What specific BESI (Datacon & Esec) die bonder configurations do you actively supply?

We supply and configure mainstream BESI platforms: BESI Datacon 2200 evo for multi-chip packaging, BESI Datacon 8800/8800 fc for sub-micron flip chip interconnects, and BESI Esec 2100 platforms for high-volume leadframe mass production.

How do you guarantee the sub-micron placement accuracy of a refurbished BESI 8800 or 2200 system?

Every pre-owned BESI system undergoes linear motor calibration, vision system adjustment, and multi-axis alignment. We perform live recipe dry runs with real substrates to match original factory tolerances before transit.

Do you supply custom Change Kits, pickup tools, and original spare parts for legacy BESI models?

Yes. We maintain a large inventory of consumables and spare parts, including pick-up collets, ejector needles, customized heating blocks, and board modules to support both current and discontinued BESI lines.

What specific BESI (Datacon & Esec) die bonder configurations do you actively supply?

We supply and configure mainstream BESI platforms: BESI Datacon 2200 evo for multi-chip packaging, BESI Datacon 8800/8800 fc for sub-micron flip chip interconnects, and BESI Esec 2100 platforms for high-volume leadframe mass production.

How do you guarantee the sub-micron placement accuracy of a refurbished BESI 8800 or 2200 system?

Every pre-owned BESI system undergoes linear motor calibration, vision system adjustment, and multi-axis alignment. We perform live recipe dry runs with real substrates to match original factory tolerances before transit.

Do you supply custom Change Kits, pickup tools, and original spare parts for legacy BESI models?

Yes. We maintain a large inventory of consumables and spare parts, including pick-up collets, ejector needles, customized heating blocks, and board modules to support both current and discontinued BESI lines.

Can your configured BESI die bonders support automotive-grade or specialized MEMS applications?

Absolutely. Depending on your packaging layouts—whether complex COB, RF modules, automotive optoelectronics, or delicate MEMS sensors—we customize the handling and process modules to protect sensitive components.

What is your typical delivery lead time, and how can we request a detailed technical quote?

In-stock BESI bonders require 2-4 weeks for testing and integration. Systems are vacuum-packed in ESD bags and wooden cases. Contact our team via WhatsApp with package drawings for a formal quotation.

BESI Kan Bonder

Maashiniiwwan haaraa, kan itti fayyadamanii fi haaromfaman BESI die bonder LED, IC, MEMS, optoelectronics, power semiconductor fi oomisha paakeejii sadarkaa olaanaaf. Maamiltoonni maashiniiwwan mijatoo ta’an saffisaan akka madda godhatan, balaa bittaa hir’isuu fi dandeettii oomishaa akka deebisan gargaarra.

Stock Check & Quote Argachuu → Rakkoo Maamiltootaa Ilaaluu →

Moodeelota Argachuun Rakkoo Ta'an Deeggarsa legacy fi hatattamaa BESI die bonder sourcing.

Balaa Invastimantii Gadi Bu’uu Ergaa dura sakatta’iinsa, qorannoo fi haala sakatta’uu.

Deeggarsa Teeknikaa Madda kutaalee, marii maashinii fi deeggarsa oomishaa.

10+ Waggoota Muuxannoo Meeshaalee Semiconductor

30+ Biyyoota Addunyaa Guutummaatti Tajaajilaman

3-7 Guyyoota Saffisaan Geejjibaa Addunyaa Istookii Argamuuf

24H Deeggarsa Caqasa Saffisaa Fi Moodeela Walsimsiisuu

Inventarii BESI kan jiru

Maashiniiwwan BESI Die Bonder & Filannoo Madda adda ta'an

Filannoo teeknikaa yeroo dhugaa keenya kan waltajjiiwwan BESI die bonding dursanii qabaman, kan itti fayyadamanii fi haaromfamanii, Datacon fi Esec series dabalatee qoradhaa. Tokkoon tokkoon sirnaa kiitoota jijjiiramaa adda ta'an, moojuulota safartuu mul'ataa, fi meeshaalee fudhannaa sarara qaphxii kee keessatti haala wal hin tuqneen akka walitti makamuuf haala barbaadamuun qindaa'uu danda'a.

Moodeela addaa BESI Datacon ykn Esec isin barbaachisu argachuu hin dandeessan? Miila paakeejii keessanii (BGA, QFN, LGA) fi alignment specs nuuf ergaa. Injiinarroonni keenya sirna sirrii ta’een walsimsiisuun loojistikii al-ergii addunyaa ni raawwatu.

Datacon 8800 CHAMEO Die Bonder sadarkaa olaanaa

Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced dhaloota itti aanu kan sirrii ta'e die bonder kan semiikondaaktarii sadarkaa olaanaaf qophaa'eedha...
Check Stock & Quote
Besi Datacon 8800 FC QUANTUM Maashinii Daayi Bonding Sadarkaa Ol'aanaa

Besi Datacon 8800 FC QUANTUM Advanced dandeettii ol'aanaa kan qabuu fi ofumaan kan hojjetu die bonder kan addatti m...
Check Stock & Quote
Maashinii walitti hidhamiinsa du'aa BESI Datacon 2200 EVO

BESI Datacon 2200EVO sirna kaa'uu chippii guutummaatti ofumaan, sirritti ol'aanaa, dalagaa hedduu kan qabu yoo ta'u, kunis semico...
Check Stock & Quote
BESI ESEC 2100 hS BESI Du'a Bonder

ESEC 2100 hS die bonder waltajjii saffisa olaanaa die bonder beekamaa BESI irraa argamedha.
Check Stock & Quote
besi maashinii bocuu ams-x

Maashiniin boca BESI AMS-X maashinii boca haayidiroolikii servo sadarkaa olaanaa qabu yoo ta'u faayidaa fi amaloota hedduu qaba
Check Stock & Quote
besi maashinii boca MMS-X

Maashiniin boca MMS-X BESI maashinii boca AMS-X kan harkaan hojjetamedha. Innis plate press haaraa hojjetame kan...
Check Stock & Quote
Maashinii Daayi Bonding Sibiilaa Datacon 8800

Besi Datacon 8800 maashinii chip bonding sadarkaa olaanaa qabu yoo ta'u, irra caalaa teeknooloojii 2.5D fi 3D paakeejii keessumaa TSV ...
Check Stock & Quote

QABXII DHUKKUBA MAAMILEE

Rakkoolee Mudatan Yeroo BESI Die Bonders Bitan

Bitamtoonni baay'een isaanii maashinii qofa hin barbaadan. Omisha tasgabbaa’aa, yeroon dursaa gabaabaa, balaa xiqqaa fi erga bitamanii booda deeggarsa amanamaa barbaadu.

Meeshaalee Haaraa Irraa Yeroo Dursaa Dheeraa

Karoorri oomishaa hedduun die bonder haaraa ji'oota eeguu hin danda'an. Maamiltoonni dandeettii babal’isuu ykn bakka buusuuf madda saffisaa barbaadu.

Moodeelota Dhaala Argachuuf Rakkoo Ta’an

Sararoonni oomishaa durii yeroo baayyee moodeelota BESI walsimsiisan barbaadu, garuu qindeessootni addaan citan ykn adda ta’an gabaa keessatti argachuun rakkisaadha.

Baasii Ol'aanaa Meeshaalee Haaraa

Meeshaaleen paakeejii semiikondaaktarii haaraan invastimantii olaanaa barbaadu. BESI die bonders fayyadaman ykn haaromfame baajata meeshaalee hir’isuuf gargaaruu danda’a.

Haala Maashinii Fayyadamaa Ifa Hin Taane

Bitamtoonni dhimmoota dhokataa kanneen akka uffannaa siiqqeewwanii, rakkoo mul’ataa, dogoggora sooftiweerii, kutaaleen dhabamanii fi sirrii ta’uu walitti hidhamiinsaa tasgabbaa’aa hin taane ni yaadda’u.

Deeggarsa Teeknikaa Dhabuu

Dhiyeessitoonni tokko tokko maashinii qofa gurguru garuu filannoo moodeela, sakatta’iinsa, madda kutaalee ykn walitti makamuu oomishaa deeggaru hin danda’an.

Dhiibbaa Yeroo Dhaabbii Omishaa

Yeroo die bonder kufe, guyyaan hojii dhaabuu hunda sagantaa geejjibaa, ajaja maamiltootaa fi baasii oomishaa irratti dhiibbaa uumuu danda’a.

Die Bonding jedhamu Paakeejii semiikoondaaktarii sirritti kaa’uu

WAAN FURNA

Dhiyeessaa Maashinii Qofa Miti — Michuu Furmaata Meeshaalee Die Bonding

GEEKVALUE oomishtoonni semikondaaktarootaa barbaachisummaa oomishaa, haala maashinii, baajataa fi yeroo geejjibaa irratti hundaa’uun BESI die bonders mijatoo ta’an akka maddan gargaara.

Balaa bittaa dhugaa furuu irratti xiyyeeffanna: moodeelli mijaawaa ta’uu fi dhiisuu isaa, haalli maashinichaa iftoomina qabaachuu fi dhiisuu isaa, kutaaleen fi deeggarsa teeknikaa jiraachuu fi dhiisuu isaanii, fi meeshaaleen erga dhufanii booda oomisha deeggaruu danda’uu fi dhiisuu isaanii.

Walsimsiisaa Moodeela Gosa paakeejii fi fedhii adeemsaa irratti hundaa’uun moodeelota BESI die bonder mijatoo ta’an ni gorsa.

Inspeekshinii Maashinii Balaa bittaa dhokataa hir’isuuf ergaa dura sirnoota furtuu ilaali.

Deeggarsa Kutaalee Suphaa fi hojii yeroo dheeraaf meeshaalee barbaachisoo ta’an akka madda godhatan gargaaruu.

Geejjibaa Addunyaa Meeshaalee semiikondaaktariif deeggarsa paakkii al-ergii fi ergaa idil-addunyaa.

MAALIIF NU FILANNE

Maamiltoonni Maaliif BESI Die Bonders GEEKVALUE Irraa Bitatu

Fuula kana naannoo balaa maamilaatti ijaarra malee dhaadannoo duwwaa miti. Galmi isaas bitoonni rakkoon isaanii inni dhugaan furmaata argachuu akka danda’u akka itti dhaga’amu gochuudha.

Madda Istookii Saffisaa

Maamiltoonni BESI die bonders jiran saffisaan akka argatan gargaarra, keessumaa bakka bu’iinsa hatattamaa, sararoota hambaa fi moodeelota addaan citaniif.

Ergaa Dura Inspeekshinii

Bifa maashinii, haala humna ibsaa, sirna sochii, sirna mul’ataa, sooftiweerii fi dalagaalee ijoo al-ergii dura sakatta’a.

Filannoowwan Baasii Bu’a qabeessa Ta’an

BESI die bonders fayyadamanii fi haaromfaman maamiltoonni dandeettii oomishaa eeguun invastimantii meeshaalee hir’isuuf gargaaru.

Marii Teeknikaa

Filannoo moodeela, walsimsiisaa adeemsaa fi marii qindeessaa maashinii bittaa dura ni deeggarra.

Deeggarsa Qaamolee Ispeerii

Moodeelota BESI die bonder durii ta’aniif, meeshaaleen qaamaa (spare parts) argamuun murteessaadha. Maamiltoonni kutaalee akka madda godhanii fi balaa yeroo hojii dhaabuu hir’isuuf gargaarra.

Al-ergii Kuusaa fi Geejjibaa

Meeshaaleen semiconductor geejjibaa idil-addunyaatiif paakeejii nageenya qabu, loojistikii tasgabbaa’aa fi of eeggannoodhaan qabachuu barbaadu.

IYYANNOO

Fayyadama BESI Die Bonders

BESI die bonders walgahii semiconductor, paakeejii sadarkaa olaanaa fi adeemsa die attach sirritti ol'aanaa keessatti bal'inaan fayyadamu.

LED Die Bonding jedhamu Paakeejii LED, saffisa olaanaa kaa'uu fi oomisha oomishaa tasgabbaa'aa ta'eef.

Paakeejii IC Furmaata die attach kan walga’ii sarkiyuutii walitti makamaa fi sarara paakeejii.

Paakeejii MEMS Sensaroota, meeshaalee maaykiroo fi moojuulota elektirooniksii sirrii ta’aniif kan ooludha.

Optoelektirooniksii Deeggarsa qaamolee optikaalaa, footoniksii fi maaykiroo elektirooniksii sadarkaa olaanaa.

Humna Semiikondaaktarii Moojuulota humnaa, elektirooniksii konkolaataa fi meeshaalee amanamummaa olaanaa qabaniif kan mijatu.

Meeshaalee RF Precision die attach moojuulota RF fi qaamolee qunnamtii.

Paakeejii COB Paakeejiingii chiip-on-board moojuulota elektirooniksii fi hojiiwwan addaa.

Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa Paakeejii semiikondaaktarii walxaxaa fi sarara oomishaa gatii olaanaa qabuuf.

ISTANDAARDII INSPEKSHIINII

Ergaa Dura Akkamitti Balaa Xiqqeessina

Meeshaaleen semiikondaaktarii itti fayyadaman bitamuu isaanii dura of eeggannoodhaan sakatta’amuu qabu. Adeemsi sakatta’iinsa keenyaa maamiltoonni haala maashinii hubachuu fi erga geejjibsiifamanii booda rakkoo hin eegamne hir’isuuf gargaara.

Inspeekshinii Mul’ataa

Haala alaa, qulqullina, guutummaa maashinii, haguuggii, paanaalii fi keebilii ilaali.

Qormaata Humna Ibsuu

Jalqaba, agarsiisa, walqunnamtii to'annoo fi deebii bu'uuraa sirnichaa mirkaneessi.

Sakatta’iinsa Sirna Sochii

Sochii siiqqee, haala waltajjii, tasgabbii makaanikaa fi sagalee hin baramne sakatta’i.

Sakatta’iinsa Sirna Mul’ataa

Haala kaameraa, ibsaa, qindaa'ina fi suuraa beekuu ilaali.

Sakatta’iinsa Faankishinii Bonding

Mataa hidhataa, sirrii ta’uu kaa’uu, vaakiyuumii, hoo’isaa fi moojuulota adeemsa waliin walqabatan ilaaluu.

Software Check

Hojii sooftiweerii, fe'iinsa qophii nyaataa, seenaa alarmii fi dalagaalee to'annoo mirkaneessuu.

FILANNOO DHIHEESSUU

Filannoo Haaraa, Fayyadamaa & Haaromfame BESI Die Bonder

Maamiltoonni adda addaa baajata, geejjibaa fi oomishaa adda addaa qabu. Karaa bittaa hundarra gaarii ta'e wal bira qabuuf gargaarra.

Haaraa BESI The Bonder

Karoora sarara oomishaa haaraa fi dandeettii yeroo dheeraa babal’isuuf kan mijatu.

Qindaa’ina haaraa fi karoora yeroo dheeraa
Pirojektoota oomisha baay’ee tasgabbaa’oo ta’aniif gaarii dha
Baasii invastimantii olaanaa
Yeroon dursaa dheeraan barbaachisuu danda’a

BESI Die Bonder fayyadame

Bakka bu’iinsa hatattamaa, sarara oomishaa hambaa fi to’annoo baajataaf kan mijatu.

Invastimantii meeshaalee gadi buusu
Yeroo istookiin jiru saffisaan geejjibsiisuu
Dandeettii hatattamaa deebisuuf mijataa dha
Haalli maashinii of eeggannoodhaan ilaalamuu qaba

BESI Die Bonder kan haaromfame

Filannoo madaalawaa maamiltoota baasii xiqqaa fi qophii maashinii fooyya’aa barbaadaniif.

Furmaata oomishaa baasii xiqqaa qabu
Ergaa dura sakatta’iinsaa fi suphaa
Meeshaalee itti fayyadaman hin beekamne caalaa to’annoo balaa fooyya’aa
Babal’ina oomishaaf kan mijatu

MOODELOOTA BEEKAMEE

Moodeelota BESI Die Bonder Beekamoo Gargaaruu Dandeenyu Madda

Argamuun yeroo baayyee ni jijjiirama. Istookii BESI die bonder ammaa, qindeessaa fi yeroo geejjibaa ilaaluuf nu qunnamaa.

BESI Daataakon 2200 evo Waltajjii die bonder beekamaa ta'e kan hojiiwwan paakeejii semiconductor.

IRON Datacon 8800 irratti kan argamu Adeemsa qaphxii gatii olaanaa qabuuf furmaata die bonding sadarkaa olaanaa.

BESI Datacon 2200 sa'aatii booda Naannoo oomisha die attach fi packaging adda addaa keessatti fayyadama.

BESI Daataakoon 8800 fc Flip chip fi adeemsa sadarkaa olaanaa paakeejii wajjin walqabateef kan mijatu.

SIBIILAA Adurree Saffisa guddaa die attach fi walgahii semiconductor sadarkaa olaanaaf kan oolu.

Sirna Moojuulii Hedduu BESI Sirnoota socho’oo sarara oomishaa walxaxaa fi qaphxii moojuularii.

Moodeelota LED Die Bonder Deeggarsa walsimsiisaa moodeela barbaachisummaa oomisha paakeejii LED.

Moodeelota BESI hambaa Deeggarsa madda moodeelota oomishaa addaan citan ykn argachuun rakkisaa ta’aniif.

KUTAA FI DEEGGARSAA

Deeggarsi Madda Meeshaalee Booda Hin Dhaabbatu

Warshaalee semiconductor tiif, meeshaaleen yeroo dheeraa argachuun yeroo tokkoo bitachuu caalaa dhimma qaba.

BESI Die Bonder Kutaalee Deeggarsa

Spare parts BESI die bonders fayyadamanii fi legacy ta'aniif murteessaadha. Balaa yeroo hojii dhaabuu hir’isuuf maamiltoonni qaamolee ijoo akka madda godhatan gargaarra.

Kutaalee kaameraa fi mul’ataan walqabatan
Mataa walitti hidhamiinsaa fi qaamolee sochii waliin walqabatan
Kutaalee vaakiyuumii fi hoo’isaa wajjin walqabatan
Boordii elektirooniksii fi moojuulota to’annoo
Meeshaalee fayyadamaa fi kutaalee suphaa waliigalaa

Marii Teeknikaa

Bittaa dura maamiltoonni adeemsa barbaachisu akka qulqulleessan fi qindeessaa dogoggoraa akka hin bitanne gargaarra.

Adeemsa oomishaa irratti hundaa’uun filannoo moodeela
Madaallii haala maashinii fayyadame
Qindeessituu fi walsimsiisa aplikeeshinii
Deeggarsa qaphxii fi ergaa al-ergii
Gaaffii teeknikaadhaaf qunnamtii fagoo

BEEKUMSA MADDA TEEKNIKAA

BESI Die Bonder Madda fi Ida'amuu FAQs

Deebii ogeessaa injinariingii qindeessaa waltajjii BESI (Datacon/Esec), safartuu sub-micron, fi argama kutaalee furtuu harkaa ilaalchisee.

Qindaa'inoota addaa BESI (Datacon & Esec) die bonder akkamii dammaqinaan dhiyeessita?

Waltajjiiwwan BESI sirrii ta'an ijoo ta'an ni dhiyeessina, haaromsina, fi haala barbaadamuun qindeessina. Hidhaa chiip hedduu, chiip flip sadarkaa olaanaa, fi kennuu epoxy/eutectic flexible, nuti gorsinaBESI Datacon 2200 evo fi apm walduraa duubaan. Obsa sub-micron ultra-precise fi TCB (Thermo-Compression Bonding) tiif, nuti kuusaaBESI Datacon 8800 fi 8800 fc walduraa duubaan. Qabduu ofumaan leadframe ulfaatina guddaa qabuuf, nuti kanBESI Esec 2100 series fi waltajjiiwwan Eagle, meeshaalee fudhannaa adda ta'aniin kan qophaa'e galmoota OEE kee eeguuf.

Sirrummaa kaa'uu sub-micron sirna BESI 8800 ykn 2200 haaromfame akkamitti wabii kennitu?

Waltajjiin BESI dursee qabame hundi adeemsa mirkaneessa injinariingii qabxii hedduu keessa darba. Teeknishaanonni paakeejii keenya safartuu mootoraa sararaawaa bal’aa, sirna mul’ata guddina olaanaa, fi sakatta’iinsa irra deddeebi’amuu sochii walitti fufiinsa qabu raawwatu. Kuusaa al-ergii dura, sirnichi ibsa warshaa jalqabaa cimsee akka eegu mirkaneessuuf, garee injinariingii keessaniif gabaasa mirkaneessa viidiyoo guutummaatti iftoomina qabu kennuudhaan, substrates istaandaardii fayyadamuun fiigicha goggogaa qophii nyaataa live pick-and-place ni hojjenna.

Kit Jijjiirraa adda ta'e, meeshaalee fudhachuu, fi meeshaalee dabalataa jalqabaa moodeelota BESI hambaa ta'aniif ni dhiyeessitaa?

Eeyyee. Yeroo jijjiirraa safara chippii yeroo sarara dhaabuu xiqqeessuu xiyyeeffannoo keenya isa jalqabaati. Inventarii kuusaa bal’aa meeshaalee fayyadamaa fi kiitoota jijjiirraa haala barbaadamuun hojjetaman kan sirna BESI wajjin walsimu ni eeganna. Kunis koleetota addaa pick-up, ejector needles, blocks hoo’isaa haala barbaadamuun qophaa’an, vacuum transducers, fi moojuulota to’annoo mainboard of keessatti qabata. Sararoonni oomishaa BESI addaan citan ykn hambaa ta’anillee deeggarsa haardwaara furtuu harkaa akka argatan ni mirkaneessina.

Boonderoonni BESI die qindaa'an keessan aplikeeshiniiwwan MEMS sadarkaa konkolaataa ykn addaa deeggaruu danda'aa?

Shakkii malee. Haala paakeejii keessanii irratti hundaa'uun-Chip-on-Board (COB), moojuulota RF walxaxaa, optoelektirooniksii konkolaataa, ykn sensaroota MEMS micciiramoo ta'an kan of keessaa qabu ta'us-moojuulota qabachuu fi adeemsa maashinii BESI dhuunfachiifna. Valvewwan kennuu, mana kitaabaa beekamtii mul’ataa, fi to’annoo humna hidhoo walsimsina, qaamolee miiraa qaban caccabsa dhiibbaa ykn mudaa caasaa malee qabachuuf.

Yeroon geejjibaa idilee keessan maali, akkamitti caqasa teeknikaa bal’aa gaafachuu dandeenya?

In-stock BESI die bonders, qophiin idilee, qorannoon sooftiweerii, fi walitti makamuu meeshaa amala torban 2 hanga 4 barbaada. Maashiniiwwan hundinuu boorsaa danqaa farra istaatikii (ESD) ulfaataa ta’een vaakiyuumiidhaan kan cufamanii fi keesii mukaa al-ergii idil-addunyaa cimfame keessatti kan kaa’aman dha. Yeroo qabatamaa keessatti argamu ilaaluu fi dorgommii FOB/CIF quotation argachuuf, maaloo link WhatsApp keenya kallattiin cuqaasaa ykn fakkiiwwan paakeejii fi galma oomishaa keessan kallattiin garee gurgurtaa keenyaaf galchaa.