Sirritti Ol'aanaa Multi-Chip Die Bonder kan Paakeejii Semiconductor Sadarkaa Ol'aanaaf
Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced dhaloota itti aanu kan sirrii ta'edhakan bonder ta’ekan qophaa’e paakeejii semiconductor sadarkaa olaanaa, paakeejii fan-out sadarkaa wafer (WL-FOP), walitti makamuu heterogeneous, fi walgahii 3D IC. Sirrummaa iddoo adda ta’e, adeemsa daddabbii, fi oomisha oomishaa olaanaa naannoo omisha semiikondaaktarii baay’ee barbaadamuuf walitti fida.

Maaliif Datacon 8800 CHAMEO Advanced Filachuu?
Sirrummaa kaa'uu ultra-ol'aanaa
Dandeettii walgahii chippii hedduu
Deeggarsa paakeejii fan-out sadarkaa olaanaa
Fuulduraaf qophaa’aa ta’e walsimsiisaa hidhata walmakaa
Qabduu substrate kan jijjiiramu
Dizaayinii oomishaa oomisha olaanaa qabu
Raawwii omishaa yeroo dheeraa tasgabbaa’aa ta’e
Teeknooloojiiwwan Paakeejii Ol'aanaaf kan qophaa'e
Datacon 8800 CHAMEO Advanced addatti kan hojjetame:
Paakeejii Faan-Out Sadarkaa Waafer (WL-FOP) .– Adeemsa fan-out sadarkaa paanaalii fi wafer guddaa kan die placement fi to’annoo oomishaa sirrii ta’e barbaadu.
2.5D fi 3D IC Ida'amuu– Arkiteekcharii walitti makamuu heterogeneous fi through-silicon-via (TSV) ni deeggara.
Yaa'ii Moojuulii Chiipsii Hedduu– Walgahii gahumsa qabuun daayi hedduu paakeejii tokko keessatti.
Meeshaalee Shallaggii AI fi Gahumsa Ol’aanaa qaban– Ultra-fine interconnect pitch fi sirrii ta’uu walsimsiisaa olaanaa.
RF fi Paakeejii Sensaraa– Sirrummaa qindaa’ina raawwii meeshaatiif murteessaadha.
Teeknooloojii Ijoo
Sirna Hiriirsa Mul’ata Sirrummaa Ol’aanaa– Kaameeraa MP 4 kan algorithms sadarkaa olaanaa qaban kan yeroo dhugaa dogoggora sirreessuuf gargaaru.
Adeemsa Walfakkaataa Roobootii Dachaa– Hojiin pick-and-place fi bonding yeroo tokkotti oomishtummaa fooyyessa.
To’annoo Adeemsaa Intelligent– Humna walitti hidhamiinsaa, ho’a, yeroo, fi sirrii ta’uu kaa’uu ni hordofa.
Teeknooloojiiwwan Walitti Hidhamiinsa Daddabbii (flexible Bonding Technologies).– Flip-chip, face-up, multi-chip, fi thermo-compression bonding ni deeggara.
Ispeesifikeeshinii Teeknikaa Ijoo
| Ajtari | Ga'umsa |
|---|---|
| Sirrummaa Ramaddii Addunyaa | ±5 μm @ 3 Siigmaa |
| Sirrummaa Iddoo Naannoo | ±3 μm @ 3 Sigmaa kan ta’e |
| immefi | Hanga 6,000 – 7,000 UPH |
| Sirna Mul'ata | 4 Meegaapiikselii Saffisa Ol'aanaa Hiriiruu |
| Haalawwan Hidhamiinsaa | Flip-Chip / Fuula-Ol / Chiippii Hedduu |
| Deeggarsa Wafer | Hanga 300 mm |
| Deeggarsa FO-WLP | Hanga 340 mm Paanaalii |
| Walsimsiisaa Kutaa Qulqullinaa | ISO Gitaa 5ffaa |
| To’annoo Adeemsaa | Guutummaatti Sagantaa Danda'u |
| Deeggarsa Paakeejii Sadarkaa Ol'aanaa | Eeyyee |
Faayidaa Oomishtoota Semiconductor
Omisha Fooyya’e– Qulqullina oomishaa walfakkaataaf dogoggora kaa’uu xiqqeessa.
Adeemsa Daddabbii Ol’aanaa– Waltajjii tokko irratti gosoota paakeejii hedduu ni deeggara.
Oomisha Fuulduraaf Ragaa– Walitti hidhamiinsa walmakaa fi walitti makamuu dhaloota itti aanuuf qophaa’aa.
Balaa Omishaa Hir’isuu– Hordoffiin ogummaa qabu amanamummaa yeroo dheeraa mirkaneessa.
Filannoo Meeshaalee Jiran
Datacon 8800 CHAMEO Advanced kan haaromfame
Sirnoota Guutummaatti Qorataman
Meeshaalee Omishaaf Qophaa'an
Deeggarsa Dhaabbii Addunyaa
Dhiyeessii Qabeenya Ispeerii
Gargaarsa Injinariingii
Deeggarsa Adeemsa Fooyyessisuu
Datacon 8800 CHAMEO vs Aadaa Die Bonder
| Amala | Daataakon 8800 CHAMEO | Kan baratame The Bonder |
|---|---|---|
| Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa | ✓ | Daangeffame |
| Paakeejii Fan-Out | ✓ | Daangeffame |
| Yaa'ii Chiipsii Hedduu | ✓ | Gartokkoon |
| Ida'amuu IC 3D | ✓ | Daangeffame |
| Hibriid Bonding Qophaa'aa | ✓ | Lakki |
| Sirrummaa Iddoo | ±3 μm ta’a | ±10~20 μm ta'a |
| Fuulduraa Iskeelii | Baay'ee gaarii | Giddugaleessa |
Meeshaalee Walqabatan
Meeshaalee Hibriid Bonding
Meeshaalee Paakeejii Sadarkaa Ol’aanaa
Sirna Qabduu Waafer
BESI Kan Bonder
Datacon 8800 Die Bonder Gaaffii fi deebii
-
Datacon 8800 CHAMEO Advanced maaliif fayyadama?
Innis adda durummaan hojiiwwan paakeejii semiikondaaktarii sadarkaa olaanaa kanneen akka paakeejii fan-out, walgahii chiip hedduu, walitti makamuu heterogeneous, fi oomisha 3D IC dabalatee fayyadama.
-
Sirnichi flip-chip bonding ni deeggaraa?
Eeyyee. Waltajjiin kun adeemsa flip-chip fi face-up die bonding lamaanuu ni deeggara.
-
Sirrummaa bakka kaa’uu maaltu argamuu danda’a?
Sirnichi hanga ±3 μm sirritti bakka kaa’uu 3 Sigma irratti kenna.
-
Paakeejii sadarkaa wafer-out fan-out ta'eef mijataadhaa?
Eeyyee. Maashinichi addatti kan hojjetame hojiiwwan paakeejii fan-out sadarkaa wefer sadarkaa olaanaa qaban deeggaruuf ture.
-
Waltajjiin kun adeemsa walitti hidhamiinsa walmakaa gara fuula duraa deeggaruu danda’aa?
Waltajjiin teeknooloojii CHAMEO guddina hidhata walmakaa gara fuula duraa fi teeknooloojiiwwan walitti makamuu sadarkaa olaanaa qabaniif akka bu’uuraatti tajaajila.
-
Sirnoota Datacon 8800 CHAMEO Advanced haaromfame ni kennituu?
Eeyyee. Sirnoonni haaromfamee fi oomishaaf qophaa’an haala inventarii irratti hundaa’uun jiraachuu danda’u.












