaatii gidduu jiru (MTBF) fi yeroo giddugaleessaa gadi aanaa suphaa (MTTR) dhiyeessa.

III. Fayyadama Idilee

BESI Datacon 2200EVO adda durummaan hojiiwwan paakeejii sadarkaa olaanaa fi sadarkaa olaanaa qaban keessatti fayyadama:

Flip Chip: Kun application isaa isa hunda caalaa kalaasikii yoo ta'u, bal'inaan paakeejii chips akka CPU, GPU, fi ASIC sadarkaa olaanaa keessatti fayyadama.

2.5D/3D Integrated Packaging: Chiipsii siliikoonii interpoozaroota irratti maxxansiisuuf ykn chiipsii chiipsii irratti tuullaa raawwachuuf kan gargaarudha.

Ida’amuu Heterogeneous: Chiipsii noodota adeemsaa fi faankishinii adda addaa qaban (kan akka chippii loojikii, chiipsii yaadannoo, fi chiipsii RF) gara paakeejii tokkotti walitti fida.

Sensor Packaging: Oomishaalee akka CIS (image sensors) fi MEMS sensors sirritti walitti qabuuf kan ooludha.

Paakeejiingii Optoelektirooniksii: Hojiiwwan akka walga’ii laayizarootaa fi moojuulota optikaalaa.

IV. Ejjennoo Gabaa fi Cuunfaa

BESI Datacon flip chip fi teeknooloojii die attach sadarkaa olaanaa irratti addunyaa irratti adda dureedha.

Hoggansa Teeknooloojii: BESI Datacon faayidaa teeknikaa fi qooda gabaa cimaa qaba, keessumaa adeemsa sadarkaa olaanaa kan akka thermocompression bonding (TCB) fi laser-assisted bonding (LAB) keessatti.

Ol’aanaa irratti xiyyeeffachuu: Waltajjiin 2200EVO kun hojiiwwan sadarkaa olaanaa qaban kanneen sirritti, amanamummaa fi dandeettii adeemsa olaanaa barbaadan irratti xiyyeeffata, dhaabbilee akka ASM Pacific Technology waliin dorgoma.

Kalaqa Konkolaachisaa: Meeshaaleen isaa meeshaa omishaa barbaachisaa ta’eedha, arkiteekcharii paakeejii sadarkaa olaanaa hedduu, kan akka 2.5D/3D IC.

Walumaagalatti, BESI Datacon 2200EVO sirna daayi attach guutummaatti ofumaan hojjetu yoo ta’u, paakeejii semiconductor sadarkaa olaanaaf kan oolu yoo ta’u, dandeettii sirrii ol’aanaa fi adeemsa sadarkaa olaanaa, keessumaa thermocompression bonding kan qabudha. Teeknooloojii ammayyaa die attach keessatti kan bakka bu’u yoo ta’u, oomishaalee omishaa kanneen akka piroosesaroota sadarkaa olaanaa, chiipsii sammuu namtolchee fi chippii qunnamtii saffisa olaanaa qaban keessatti qaama ijoodha.