Mașină de lipit matrițe multi-cip de înaltă precizie pentru ambalarea avansată a semiconductorilor
Besi Datacon 8800 CHAMEO Advanced este un dispozitiv de măsurare de înaltă precizie de generație următoarelegatorulConceput pentru ambalarea avansată a semiconductorilor, ambalarea tip fan-out la nivel de wafer (WL-FOP), integrarea eterogenă și asamblarea circuitelor integrate 3D. Combină precizia excepțională de plasare, flexibilitatea procesului și randamentul ridicat al producției pentru cele mai solicitante medii de fabricație a semiconductorilor.

De ce să alegeți Datacon 8800 CHAMEO Advanced?
Precizie de plasare ultra-înaltă
Capacitate de asamblare multi-cip
Suport avansat pentru ambalare tip fan-out
Compatibilitate hibridă pentru viitor
Manipulare flexibilă a substratului
Design de producție cu randament ridicat
Performanță stabilă de producție pe termen lung
Conceput pentru tehnologii avansate de ambalare
Datacon 8800 CHAMEO Advanced este special conceput pentru:
Ambalare tip fan-out la nivel de wafer (WL-FOP)– Procese de tip fan-out la nivel de panouri și plachete mari, care necesită amplasarea precisă a matrițelor și controlul randamentului.
Integrare circuite integrate 2.5D și 3D– Suportă integrare eterogenă și arhitecturi through-silicon-via (TSV).
Ansamblu de module multi-cip– Asamblare eficientă a mai multor matrițe într-un singur pachet.
IA și dispozitive de calcul de înaltă performanță– Pas de interconectare ultrafin și precizie ridicată de aliniere.
Ambalaj RF și senzori– Precizia alinierii este esențială pentru performanța dispozitivului.
Tehnologie de bază
Sistem de aliniere a vederii de înaltă precizie– Cameră de 4 MP cu algoritmi avansați pentru corectarea erorilor în timp real.
Procesare paralelă cu două roboți– Operațiunile simultane de preluare și plasare și de lipire îmbunătățesc productivitatea.
Control inteligent al proceselor– Monitorizează forța de lipire, temperatura, timpul și precizia plasării.
Tehnologii de lipire flexibile– Acceptă lipire flip-chip, cu fața în sus, multi-chip și prin termocompresie.
Specificații tehnice cheie
| Caietul de sarcini | Performanţă |
|---|---|
| Precizia plasării globale | ±5 μm la 3 Sigma |
| Precizia plasării locale | ±3 μm la 3 Sigma |
| Capacitatea de producție | Până la 6.000 – 7.000 UPH |
| Sistem de viziune | Aliniere de mare viteză de 4 megapixeli |
| Moduri de legare | Flip-Chip / Cu fața în sus / Multi-Chip |
| Suport pentru napolitane | Până la 300 mm |
| Suport FO-WLP | Panouri de până la 340 mm |
| Compatibilitate cu camerele sterile | Clasa ISO 5 |
| Controlul proceselor | Complet programabil |
| Suport avansat pentru ambalaje | Da |
Beneficii pentru producătorii de semiconductori
Randament îmbunătățit– Minimizează erorile de plasare pentru o calitate constantă a producției.
Flexibilitate sporită a procesului– Acceptă mai multe tipuri de pachete pe o singură platformă.
Fabricație pregătită pentru viitor– Pregătit pentru lipire hibridă și integrare de generație următoare.
Risc redus de producție– Monitorizarea inteligentă asigură fiabilitate pe termen lung.
Opțiuni de echipamente disponibile
Datacon 8800 CHAMEO Advanced recondiționat
Sisteme complet testate
Echipamente pregătite pentru producție
Asistență globală pentru instalare
Aprovizionare cu piese de schimb
Asistență inginerească
Suport pentru optimizarea proceselor
Datacon 8800 CHAMEO vs. Mașină de lipit matrițe tradițională
| Caracteristică | Datacon 8800 CHAMEO | Convenționalul The Bonder |
|---|---|---|
| Ambalare avansată | ✓ | Limitat |
| Ambalare tip fan-out | ✓ | Limitat |
| Ansamblu multi-cip | ✓ | Parţial |
| Integrare circuit integrat 3D | ✓ | Limitat |
| Gata pentru lipirea hibridă | ✓ | Nu |
| Precizia plasării | ±3 μm | ±10~20 μm |
| Scalabilitate viitoare | Excelent | Moderat |
Echipamente conexe
Echipament de lipire hibrid
Echipamente avansate de ambalare
Sisteme de manipulare a napolitanelor
BESI Legătura
Întrebări frecvente despre mașina de lipit matrițe Datacon 8800
-
La ce se folosește Datacon 8800 CHAMEO Advanced?
Este utilizat în principal pentru aplicații avansate de ambalare a semiconductorilor, inclusiv ambalare fan-out, asamblare multi-cip, integrare eterogenă și fabricare de circuite integrate 3D.
-
Sistemul acceptă legătura flip-chip?
Da. Platforma acceptă atât procese de lipire a matrițelor cu cip inversat, cât și cu fața în sus.
-
Ce precizie de plasare poate fi obținută?
Sistemul oferă o precizie de plasare locală de până la ±3 μm la 3 Sigma.
-
Este potrivit pentru ambalarea în fan-out la nivel de wafer?
Da. Mașina a fost special dezvoltată pentru a susține aplicații de ambalare de înaltă precizie la nivel de napolitană.
-
Poate platforma să suporte viitoarele procese de lipire hibridă?
Platforma tehnologică CHAMEO servește drept bază pentru viitoarele dezvoltări de lipire hibridă și tehnologii avansate de integrare.
-
Furnizați sisteme Datacon 8800 CHAMEO Advanced recondiționate?
Da. Sistemele recondiționate și pregătite pentru producție pot fi disponibile în funcție de starea stocului.












